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[实用新型]一种明框玻璃幕墙的框架及应用其的玻璃幕墙-CN201822148201.2有效
发明人：廖伟明;陈明出;冉启件;陈军 -专利权人：广州成城创艺工程设计有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： E04B2/88 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种明框玻璃幕墙的框架，包括立柱和横梁，所述立柱与所述横梁连接有连接件，所述连接件的一端伸入所述立柱内的安装位，所述连接件的另一端位于所述横梁内的安装位，所述连接件连接有弹性件，所述横梁的两端与两个所述立柱连接，两个所述连接件将横梁与两个所述立柱固定连接。该框架取代传统幕墙横梁与立柱的连接方式，采用闭腔横梁的方式，将横梁利用弹性件和连接件固定于立柱上，安装更为简便。进一步，本实用新型还公开了应用上述框架的明框玻璃幕墙。
横梁连接件立柱明框玻璃幕墙本实用新型安装位弹性件框架取代立柱连接连接方式幕墙横梁闭腔伸入应用

[发明专利]供应、接合驱动电路板用的设备、方法及其盒式外壳-CN200910135503.9有效
发明人：徐志源;朴永根;朴丙敞;金万济;安廷祐;朴赞庆;白永焕;陈明出 -专利权人： SFA工程股份有限公司
申请日： 2007-06-07 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：本发明揭示一种供应驱动电路板用的设备及其盒式外壳、驱动电路板的接合设备及接合方法，和具有该接合设备的驱动电路板的接合系统。驱动电路板的接合设备包括按压单元，其将驱动电路板按压在附有驱动电路板的衬底的接合表面上，其中按压单元包括：按压主体，其经提供以便接近衬底的上部上的接合表面和与接合表面隔开；接合器工具，其具有受压表面，当将驱动电路板按压到接合表面时，受压表面与驱动电路板接触；多个高度调节部件，其调节受压表面相对于接合表面的位移以获得接合器工具的受压表面的平面性；以及旋转调节零件，其提供在高度调节部件上以便调节高度调节部件的旋转，且提供在高度调节部件的处于按压主体与接合器工具之间的区域上。
供应接合驱动电路板设备方法及其盒式外壳

[发明专利]用以将印刷电路压焊到平板显示器面板的设备与方法-CN200810081875.3有效
发明人： 陈明出 -专利权人： SFA股份有限公司
申请日： 2008-05-13 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：一种用以压焊一印刷电路的设备，是包括一具有一支撑表面平台，支撑表面是支撑一基板且将该基板移动并取出到一压焊流程位置，印刷电路是压焊到基板；一设置在压焊流程位置的压头，可以升起、吸起印刷电路，与向着基板将被吸起的印刷电路压焊到基板；以及一用以获取校准影像信息的设备，用以将形成在印刷电路上的至少一芯片标记，与形成在基板上的至少一玻璃标记一同拍摄，以获取标记的校准影像信息。因此，印刷电路以一简单且方便的方法压焊到基板，同时地缩短压焊流程的加工时间，及实现高速度的压焊流程。
用以印刷电路压焊到平板显示器面板设备方法

[发明专利]供应、接合驱动电路板用的设备、方法及其盒式外壳-CN200710108656.5有效
发明人：徐志源;朴永根;朴丙敞;金万济;安廷祐;朴赞庆;白永焕;陈明出 -专利权人： SFA工程股份有限公司
申请日： 2007-06-07 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明揭示一种供应驱动电路板用的设备及其盒式外壳、驱动电路板的接合设备及接合方法，和具有该接合设备的驱动电路板的接合系统。驱动电路板的接合设备包括按压单元，其将驱动电路板按压在附有驱动电路板的衬底的接合表面上，其中按压单元包括：按压主体，其经提供以便接近衬底的上部上的接合表面和与接合表面隔开；接合器工具，其具有受压表面，当将驱动电路板按压到接合表面时，受压表面与驱动电路板接触；多个高度调节部件，其调节受压表面相对于接合表面的位移以获得接合器工具的受压表面的平面性；以及旋转调节零件，其提供在高度调节部件上以便调节高度调节部件的旋转，且提供在高度调节部件的处于按压主体与接合器工具之间的区域上。
供应接合驱动电路板设备方法及其盒式外壳

[发明专利]自动玻璃上芯片接合器-CN200610112359.3有效
发明人： 陈明出 -专利权人： SFA工程股份有限公司
申请日： 2006-08-31 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：一种自动玻璃上芯片接合器包括：面板供应模块，其连续供应面板；导电薄膜附着模块，其配置成靠近面板供应模块，并将导电薄膜附着在面板的芯片接合位置；预接合模块，其配置成靠近导电薄膜附着模块，并将芯片临时接合在附着导电薄膜的面板的芯片接合位置；芯片供应模块，其配置成靠近预接合模块，并将芯片连续供应到预接合模块；主接合模块，其配置成靠近预接合模块，将芯片完全接合到面板；面板卸载模块，其配置成靠近主接合模块，并将完全接合芯片的面板连续卸载到外部；以及面板传送模块，其将面板从一个模块传送到另一模块。导电薄膜附着模块、预接合模块及主接合模块配置成流水线，并以恒定速度连续处理由面板传送模块以恒定速度传送的面板。
自动玻璃芯片接合