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[发明专利]一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线及终端-CN202110881288.8在审
发明人：李琴芳;钱占一;谭冠南;俞斌 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请涉及通信技术领域，提供一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线，包括：毫米波射频模组和超材料结构，毫米波射频模组设置在终端外壳的内部，超材料结构设置在终端外壳的表面，毫米波射频模组正对于超材料结构，且超材料结构的面积大于或等于所述毫米波射频模组，毫米波射频模组与终端外壳之间的距离为1/8‑1/2辐射波波长。另外，本申请还提供一种终端，终端的辐射单元为毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线。本申请提供的超材料结构的折射率小于零，超材料结构将毫米波射频模组射出的辐射波，汇聚形成平面波束，以提升毫米波射频模组天线的增益。
一种毫米波射频模组加载材料结构组合天线终端

[实用新型]一种用于SIP射频模组的封装天线-CN202221970699.0有效
发明人：李琴芳;钱占一;谭冠南 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面，天线辐射体为溅射形成的金属层；传输线介质层内部设置有射频传输线模块；植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
一种用于 sip 射频模组封装天线

[实用新型]一种降低阵列天线单元间耦合的去耦装置及阵列天线-CN202221668143.6有效
发明人： 钱占一;李琴芳;谭冠南 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本申请涉及天线技术领域，提供一种降低阵列天线单元间耦合的去耦装置及阵列天线，所述阵列天线包括：辐射板，所述辐射板上设置有多个以阵列形式排布的辐射单元；所述阵列天线还包括在相邻两个辐射单元之间设置的至少去耦装置，所述去耦装置包括第一隔离体和接地体；所述第一隔离体包括分别耦合相邻两个辐射单元的第一隔离区域和第二隔离区域，所述第一隔离区域和第二隔离区域均连接有一个独立的接地体。在实际应用过程中，通过在相邻辐射单元之间设置的去耦装置，利用所述去耦装置与辐射单元耦合，增加相邻辐射单元之间的隔离度，本申请提供的去耦装置尺寸小，结构简单，可以有效改善阵列天线的辐射单元间的耦合，提升阵列天线的辐射性能。
一种降低阵列天线单元耦合装置

[发明专利]天线模组及电子设备-CN202010370756.0有效
发明人：林栢暐;李偲;于晨武;钱占一;李琴芳;谭冠南 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本申请提供了一种能够提高工作带宽及降低扫描损耗的天线模组及电子设备。天线模组包括第一天线层、第二天线层、至少一个第一导电件及至少一个第二导电件。第一天线层包括至少一个主辐射单元及至少一个馈线部，主辐射单元包括至少两个对称且相间隔设置的主辐射贴片，馈线部位于或对应于相邻的两个主辐射贴片之间的间隙。第二天线层与第一天线层层叠设置，第二天线层包括参考地及至少一个微带线，参考地与主辐射贴片相对设置，微带线与参考地绝缘设置。第一导电件电连接主辐射贴片和参考地；微带线的一端用于电连接射频收发芯片；第二导电件的一端电连接馈线部，另一端电连接微带线的另一端。
天线模组电子设备

[发明专利]一种用于SIP射频模组的封装天线-CN202210901055.4在审
发明人：李琴芳;钱占一;谭冠南 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面，天线辐射体为溅射形成的金属层；传输线介质层内部设置有射频传输线模块；植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
一种用于 sip 射频模组封装天线

[发明专利]一种降低阵列天线单元间耦合的去耦装置及阵列天线-CN202210829291.X在审
发明人： 钱占一;李琴芳;谭冠南 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本申请涉及天线技术领域，提供一种降低阵列天线单元间耦合的去耦装置及阵列天线，所述阵列天线包括：辐射板，所述辐射板上设置有多个以阵列形式排布的辐射单元；所述阵列天线还包括在相邻两个辐射单元之间设置的至少去耦装置，所述去耦装置包括第一隔离体和接地体；所述第一隔离体包括分别耦合相邻两个辐射单元的第一隔离区域和第二隔离区域，所述第一隔离区域和第二隔离区域均连接有一个独立的接地体。在实际应用过程中，通过在相邻辐射单元之间设置的去耦装置，利用所述去耦装置与辐射单元耦合，增加相邻辐射单元之间的隔离度，本申请提供的去耦装置尺寸小，结构简单，可以有效改善阵列天线的辐射单元间的耦合，提升阵列天线的辐射性能。
一种降低阵列天线单元耦合装置

[实用新型]一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线及终端-CN202121783590.1有效
发明人：李琴芳;钱占一;俞斌 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请涉及通信技术领域，提供一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线，包括：毫米波射频模组和超材料结构，毫米波射频模组设置在终端外壳的内部，超材料结构设置在终端外壳的表面，毫米波射频模组正对于超材料结构，且超材料结构的面积大于或等于所述毫米波射频模组，毫米波射频模组与终端外壳之间的距离为1/8‑1/2辐射波波长。另外，本申请还提供一种终端，终端的辐射单元为毫米波射频模组加载超材料的组合天线。本申请提供的超材料结构的折射率小于零，超材料结构将毫米波射频模组射出的辐射波，汇聚形成平面波束，以提升毫米波射频模组天线的增益。
一种毫米波射频模组加载材料结构组合天线终端

[实用新型]应用于芯片封装的重新布线层、电路板及其应用的封装互连结构-CN202120479618.6有效
发明人： 钱占一;李琴芳;俞斌 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了应用于芯片封装的重新布线层、电路板及其应用的封装互连结构，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
应用于芯片封装重新布线电路板及其应用互连结构

[实用新型]一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组-CN202120179939.4有效
发明人：李琴芳;钱占一;俞斌 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本申请涉及通信技术领域，提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组，包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组；水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组；垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片，相控阵芯片连接水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组。在实际应用过程中，水平波束天线子模组贴合设置在终端一个平面上，由传输线软基板绕过终端一棱侧，垂直波束天线子模组贴合设置在终端另一个平面上，通过扫描面相互垂直的水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组，实现全方位的波束覆盖，避免使用多个毫米波天线模组，导致移动终端需要预留较大的安装位置的问题。
一种应用于移动终端毫米波通信模组

[发明专利]芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法-CN202110244795.0在审
发明人： 钱占一;李琴芳;俞斌 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
芯片电路板封装互连结构方法

[发明专利]一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组-CN202110090541.8在审
发明人：李琴芳;钱占一;俞斌 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本申请涉及通信技术领域，提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组，包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组；水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组；垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片，相控阵芯片连接水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组。在实际应用过程中，水平波束天线子模组贴合设置在终端一个平面上，由传输线软基板绕过终端一棱侧，垂直波束天线子模组贴合设置在终端另一个平面上，通过扫描面相互垂直的水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组，实现全方位的波束覆盖，避免使用多个毫米波天线模组，导致移动终端需要预留较大的安装位置的问题。
一种应用于移动终端毫米波通信模组

[发明专利]一种应用于5G移动终端的天线阵列装置-CN201710262532.6有效
发明人： 钱占一;俞斌;吴西彤 -专利权人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司;硕贝德无线技术有限公司
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于5G移动终端的天线阵列装置，天线阵列是由多个磁电偶极子天线单元构成，天线阵列在移动终端中形成端射辐射，并克服了其他天线单元带宽窄的弊端。本发明新型天线阵列可以采用多种实现形式，结构简单，所占体积小，方便集成在手机板端，可以根据需要选择表面贴装方式(SMT)或者多层PCB集成等多种工艺形式实现。该天线阵列结构紧凑，可组成不同单元数的天线阵列以满足增益要求，天线阵列所占体积小，有着很宽的天线带宽，可以覆盖多个5G毫米波频段，同时保持较高的天线定向增益和稳定的辐射方向图，实现毫米波5G通讯所需要的高增益和波束赋形、波束扫描功能，非常便于集成到便携式的移动终端装置中。
一种应用于移动终端天线阵列装置

[发明专利]一种适用于5G终端装置的新型天线单元-CN201710261739.1有效
发明人： 钱占一;俞斌;吴西彤 -专利权人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司;硕贝德无线技术有限公司
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01Q9/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于5G移动终端的新型天线单元，包括PCB板、设置在PCB板表面的辐射单元以及馈电结构；辐射单元包括磁偶极子以及电偶极子；磁偶极子包括分别设置在第一表面、第二表面的第一磁偶导电件、第二磁偶导电件以及穿过PCB板且两端分别连通第一磁偶导电件边缘和第二磁偶导电件边缘的第一金属通孔阵列；电偶极子包括分别连接第一磁偶导电件的第一电偶导电件以及连接第二磁偶导电件的第二电偶导电件；馈电结构连接第一磁偶导电件，磁偶极子延伸出接地端。本发明结构简单、频带宽、增益高、易于与PCB集成等优点；对于各国规划的5G备选频段中，可以覆盖三个及以上相邻频段，非常适合于第五代移动通信系统，尤其是5G毫米波频段的应用。
一种适用于终端装置新型天线单元

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