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[发明专利]封装体、封装体制造方法、附带接合材的盖体及附带接合材的盖体的制造方法-CN201980045296.X在审
发明人：伊泽诚一;间嶌亮太;中村道幸;佐佐木博 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：封装体具备基材、盖体以及将盖体接合于基材的接合层，所述封装体的特征在于，所述接合层具备：第一金属化层，其在盖体的主表面形成为具有规定带宽的框状；以及焊料层，其在与盖体相反的一侧层积于所述第一金属化层，与盖体接合的接合面中的第一金属化层的带宽大于焊料层的带宽。
封装体制方法附带接合制造

[发明专利]盖构件的制造方法、盖构件、及电子零件封装体的制造方法-CN201980041731.1在审
发明人： 间嶌亮太 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：盖构件(11)被安装到具有收纳电子零件的凹部的基体而使用。盖构件(11)具有主体部(12)和接合部(13)，接合部(13)设置于主体部(12)，当在将盖构件(11)安装至基体时在包围凹部的开口的位置处与基体接合。盖构件(11)的制造方法具备第1工序和第2工序，在第1工序中将金属系接合材配置于主体部(12)上，在第2工序中在使主体部(12)上所配置的金属系接合材熔融后进行冷却而形成接合部(13)。第1工序中配置于主体部(12)上的金属系接合材的形状设为框形状，该框形状具有在周方向上部分地分开的分开部(G)及在周方向上部分地宽度较窄的窄幅部的至少一方。
构件制造方法电子零件封装