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[发明专利]存储器模块、操作其的方法和存储器模块的测试系统-CN201811188183.9有效
发明人：朴焕旭;金龙进;尹珍成;李奎东 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G11C29/12 文献下载
摘要：存储器模块包括半导体存储器设备、电源管理集成电路(PMIC)和控制设备。安装在电路板上的半导体存储器设备基于电源电压操作。安装在电路板上的PMIC生成电源电压，向半导体存储器设备提供电源电压，并存储与在测试模式下半导体存储器设备正常操作时的电源电压的最小电平相关联的修调控制码。在测试模式期间，PMIC调整电源电压的电平，使用调整的电源电压测试半导体存储器设备，并基于测试结果存储调整控制码。控制设备基于从外部设备接收的第一控制信号来控制PMIC。
存储器模块操作方法测试系统

[发明专利]多级印刷电路板和包括多级印刷电路板的存储器模块-CN202210737790.6在审
发明人：石宗铉;金龙进;朴敬善;朴焕旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开涉及多级印刷电路板和包括多级印刷电路板的存储器模块。一种印刷电路板，包括：第一参考平面，被配置为将施加到其上的第一参考电压分布在第一参考平面的表面区域上；以及第二参考平面，平行于第一参考平面延伸，并且被配置为将施加到其上的第二参考电压分布在第二参考平面的表面区域上。提供了第一层，在第一参考平面和第二参考平面之间延伸，并且包括与第一参考平面相邻延伸的一条或多条第一信号线。提供了第二层，在所述第一参考平面和所述第二参考平面之间延伸，并且包括与所述第二参考平面相邻延伸的一条或多条第二信号线。第二信号线的线宽根据它们是否与第一区域、第二区域或第三区域竖直对齐而变化。
多级印刷电路板包括存储器模块

[发明专利]屈服强度优异的奥氏体高锰钢材及其制备方法-CN201980069181.4有效
发明人：李云海;金保成;姜相德;石桢蘍;金佑喆;金龙进 -专利权人：株式会社POSCO
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C22C38/38 文献下载
摘要：本发明一方面的屈服强度优异的奥氏体高锰钢材以重量％计可包含C：0.2～0.5％、Mn：20～28％、Si：0.05～0.5％、P：0.03％以下、S：0.005％以下、Al：0.005～0.05％、余量的Fe及其他不可避免的杂质，包含95面积％以上的奥氏体作为显微组织，所述显微组织的晶粒内晶界分率为7面积％以上。
屈服强度优异奥氏体高锰钢及其制备方法

[发明专利]高强度奥氏体基高锰钢材及其制造方法-CN201880083710.1有效
发明人：李云海;韩台教;姜相德;金成圭;金龙进 -专利权人：株式会社POSCO
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C22C38/38 文献下载
摘要：根据本发明优选的一方面，提供一种高强度奥氏体基高锰钢材及其制造方法，按重量％计，包含锰(Mn)：20～23％，碳(C)：0.3～0.5％，硅(Si)：0.05～0.50％，磷(P)：0.03％以下(不包含0％)，硫(S)：0.005％以下(不包含0％)，铝(Al)：0.050％以下(不包含0％)，铬(Cr)：2.5％以下(包含0％)，硼(B)：0.0005～0.01％，氮(N)：0.03％以下(不包含0％)，剩余量的Fe及其他不可避免的杂质，由下述关系式1表示的堆垛层错能(SFE)为3.05mJ/m2以上，微细组织包含面积分数为95％以上(包含100％)的奥氏体，并且在奥氏体再结晶晶粒内包含面积分数为6％以上的应变晶界。[关系式1]SFE(mJ/m2)＝‑24.2+0.950*Mn+39.0*C‑2.53*Si‑5.50*Al‑0.765*Cr[这里，Mn、C、Cr、Si、Al是指各成分含量的重量％]。
强度奥氏体高锰钢及其制造方法

[发明专利]具有优异的表面品质的用于低温的高锰钢及其制造方法-CN201880067461.7有效
发明人：河有美;丁荣德;姜相德;李云海;金龙进;金成圭;金永柱 -专利权人：株式会社POSCO
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C22C38/38 文献下载
摘要：本发明提供了用于低温的高锰钢及其制造方法，所述高锰钢包含0.3重量％至0.8重量％的C、18重量％至26重量％的Mn、0.01重量％至1重量％的Si、0.01重量％至0.5重量％的Al、0.1重量％或更少的Ti(不包括0％)、1重量％至4.5重量％的Cr、0.1重量％至0.9重量％的Cu、0.03重量％或更少的S(不包括0％)、0.3重量％或更少的P(不包括0％)、0.001重量％至0.03重量％的N、0.004重量％或更少的B(不包括0％)、以及余量的Fe和其他不可避免的杂质，其中显微组织为单相奥氏体组织，以及奥氏体组织的晶粒尺寸为50μm或更小。
具有优异表面品质用于低温高锰钢及其制造方法

[发明专利]表面加工质量优异的低温用钢板及其制造方法-CN201580070966.5有效
发明人：李淳基;徐仁植;金龙进;姜相德 -专利权人： POSCO公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C22C38/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种能够用于液化气储罐和运输设备等从低温到室温的广泛的范围的温度中的低温用钢板，提供一种在拉伸等加工工艺之后表面加工质量也优异的低温用钢板及其制造方法。本发明的一个方面涉及一种表面加工质量优异的低温用钢板，其包括：锰(Mn)：15～35重量％、碳(C)：满足23.6C+Mn≥28和33.5C‑Mn≤23的范围、铜(Cu)：5重量％以下(0重量％除外)、铬(Cr)：满足28.5C+4.4Cr≤57(0重量％除外)条件的范围、钛(Ti)：0.01～0.5重量％、氮(N)：0.003～0.2重量％及余量铁(Fe)和其他不可避免的杂质，所述Ti和所述N满足以下关系式1，[关系式1]1.0≤Ti/N≤4.5，其中，各公式的Mn、C、Cr、Ti和N表示各成分含量的重量％。
表面加工质量优异低温钢板及其制造方法

[发明专利]具有优异的耐磨性的钢材及其制造方法-CN201880083118.1有效
发明人： 金龙进;丁荣德;姜明薰;尹汝善;朴寿吉 -专利权人：株式会社POSCO
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C22C38/38 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种钢材以及用于该钢材的制造方法，其中，钢材具有优异的强度、延伸率和冲击韧性以及优异的内部品质和耐磨性。根据本发明，提供了一种具有优异的耐磨性的钢材以及用于该钢材的制造方法，其中，该钢材按重量％计包含0.55％至1.4％的碳(C)、12％至23％的锰(Mn)、5％或更少(不包括0％)的铬(Cr)、5％或更少(不包括0％)的铜(Cu)、0.5％或更少(不包括0％)的Al、1.0％或更少(不包括0％)的Si、0.02％或更少(包括0％)的S、0.04％或更少(包括0％)的磷(P)、以及余量的Fe和不可避免的杂质，并且该钢材具有按面积％计包含10％或更少(包括0％)的碳化物和余量奥氏体的显微组织。
具有优异耐磨性钢材及其制造方法

[发明专利]具有优异耐磨性和韧性的奥氏体钢材及其制造方法-CN201780078825.7有效
发明人： 金龙进;吴洪烈;李弘周;姜相德;朴然桢;丁荣德 -专利权人：株式会社POSCO
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： C22C38/38 文献下载
摘要：根据本发明的一个优选方面，提供了一种具有优异的耐磨性和韧性的奥氏体钢材，以及用于制造该奥氏体钢材的方法。根据本发明的一个优选方面的具有优异的耐磨性和韧性的奥氏体钢材以重量％计包含：0.6％至1.9％的碳(C)、12％至22％的锰(Mn)、5％或更低(不包括0％)的铬(Cr)、5％或更低(不包括0％)的铜(Cu)、0.5％或更低(不包括0％)的铝(Al)、1.0％或更低(不包括0％)的硅(Si)、0.1％或更低(包括0％)的磷(P)、0.02％或更低(包括0％)的硫(S)，并且其余部分为Fe和不可避免的杂质，并且具有以表面积分数计包含97％或更高(包括100％)的奥氏体和3％或更低(包括0％)碳化物的显微组织。
具有优异耐磨性韧性奥氏体钢材及其制造方法

[发明专利]具有优异的韧性和耐切割开裂性的高硬度耐磨钢及其制造方法-CN201680073115.0有效
发明人：李一彻;金龙进;金成圭;姜相德;李云海 -专利权人：株式会社POSCO
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： C22C38/38 文献下载
摘要：本发明涉及具有优异的韧性和耐切割开裂性的高硬度耐磨钢及其制造方法。根据本发明的一个方面的高硬度耐磨钢具有以重量比计包含以下的组成：2.1％至4.0％的Mn、0.15％至0.2％的C、0.02％至0.5％的Si、0.2％至0.7％的Cr，剩余部分为Fe和其他不可避免的杂质；具有其中原始奥氏体晶粒度为25μm或更小且马氏体为主要组织的显微组织；并且满足Ac3‑Ac1为100℃或更低的条件。
具有优异韧性切割开裂硬度耐磨及其制造方法

[发明专利]韧性和内部品质优异的耐磨钢材及其制造方法-CN201680073383.2有效
发明人： 金龙进;李淳基;李一彻;金成圭;姜相德;李云海 -专利权人：株式会社POSCO
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： C22C38/04 文献下载
摘要：本发明涉及耐磨钢材，其可以适用于需要诸如延展性和耐磨性的特性的工业机器、结构材料、浆料管道用钢材、酸钢材、采矿、运输和贮存领域等，以及用于油气工业。更具体地，本发明涉及韧性和内部品质优异的耐磨钢材及其制造方法。
韧性内部品质优异耐磨钢材及其制造方法

[发明专利]用于实时地监测存储器模块的信息的方法和系统-CN201811532002.X在审
发明人：李荣镐;朴星柱;尹永;金龙进;李载濬 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本申请提供一种存储器装置、一种存储器模块和一种操作存储器模块的方法，存储器装置包括：回环电路，其用于执行回环操作，其中回环操作包括经回环通道接收从测试装置提供的测试信号，并且经回环通道将测试信号反馈至测试装置；以及信息管理电路，其用于将存储器装置的信息输出至回环通道。
存储器装置回环通道存储器模块测试信号测试装置回环信息管理电路操作存储器回环电路信息输出反馈监测申请

[发明专利]具有优异表面特性的奥氏体钢及其制造方法-CN201780079005.X在审
发明人： 金龙进;吴洪烈;姜相德;李云海;河有美 -专利权人：株式会社POSCO
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： C22C38/38 文献下载
摘要：本公开涉及一种具有优异的表面特性的奥氏体钢及其制造方法。所提供的具有优异的表面特性的奥氏体钢和用于生产其的方法，根据本公开的方面的奥氏体钢包含按重量计0.6％至1.3％的碳(C)、14％至22％的锰(Mn)、5％或更少(不包括0％)的铜(Cu)、5％或更少(不包括0％)的铬(Cr)、1.0％或更少(不包括0％)的硅(Si)、0.5％或更少(不包括0％)的铝(Al)、0.1％或更少(包括0％)的磷(P)、0.02％或更少(包括0％)的硫(S)，其余部分为铁(Fe)和不可避免的杂质，其中奥氏体钢的显微组织包含按面积计5％或更少的碳化物以及剩余的奥氏体组织，以及奥氏体钢的表面缺陷尺寸为0.3mm或更小。
奥氏体钢表面特性奥氏体组织表面缺陷显微组织碳化物重量计制造生产

[发明专利]热加工性优异的非磁性钢材及其制造方法-CN201680075986.6在审
发明人：李云海;金成圭;李淳基;金龙进;吴洪烈 -专利权人：株式会社POSCO
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： C22C38/04 文献下载
摘要：本发明提供一种热加工性优异的非磁性钢材及其制造方法，所述钢材包含锰(Mn)：15重量％～27重量％、碳(C)：0.1重量％～1.1重量％、硅(Si)：0.05重量％～0.50重量％、磷(P)：小于等于0.03重量％(0％除外)、硫(S)：小于等于0.01重量％(0％除外)、铝(Al)：小于等于0.050重量％(0％除外)、铬(Cr)：小于等于5重量％(包含0％)、硼(B)：小于等于0.01重量％(包含0％)、氮(N)：小于等于0.1重量％(0％除外)、余量的Fe及其他不可避免的杂质，由下述关系式1表示的敏感度成分指数值小于等于3.4，[关系式1]‑0.451+34.131*P+111.152*Al‑799.483*B+0.526*Cr≤3.4所述[P]、[Al]、[B]及[Cr]分别表示各元素的重量％，微观组织以面积分数计包含大于等于95％的奥氏体。
非磁性钢材热加工性微观组织奥氏体敏感度制造钢材

[发明专利]具有优异的可焊性和焊接区冲击韧性的钢-CN201380081810.8有效
发明人：李学哲;徐仁植;金龙进;朴仁圭 -专利权人：株式会社POSCO
申请日： 2013-12-26 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： C22C38/04 文献下载
摘要：根据本发明，对合金组成和显微组织进行控制，从而提高焊接区的物理性能和冲击韧性。
具有优异可焊性焊接冲击韧性

[发明专利]用于便携式终端的天线装置-CN200710092229.2无效
发明人：申正燮;金龙进;李在镐;金英焕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-04-02 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：一种用于便携式终端的天线装置。该天线装置包括被安装在便携式终端的壳体中的支座、从支座延伸的至少一个支撑件、附着到支座上的主辐射件以及从主辐射件延伸并被固定到所述支撑件的端部同时与支座隔开的辅助辐射件。由于天线装置包括从支座延伸的支撑件以支撑从主辐射件延伸的辅助辐射件，所以当天线装置被安装在便携式终端中时，辅助辐射件可与支座和便携式终端的壳体的内侧隔开。因此，通过减小来自用户的身体或便携式终端的壳体中的结构的干扰，可确保稳定的辐射性能。此外，通过使用支撑件支撑辅助辐射件，支座的形状可容易地被改变为适合于纤小的便携式终端，并且可使天线装置的有效面积最小化，从而提高相同尺寸空间中的天线增益。
用于便携式终端天线装置

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