专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]硬质合金印制电路板钻头-CN200920078377.3有效
  • 龚永生;陈宜陵;曹永乐;王宁;张小箭 - 上海惠而顺精密工具有限公司
  • 2009-07-16 - 2010-10-20 - B23B51/00
  • 本实用新型提供一种硬质合金印制电路板钻头,包括柄部,柄部的一侧设有刃部,所述的柄部是不锈钢材料,且一侧设有连接面,所述的刃部并设有与柄部连接面相互结合的对接面,且所述的刃部采用垂直银铜钎焊固接在柄部的连接面上,其为细颗粒且耐磨性高的硬质合金材料,所述刃部采用垂直银铜钎焊固接在柄部的连接面上的同心度为+/-0.10mm,所述柄部的连接面与刃部的对接面间是利用焊接和黏着剂予以结合,柄部采用不锈钢材料,刃部采用细颗粒且耐磨性高的硬质合金材料,通过焊接后制成的成品,硬质合金材料可以节约70%以上。
  • 硬质合金印制电路板钻头
  • [实用新型]整体硬质合金印制电路板钻头-CN200920207607.1有效
  • 钱祖明;龚永生;陈宜陵;曹永乐;王宁;黄立新 - 上海惠而顺精密工具有限公司
  • 2009-08-07 - 2010-07-28 - B23B51/00
  • 本实用新型提供一种整体硬质合金印制电路板钻头,具体是一种1.6mm-3.175mm整体硬质合金印制电路板用钻头。该电路板钻头包括刃部和柄部,其中刃部由主切削刃、螺旋槽、分屑槽以及横刃修磨槽构成,刃部尖端中部为横刃,沿横刃两侧分别延伸出一主切削刃,该切削刃为前刀面和后刀面的相交处。两螺旋槽分别位于两条主切削刃之间,并向柄部螺旋延伸;分屑槽位于主切削刃前刀面,横刃修磨槽位于螺旋槽与横刃的交接处;两主切削刃之间的夹角为150度,螺旋槽的螺旋角为15度。本实用新型的电路板钻头,通过在主切削刃的前刀面开分屑槽和开横刃修磨槽,可改善钻头的排屑条件,解决钻孔过程中常见的缠丝问题,并能够提高钻头的使用寿命和工作效率。
  • 整体硬质合金印制电路板钻头
  • [发明专利]钻头焊接工艺-CN200910195192.5有效
  • 周卫华;王永增;曹永乐;龚永生;陈宜陵;张小箭 - 上海惠而顺精密工具有限公司
  • 2009-09-04 - 2010-02-10 - B23K1/00
  • 本发明揭露了一种钻头焊接工艺,它包括以下步骤:1:将钻头的两焊接部件的焊接面相对,分别置于竖直面上下两个位置,焊料黏附于钻头下位焊接部件的焊接面上;2:将上位焊接部件下移直至其焊接面触碰到焊料表面后,再向上移动上位焊接部件至预设高度;3:预加热两焊接部件的焊接面和焊料,而后冷却;4:再加热焊接部件的焊接面和焊料直至焊料融化;5:向下移动上位焊接部件直至其焊接面与下位焊接部件焊接面贴合后继续加热若干时间;6:将上位焊接部件上移至预留高度,加热两焊接部件和焊料直至焊料充满两焊接部件之间预留高度的空间。本发明揭露的钻头焊接工艺不易产生焊接气泡,焊接部位的抗弯强度强,整体牢固度高。
  • 钻头焊接工艺

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