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- [发明专利]移动通信终端-CN201310013062.1无效
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金贤学;朴钟权;李正男;李在粲
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三星电机株式会社
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2008-02-27
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2013-05-08
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H01Q1/36
- 提供了一种移动通信终端,包括:电介质基板;接地表面,形成在电介质基板的第一区域上;辐射部件,以距离电介质基板预设距离布置在没有形成接地表面的第二区域上,该辐射部件具有形成在其上的第一缝隙和第二缝隙;馈线,形成在电介质基板的第二区域上,并且一端连接到辐射部件;接地线,以距离馈线预定距离布置在电介质基板的第二区域上,并且一端连接到辐射部件,以及另一端连接到接地表面;以及匹配接地表面,形成在电介质基板的第二区域上,该匹配接地表面与辐射部件的一部分成重叠关系布置,并且从接地表面延伸以容性耦合到辐射部件。
- 移动通信终端
- [发明专利]天线制造方法-CN200810133385.3无效
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金贤学;尹中汉;李在粲;韩基镐;金东炫;禹锡玟
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三星电机株式会社
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2008-08-11
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2009-02-11
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H01Q1/38
- 提供了一种小型化的并且用于低频带的天线的制造方法。该方法包括:形成并配备用于天线的辐射器;将辐射器安装到包括上闭合成型部和下闭合成型部的闭合成型部的内部;通过设置在闭合成型部的一侧上的入口将成型材料注入到闭合成型部中,成型材料包括具有可控的直径和含量的复合材料;使注入的成性材料硬化;以及将覆盖辐射器的硬化后的成型材料与闭合成型部分开。因此,可以提供小型化天线,其可以实现高集成度,防止由在处理期间产生的外部压力引起的辐射器的变形,并且通过用具有高介电常数和低损耗特征的成型材料覆盖辐射器,而用于低频带中。
- 天线制造方法
- [发明专利]使用双偶合馈送的多带多层芯片天线-CN200410061645.2无效
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金贤学;金哲浩;都基泰;徐廷植;朴一焕
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三星电机株式会社
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2004-06-24
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2005-11-09
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H01Q1/38
- 这里公开了一种使用双偶合馈送的多层芯片天线。所述多层芯片天线的组成部分有:包含第一馈送电极的第一馈送辐射元件,沿预定方向形成在第一平面,所述第一馈送电极在其一侧连接到馈送线并且在其另外侧连接到接地表面,所述第一馈送辐射元件被连接到所述第一馈送电极,以便所述第一馈送辐射元件具有空间曲折线结构;第二馈送辐射元件,在平行于所述第一平面的第二平面连接到所述第一馈送电极的部分,这样所述第二馈送辐射元件具有平面曲折线结构;第二馈送电极,在平行于所述第一平面的第三平面连接到所述第一馈送电极的部分;第一寄生辐射元件,电耦合到所述所述第二馈送电极;以及第二寄生辐射元件,电耦合到所述第二馈送电极,并包含多个寄生图形。
- 使用偶合馈送多层芯片天线
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