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- [实用新型]一种大型功率模块的回流夹具结构-CN202120507350.2有效
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李博;陈明晔
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上海道之科技有限公司
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2021-03-10
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2021-10-22
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H05K13/04
- 本实用新型公开了一种大型功率模块的回流夹具结构，用于对功率模块进行回流焊接时的夹装，主要包括配套设置的印刷贴片载具、回流底座、绝缘基板固定框和端子盖板，所述印刷贴片载具用于对不同大小和种类的绝缘基板进行焊料印刷和芯片贴装；所述回流底座用于放置功率模块以便于在功率模块的基板上进行助焊剂印刷和焊片放置；所述绝缘基板固定框放置在功率模块的基板上并通过基板定位柱与基板固定连接以将印刷贴片好的绝缘基板按设计图纸放置在绝缘基板固定框内的基板上；所述端子盖板安装在功率模块的基板上并在端子盖板上插入绝缘基板隔离针以防止绝缘基板移位，放置完成后将功率模块和对应夹具一起放入回流炉进行回流焊接。
- 一种大型功率模块回流夹具结构
- [发明专利]一种大型功率模块的回流夹具结构-CN202110261004.5在审
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李博;陈明晔
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上海道之科技有限公司
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2021-03-10
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2021-06-01
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H05K13/04
- 本发明公开了一种大型功率模块的回流夹具结构，用于对功率模块进行回流焊接时的夹装，主要包括配套设置的印刷贴片载具、回流底座、绝缘基板固定框和端子盖板，所述印刷贴片载具用于对不同大小和种类的绝缘基板进行焊料印刷和芯片贴装；所述回流底座用于放置功率模块以便于在功率模块的基板上进行助焊剂印刷和焊片放置；所述绝缘基板固定框放置在功率模块的基板上并通过基板定位柱与基板固定连接以将印刷贴片好的绝缘基板按设计图纸放置在绝缘基板固定框内的基板上；所述端子盖板安装在功率模块的基板上并在端子盖板上插入绝缘基板隔离针以防止绝缘基板移位，放置完成后将功率模块和对应夹具一起放入回流炉进行回流焊接。
- 一种大型功率模块回流夹具结构
- [发明专利]一种功率模块封装结构-CN201410034559.6有效
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陈明晔
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嘉兴斯达半导体股份有限公司
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2014-01-25
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2017-02-08
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H01L25/07
- 一种功率模块封装结构，它主要包括一带有芯片以及键合线并被焊接在一基板上的DBC，一固定有功率端子、信号端子和信号引架的电路板通过功率端子脚和信号引架脚焊接在DBC上，一外壳将整个模块固定封闭，外壳上设置有供功率端子和信号端子伸出并与外部应用端连接的开口；有两个信号端子分别引到上管和下管的门极，另两个信号端子分别引到上管和下管的发射极；所述电路板上的电路将信号端子和相应的信号引架连通，而所述信号引架与所述DBC上对应的位置焊接连通；有三个功率端子通过电路板固定，并与DBC上相应的位置焊接连通；它具有结构简单，使用安装方便，制作工艺简便，提高封装精度和使用可靠性等特点。
- 一种功率模块封装结构
- [实用新型]一种用于功率模块的卡环固定结构-CN201620182521.8有效
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陈明晔
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上海道之科技有限公司
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2016-03-10
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2016-08-03
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H05K5/02
- 一种用于功率模块的卡环固定结构，所述的功率模块包括基板和与基板装配在一起的外壳，所述的基板和外壳装配在一起后的四个角部分别设置有对位的卡环开孔，并在卡环开孔中放入有卡环并通过压卡环夹具上的压柱压紧卡环，使卡环压入并固定在外壳和基板的卡环开孔中；所述的卡环用铜或铝金属材料制成，由压接在外壳上端面上的上端部圆台面和压入在外壳与基板卡环孔内的圆柱体构成，其中圆柱体上在于基板配合处设置有台阶并形成下段基板配合段直径小于和上段外壳配合段直径的变径圆柱体；另在所述圆柱体的低端部设置有至少一处径向外凸的与基板卡环孔壁紧配合的变形凸点；它具有结构组成简单，能够很好地通过卡环使外壳与基板结合在一起等特点。
- 一种用于功率模块卡环固定结构
- [发明专利]一种功率模块的可追溯性方法-CN201610132528.3在审
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陈明晔
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上海道之科技有限公司
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2016-03-09
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2016-06-15
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G06K17/00
- 一种功率模块的可追溯性方法，它是：在功率模块的基板、DBC和外壳以及生产工单上均打印上相应的二维码，将所述二维码的信息存入电脑系统中，功率模块的基板、DBC和外壳以及生产工单上打印的二维码信息都与电脑系统中保存的原材料信息以及过程信息相对应；二维码信息至少包括批产品型号、批号以及清单号，功率模块在生产前，先在生产工单上打印上所述的二维码，而后续在基板、DBC和外壳的打标站点通过二维码信息调用相应打标程序，将批次信息输入到基板、DBC和外壳打标信息中，每个功率模块的基板、DBC和外壳都有唯一的编号；在每个需要调用程序和方法的生产过程和站点，通过扫描生产工单上的二维码调用相应的程序进行生产和测试。
- 一种功率模块追溯方法
- [发明专利]一种用于功率模块的卡环固定结构及实施方法-CN201610135200.7在审
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陈明晔
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上海道之科技有限公司
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2016-03-10
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2016-06-08
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H05K5/02
- 一种用于功率模块的卡环固定结构及实施方法，所述的功率模块包括基板和与基板装配在一起的外壳，所述的基板和外壳装配在一起后的四个角部分别设置有对位的卡环开孔，并在卡环开孔中放入有卡环并通过压卡环夹具上的压柱压紧卡环，使卡环压入并固定在外壳和基板的卡环开孔中；所述卡环固定结构的实施方法，它利用一至少由上部下压柱和下部固定底座组成的压卡环夹具，并按照如下步骤进行：a）先将外壳与基板的相应卡环孔位对位并配合好，然后将装配后的功率模块一起放入压卡环夹具中；b）压卡环夹具的固定底座固定所述的整个功率模块，保证其不移动，并使上部的下压柱准确对准于相应的卡环，并通过下压所述的下压柱使卡环压进到外壳和基板的卡环孔中。
- 一种用于功率模块卡环固定结构实施方法
- [发明专利]一种双层灌封的功率模块及封装方法-CN201510220009.8在审
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陈明晔
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嘉兴斯达半导体股份有限公司
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2015-05-04
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2015-08-26
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H01L23/367
- 一种双层灌封的功率模块，它包括散热基板、外壳和封装在外壳里的各种元器件，所述的散热基板上焊有直接覆铜陶瓷基板DBC，在DBC上焊有芯片、功率端子、信号端子、信号引架，芯片门极和发射极通过键合线与DBC上相应部位连接；其特征在于所述的功率端子和信号端子通过信号引架或信号引线与印刷电路板连接；在外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂；所述的制备方法包括如下步骤：a）先进行模块的DBC焊接，将信号引架和功率端子焊在DBC上，然后进行封壳；b）封壳后在功率模块中灌入一层硅凝胶，将焊有信号端子的电路板安装在外壳下盖的支架上；c）将信号引架与电路板焊接连通。d）在环氧树脂固化前盖上盖，再进行环氧树脂的固化。
- 一种双层功率模块封装方法
- [实用新型]功率模块封装结构-CN201420046333.3有效
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陈明晔
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嘉兴斯达半导体股份有限公司
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2014-01-25
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2014-07-30
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H01L25/07
- 一种功率模块封装结构，它主要包括:一带有芯片以及键合线并被焊接在一基板上的DBC，一固定有功率端子、信号端子和信号引架的电路板通过功率端子脚和信号引架脚焊接在DBC上，一外壳将整个模块固定封闭，外壳上设置有供功率端子和信号端子伸出并与外部应用端连接的开口；有两个信号端子分别引到上管和下管的门极，另两个信号端子分别引到上管和下管的发射极；所述电路板上的电路将信号端子和相应的信号引架连通，而所述信号引架与所述DBC上对应的位置焊接连通；有三个功率端子通过电路板固定，并与DBC上相应的位置焊接连通；它具有结构简单，使用安装方便，制作工艺简便，提高封装精度和使用可靠性等特点。
- 功率模块封装结构
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