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[发明专利]电力转换器的诊断装置，诊断系统以及诊断方法以及存储介质-CN202211310007.4在审
发明人：会泽敏满;小凑真一;篠原刚;长谷川光平 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明的实施方式涉及电力转换器的诊断装置、诊断系统及诊断方法、以及存储介质。本发明要解决的课题是提供在不使电力转换器产生短路电流的情况下适当地判定半导体元件的劣化状态的电力转换器的诊断装置、诊断系统及诊断方法、以及存储介质。根据实施方式提供电力转换器的诊断装置，电力转换器通过将转换后的交流电力对电动机输出来使电动机驱动。诊断装置具备输出控制部以及劣化判定部，输出控制部通过控制电力转换器的多个半导体元件的动作，以在目标电压模式下使对电动机的输出电压恒定的恒压输出，使电力从电力转换器对电动机输出。劣化判定部基于在从电力转换器对电动机的恒压输出中流过电动机的电流对一个以上的半导体元件判定劣化状态。
电力转换器诊断装置系统以及方法存储介质

[发明专利]半导体装置的模拟方法、模拟装置、模拟程序产品及数据结构-CN202210888697.5在审
发明人：山本洋;长谷川光平;原琢磨 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F30/3308 文献下载
摘要：实施方式提供能够提高精度的半导体装置的模拟方法、半导体装置的模拟装置、半导体装置的模拟程序产品及数据结构。实施方式的模拟方法是半导体装置的模拟方法。半导体装置包含第一电极、第二电极、配置于第一电极与第二电极之间的半导体部分、配置于半导体部分内的绝缘部件、配置于绝缘部件内的第三电极以及在绝缘部件内配置于第一电极与第三电极之间的第四电极。半导体部分包含与第一电极连接的第一导电型的第一半导体层、与第二电极连接的第一导电型的第二半导体层以及与第一半导体层及第二半导体层相接的第二导电型的第三半导体层。使连接在第二电极与第四电极之间的第一电阻的值根据第一电极与第二电极之间的第一电压的值而变化。
半导体装置模拟方法程序产品数据结构

[发明专利]滤波电路及无线电力输送系统-CN201710784280.3有效
发明人： 长谷川光平 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2017-09-04 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H02J50/12 文献下载
摘要：实施方式的滤波电路具备：第1线圈，与被插入到通电路径中的通电线圈电磁耦合；以及第2线圈及电容器的并联电路，与该第1线圈的两端连接，上述第2线圈及电容器的元件常数被设定为，使上述通电线圈的端子间阻抗以与该通电线圈为单体的状态等价的任意的频率并联谐振。
滤波电路无线电力输送系统

[发明专利]电力转换装置以及电力转换系统-CN201810233192.9有效
发明人： 长谷川光平;前川佐理;安住壮纪;葛卷淳彦 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种电力转换装置，具备：第1电力转换电路，转换电力并输出；第2电力转换电路，经由DC链路部与第1电力转换电路连接，转换电力并朝负载输出；平滑电容器，设置于第1电力转换电路的输出部以及第2电力转换电路的输入部；第1共模电流提取电路，设置于第1电力转换电路的输入部；第2共模电流提取电路，设置于第2电力转换电路的输出部；假想中性电位线，连接第1、第2共模电流提取电路；DC链路滤波电路，具有Y型电容器；第1共模线圈，插入到从第1共模电流提取电路到DC链路滤波电路上的Y型电容器的连接点为止的路径；以及第2共模线圈，插入到从Y型电容器的连接点到第2共模电流提取电路为止的路径。
电力转换装置以及系统

[发明专利]开关单元及电源电路-CN201610027553.5有效
发明人： 长谷川光平;安住壮纪 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H03K17/081 文献下载
摘要：本发明涉及开关单元及电源电路，开关单元具备：常通型的第1开关元件；常断型的第2开关元件，非电位基准侧导通端子连接于该第1开关元件的电位基准侧导通端子；串联电容器，连接在所述第1开关元件的导通控制端子与所述第2开关元件的导通控制端子之间；以及二极管，阳极与所述第1开关元件的导通控制端子连接，阴极与所述第1开关元件与所述第2开关元件的共同连接点连接。
开关单元电源电路

[发明专利]半导体装置-CN201510096674.0有效
发明人： 长谷川光平;山本卓史 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2015-03-04 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：根据实施方式，提供包含第1～4电路基板的半导体装置。第1～4电路基板分别包含基板及开关元件。第1电路基板包含第1端子部和被设定为比第1端子部低电位的第2端子部。第2电路基板包含第3端子部和被设定为比第3端子部低电位的第4端子部。第3电路基板包含第5端子部和被设定为比第5端子部低电位的第6端子部。第4电路基板包含第7端子部和被设定为比第7端子部低电位的第8端子部。第2端子部和第3端子部电连接。第6端子部和第7端子部电连接。第1基板和第3基板重叠。第2基板和第4基板重叠。从第1端子部朝向第2端子部的方向与从第5端子部朝向第6端子部的方向反向。
半导体装置