|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 59个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]传感器装置-CN202011642169.9在审
-
万霞;饶欢欢;王新建;逯新凯;金骑宏;黄隆重;黄宁杰
-
杭州三花研究院有限公司
-
2020-12-31
-
2022-07-19
-
G01L9/06
- 本申请提供了一种传感器装置，包括：外壳和感测组件；所述感测组件包括电路基板、至少一个感测元件以及套筒；所述传感器装置还具有内腔和通道；所述内腔与所述通道分别位于电路基板厚度方向的不同侧；所述套筒具有筒壁；所述筒壁沿通道轴向方向的末端与所述电路基板密封连接；所述套筒的筒壁位于所述通道的外周；所述外壳具有配合部，所述配合部具有容纳部；所述套筒至少部分收容于所述容纳部；所述配合部包括形成所述容纳部的第一周壁部；所述第一周壁部与所述套筒的筒壁外周侧密封连接；所述内腔与所述通道不连通。本申请提供的传感器装置内腔与流道之间的密封性较好。
- 传感器装置
- [实用新型]传感器-CN202121751187.0有效
-
万霞;金骑宏;张加俊;逯新凯;黄隆重
-
杭州三花研究院有限公司
-
2021-07-29
-
2022-05-10
-
G01D21/02
- 本申请提供了一种传感器，传感器包括感测芯片、基板以及若干导电端子，传感器具有上腔体；基板开设有贯通孔；传感器还包括封装介质，每个导电端子的至少部分以及封装介质均收容于贯通孔；封装介质填充于基板形成贯通孔的孔壁与导电端子之间；封装介质与孔壁密封且固定连接，导电端子与封装介质固定且密封连接；感测芯片为一体结构，至少部分感测芯片位于封装介质沿传感器高度方向远离上腔体的一侧；感测芯片与导电端子远离上腔体的一端相焊接；感测芯片设有压力感测区域和温度感测区域；导电端子电性连接压力感测区域与电路板，导电端子电性连接温度感测区域与电路板。本申请有利于产品尺寸小型化。
- 传感器
- [实用新型]传感器-CN202121479314.6有效
-
王新建;郑皓云;金骑宏;万霞;黄隆重
-
杭州三花研究院有限公司
-
2021-06-30
-
2021-12-24
-
G01D11/24
- 本申请提供了一种传感器，传感器包括壳体和板体部；传感器设有收容腔，组件至少部分位于收容腔，壳体至少部分位于收容腔的外围；壳体包括连接壁、主体部和止位部，连接壁位于板体部厚度方向的一侧，主体部的至少部分围绕板体部设置；止位部靠近收容腔一侧的表面自主体部靠近收容腔的表面凸起，止位部远离收容腔一侧的表面自主体部远离收容腔的表面凹陷；或者，止位部靠近收容腔一侧的表面自连接壁靠近收容腔的表面凸起，止位部远离收容腔一侧的表面自连接壁远离收容腔的表面凹陷；板体部与止位部固定或限位连接。本申请有利于降低传感器的重量和加工成本。
- 传感器
- [实用新型]传感器-CN202121671332.4有效
-
万霞;黄隆重;金骑宏;张加俊;黄宁杰
-
杭州三花研究院有限公司
-
2021-07-21
-
2021-12-24
-
G01D21/02
- 本申请提供了一种传感器，包括壳体和检测单元；所述传感器具有内腔，所述检测单元至少部分收容于所述内腔；所述检测单元包括感测模块和板部件，所述板部件包括主电路板，所述检测单元还包括连接于所述主电路板的多个电子元件；所述感测模块包括芯体部和导电连接部，所述芯体部与所述板部件相固定；所述芯体部设有信号感测区域；所述导电连接部电性连接所述信号感测区域与所述电子元件；所述壳体的至少部分周向围绕所述检测单元设置；所述壳体具有靠近所述内腔一侧的内壁面；所述板部件的至少部分表面区域与所述内壁面之间通过焊接密封连接。本申请有利于提高传感器的密封性。
- 传感器
- [实用新型]传感器-CN202121671335.8有效
-
金骑宏;黄隆重;万霞;张加俊;黄宁杰
-
杭州三花研究院有限公司
-
2021-07-21
-
2021-12-24
-
G01D21/02
- 本申请提供了一种传感器，包括：壳体和检测单元；检测单元包括感测模块和板部件，所述板部件包括主电路板，所述检测单元还包括连接于主电路板的多个电子元件；板部件具有第一表面和第二表面；壳体的至少部分周向围绕检测单元设置；感测模块包括芯体部和导电连接部，芯体部与板部件固定连接且芯体部至少部分位于板部件的第二表面所在侧，芯体部的信号感测区域包括压力感测区域和温度感测区域；导电连接部电性连接芯体部的压力感测区域与电子元件，导电连接部电性连接芯体部的温度感测区域与电子元件。本申请有利于产品尺寸小型化。
- 传感器
- [实用新型]传感器和阀组件-CN202120648667.8有效
-
李琳龙;万霞;逯新凯;饶欢欢;金骑宏;黄隆重;黄宁杰
-
杭州三花研究院有限公司
-
2021-03-30
-
2021-11-16
-
G01L19/14
- 本申请提供了一种传感器和阀组件，传感器包括外壳、电路板和温度感应元件；所述传感器具有内腔，所述电路板收容于所述内腔；所述外壳包括相固定的第一壳体部和第二壳体部；所述电路板在沿传感器的高度方向上位于所述第二壳体部和所述第一壳体部之间；所述第一壳体部的部分壳体周向围绕所述第二壳体部设置；所述温度感应元件包括相连接的第一部和第二部；所述第一部设有温度感应区域；所述第二部电性连接所述第一部与所述电路板；所述外壳具有贯穿外壳内壁面和外壁面的容纳部，所述第二部至少部分位于所述容纳部；所述第二部的至少部分与所述外壳相固定。本申请提供的传感器结构更简单。
- 传感器组件
- [实用新型]传感器-CN202120649353.X有效
-
李琳龙;万霞;饶欢欢;金骑宏;黄隆重;黄宁杰
-
杭州三花研究院有限公司
-
2021-03-30
-
2021-11-16
-
G01L19/00
- 本申请提供了一种传感器，包括壳体和电路板组件；电路板组件包括板本体、压力感应元件和电子元件；传感器具有第一腔、第二腔和流道；第一腔和第二腔位于板本体在沿传感器的高度方向上的不同侧，第一腔和流道位于板本体在沿传感器的高度方向上的不同侧；第一腔与流道不相通；第二腔与流道不相通；板本体的表面具有第一区域和第二区域，第一区域面向第一腔，第二区域面向第二腔；板本体的第一区域和第二区域均布设有导电线路；板本体第一区域布设的导电线路与压力感应元件和/或电子元件电性连接；板本体第二区域布设的导电线路与压力感应元件和/或电子元件电性连接。本申请的传感器其电路板组件的板本体的板面利用率较高。
- 传感器
- [实用新型]传感器-CN202023346470.3有效
-
饶欢欢;万霞;逯新凯;金骑宏;黄隆重;黄宁杰
-
杭州三花研究院有限公司
-
2020-12-31
-
2021-09-28
-
G01D21/02
- 一种传感器，其包括：外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元。传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道，流道和收容腔不连通，电子元件和压力感测单元位于收容腔。温度感测单元与电子元件电性连接，所述压力感测单元与电子元件电性连接。基板为一体结构，基板包括面朝收容腔的第一表面和面朝流道的第二表面，压力感测单元距离第一表面的距离小于所述压力感测单元距离第二表面的距离。本申请可以通过基板自身结构来保护压力感测单元的引脚等部分，且基板为一体结构，结构较为简单。
- 传感器
- [实用新型]传感器及阀装置-CN202120309494.7有效
-
逯新凯;万霞;饶欢欢;黄隆重;金骑宏;黄宁杰
-
杭州三花研究院有限公司
-
2021-02-03
-
2021-09-28
-
G01D11/24
- 一种传感器及阀装置，所述传感器包括：调理芯片和压力感测元件。调理芯片包括压力信号输入端、压力信号输出端、及电源输入端，压力感测元件与压力信号输入端电性连接。传感器还包括电源连接端和压力信号输出连接端，电源连接端与电源输入端电性连接，压力信号输出连接端与压力信号输出端电性连接。传感器还包括第一钳位二极管，所述传感器包括接地端，所述第一钳位二极管具有第一电极端和第二电极端，所述第一电极端与电源输入端和电源连接端电性连接，所述第二电极端与接地端电性连接，从而降低了直流高压电压对调理芯片的损坏风险，提高了传感器及阀装置的安全性。
- 传感器装置
- [实用新型]传感器及阀装置-CN202120310034.6有效
-
饶欢欢;万霞;逯新凯;金骑宏;黄隆重;黄宁杰
-
杭州三花研究院有限公司
-
2021-02-03
-
2021-09-28
-
G01D11/24
- 一种传感器及阀装置，所述传感器包括：金属外壳、电路板组件及绝缘盖。电路板组件包括基板、导电路径及若干电子元件，传感器具有位于基板厚度方向不同侧的流道和第一腔，若干电子元件至少有部分位于第一腔，所述流道和第一腔不连通。若干电子元件通过导电路径电性实现相互之间的电性连接。若干电子元件包括压力感测元件、第一电容及调理芯片，所述导电路径包括电源路径。传感器包括接地片，第一电容包括第一极板和第二极板，第一极板与电源路径电性连接，第二极板与接地片电性连接，接地片与金属外壳电性连接，从而降低了突波高压电压对调理芯片的损坏风险，提高了传感器及阀装置的安全性。
- 传感器装置
- [实用新型]传感器及阀装置-CN202120310214.4有效
-
逯新凯;万霞;饶欢欢;黄隆重;金骑宏;黄宁杰
-
杭州三花研究院有限公司
-
2021-02-03
-
2021-09-28
-
G01D11/24
- 一种传感器及阀装置，所述传感器包括：调理芯片和压力感测元件。调理芯片包括压力信号输入端、压力信号输出端、及电源输入端，压力感测元件与压力信号输入端电性连接。传感器还包括电源连接端和压力信号输出连接端，电源连接端与电源输入端电性连接，压力信号输出连接端与压力信号输出端电性连接。传感器包括金属外壳和第一电容，第一电容包括第一极板和第二极板。第一极板与电源连接端电性连接，且第一极板与电源输入端电性连接，第二极板与金属外壳电性连接，从而降低了突波高压电压对调理芯片的损坏风险，提高了传感器及阀装置的安全性。
- 传感器装置
- [实用新型]传感器-CN202120325671.0有效
-
饶欢欢;万霞;逯新凯;金骑宏;黄隆重;黄宁杰
-
杭州三花研究院有限公司
-
2021-02-05
-
2021-09-28
-
G01L9/06
- 本申请提供了一种传感器，包括电路基板、温度感测元件以及压力感测模块；传感器还设有位于电路基板第二表面所在侧的流道；压力感测模块位于电路基板的第二表面所在侧；压力感测模块包括感压元件和凝胶材料，感压元件包括本体部和连接部；连接部与本体部电性连接以及物理连接，连接部与电路基板电性连接；凝胶材料包覆至少部分连接部；至少部分凝胶材料位于连接部与通道之间；温度感测元件感温部和导电部；感温部位于电路基板第二表面所在侧；导电部至少部分位于流道；感温部与第二表面之间的最短间距L满足L≥2mm；导电部与感温部电性连接以及物理连接，导电部与电路基板电性连接。本申请提供的传感器对温度信号感测准确性较好。
- 传感器
|
