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[发明专利]一种6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法-CN201810234370.X有效
发明人： 阮家祺;贺瑞粉;钟旭峰 -专利权人：捷德（中国）科技有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法，所述6PIN双界面芯片智能卡包括6PIN双界面芯片模块、卡体，以及绕线天线，所述绕线天线用于实现所述卡体与所述6PIN双界面芯片模块之间的焊封连接，其特征在于：所述绕线天线具有M型绕线头，所述绕线天线的头部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm‑11mm；所述绕线天线的尾部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm‑11mm。本发明提供的6PIN双界面芯片智能卡的芯片模块尺寸为8.0mm*10.62mm，芯片模块的面积减小，成本降低，更方便客户进行卡体版面设计；本发明提供的制备芯片智能卡的方法解决了上锡时温度过高导致模块可靠性下降的问题，制备获得的产品质量稳定可靠。
一种 pin 界面芯片智能卡及其制备方法

[实用新型]一种芯片卡-CN201820382366.3有效
发明人： 阮家祺;贺瑞粉;钟旭峰;陈相宇 -专利权人：捷德（中国）信息科技有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片卡，包括卡体和嵌装在卡体卡槽中的双界面芯片模块，卡体由正面保护膜、正面印刷层、线圈层和反面印刷层以及反面保护膜依次复合而成；所述双界面芯片模块包括芯片、承载芯片的载带和封装体；所述线圈层设有以非接触的方式感应接收外界交变磁场信息的感应线圈，感应线圈的两个绕线头通过载带与芯片实现通讯连接，两个所述绕线头的前段在卡槽区域内以对称的方式排布成“M”状结构；本实用新型结构紧凑、设计巧妙，不仅实现了双界面芯片模块的微型化设计，而且实现了微型化后的芯片模块与芯片卡内线圈的兼容耦合，产品质量稳定可靠，成本低廉，方便了客户有更多的空间进行卡面元素的设计，市场前景广阔。
双界面芯片芯片卡卡体微型化本实用新型感应线圈保护膜绕线头线圈层卡槽载带芯片反面印刷感应接收交变磁场通讯连接芯片模块芯片实现正面印刷质量稳定耦合非接触封装体内线圈卡面排布嵌装对称兼容承载复合客户

[实用新型]一种微型双界面芯片模块-CN201820382252.9有效
发明人： 阮家祺;贺瑞粉;钟旭峰 -专利权人：捷德（中国）信息科技有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成电路芯片，尤其是一种微型双界面芯片模块，包括芯片、承载芯片的载带和封装体；载带上设有芯片承载区域和若干个功能区域，每个功能区域均配设有一个接触式焊线焊盘或至少一个非接触式焊线焊盘；芯片安装在载带上的芯片承载区域；芯片上的接触式功能焊盘通过引线连接设有接触式焊线焊盘的功能区域；芯片上的非接触式功能焊盘通过引线连接设有非接触式焊线焊盘的功能区域，并在该非接触式焊线焊盘上的焊线点处加焊有安全金球；封装体将芯片和引线包封在载带上；本实用新型结构紧凑、设计巧妙，实现了微型化设计，产品质量稳定可靠，成本低廉，方便了客户有更多的空间进行卡面元素的设计，市场前景广阔。
焊线焊盘非接触式功能区域载带芯片接触式芯片承载区域本实用新型双界面芯片功能焊盘引线连接封装体集成电路芯片微型化芯片安装质量稳定包封金球卡面承载客户安全