专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线-CN201710350387.7在审
  • 阚国锦 - 北京利方达真空技术有限责任公司
  • 2017-05-18 - 2018-03-23 - H01Q1/36
  • 本发明公开了一种应用于多移动通信模式的双频段介质谐振器天线,它采用50欧微带线(1)对介质谐振器(2)馈电,利用介质谐振器(2)的特点发射接收电磁场与电磁波,为防止电磁波散射,分别在介质谐振器(2)背面附上2段寄生贴片(3)和上端加入反射板(4)来提高天线的回波损耗S11、驻波比VSWR和增益Gain。反射板(4)由上层介质板(4‑1)和贴片(4‑2)组成,介质谐振器(2)位于下层介质板(5)上,下层介质板(5)外侧设有接地板(6),在下层介质板(5)上部通过4个支柱(7)将反射板(4)支撑于介质谐振器上方,馈电端口由SMA连接器(8)的耦合探针连接。该天线谐振在2.16Ghz和2.61Ghz,工作在2.11‑2.20GHz和2.55‑2.65GHz,可完整覆盖CDMA2000、WCDMA和TD‑LTE移动通信模式。
  • 一种应用于移动通信模式双频介质谐振器天线
  • [实用新型]一种应用于WLAN频段的介质谐振器天线-CN201621063177.7有效
  • 阚国锦;林文斌;郑浩天;邹德友;马存良 - 西南交通大学
  • 2016-09-19 - 2017-04-12 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开一种应用于WLAN频段的介质谐振器天线,包括介质板,介质板下表面设有微带线,且微带线延伸至介质板的左侧边沿;介质板上表面还设有延伸至其左侧边沿的接地板,接地板上开设有U型槽和位于U型槽开口处的矩形槽;还包括固定在接地板上表面的长方体状的介质谐振器,介质谐振器底面覆盖到U型槽和矩形槽之上;介质板的左侧边沿设有连接微带线和接地板的SMA连接器,SMA连接器内设有耦合探针;介质谐振器右侧壁上设有寄生贴片,寄生贴片还连接到接地板。本实用新型的介质谐振器不需要其他的固定结构置于接地板上,结构简单,便于量产;且频带宽、效率高及激励简单,与微带天线相比较,具有更大的带宽,便于接收更大频段的信号。
  • 一种应用于wlan频段介质谐振器天线
  • [发明专利]一种应用于WLAN频段的介质谐振器天线-CN201610832834.8在审
  • 阚国锦;林文斌;郑浩天;邹德友;马存良 - 西南交通大学
  • 2016-09-19 - 2017-01-25 - H01Q1/38
  • 本发明公开一种应用于WLAN频段的介质谐振器天线,包括介质板,介质板下表面设有微带线,且微带线延伸至介质板的左侧边沿;介质板上表面还设有延伸至其左侧边沿的接地板,接地板上开设有U型槽和位于U型槽开口处的矩形槽;还包括固定在接地板上表面的长方体状的介质谐振器,介质谐振器底面覆盖到U型槽和矩形槽之上;介质板的左侧边沿设有连接微带线和接地板的SMA连接器,SMA连接器内设有耦合探针;介质谐振器右侧壁上设有寄生贴片,寄生贴片还连接到接地板。本发明的介质谐振器不需要其他的固定结构置于接地板上,结构简单,便于量产;且频带宽、效率高及激励简单,与微带天线相比较,具有更大的带宽,便于接收更大频段的信号。
  • 一种应用于wlan频段介质谐振器天线

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