专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种基板表面处理机构-CN202320434110.3有效
  • 何天兵;严金鸽 - 金瓷信牒科技发展(南通)有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-10-20 - B24B7/22
  • 本实用新型公开了一种基板表面处理机构,包括加工台以及设置在加工台上方的打磨机构,所述加工台的顶部设置有多个易操作压紧机构,所述易操作压紧机构包括滑动设置在加工台顶部表面的基座,且基座的顶端表面活动套设有基套,所述基套的一侧固定有压板,所述易操作压紧机构还包括设置在基座和基套之间的可转动活动结构;本实用新型通过对现有技术中的基板表面处理装置进行改进,在加工台的顶部设计了多个可滑动的易操作压紧机构,一方面可以保证加工时对基板进行稳定的压紧限位,另一方面可以在后续完成加工时,直接侧滑或侧旋解除对基板的限位,实现基板的快速取放,提高整个基板表面处理机构的使用灵活性和便捷性。
  • 一种表面处理机构
  • [实用新型]一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板-CN202320296807.9有效
  • 何天兵;严金鸽 - 金瓷信牒科技发展(南通)有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-08-25 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板,包括装置本体,所述装置本体内包含有基板本体和铜片层,所述铜片层上固定设置有若干芯片,所述基板本体上开设有容纳槽,所述容纳槽内固定有若干组垂直杆,所述铜片层固定安装在垂直杆上端,所述基板本体两侧开设有若干组外通孔,所述基板本体四角位置开设有安装孔,四组所述安装孔外侧分别贯穿螺接有一组螺栓节,所述螺栓节内侧活动连接有限位板且限位板位于安装孔内,由此,能够实现对陶瓷基板和铜片层的分隔散热,提高了陶瓷基板的散热效果和稳定性,避免了装置温度过高导致芯片损坏等问题,能够使得基板适应不同孔位的安装条件,避免了在安装时安装孔与待安装孔位有偏差的问题。
  • 一种氮化研磨陶瓷
  • [实用新型]一种氮化铝浆料脱泡用脱泡罐-CN202320902692.3有效
  • 何天兵;严金鸽 - 金瓷信牒科技发展(南通)有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-08-25 - B01D19/02
  • 本实用新型涉及脱泡设备技术领域,且公开了一种氮化铝浆料脱泡用脱泡罐,包括罐体,所述罐体的底部固定安装有设备箱,所述设备箱的内底壁固定安装有真空泵,所述真空泵的输入端固定安装有抽气管,所述抽气管从设备箱的外部延伸至包括罐体的内部,所述真空泵的输出端固定安装有排气管,所述排气管的输入端位于罐体的内部。该氮化铝浆料脱泡用脱泡罐,通过在罐体内部设置脱泡装置,解决了部分浆料吸附与桨叶之上造成材料的浪费的问题,电机驱动旋转桶正反转动,带动浆料桶正反转动,使得浆料在浆料桶中自行转动,在离心力的作用下将气泡甩出,而浆料始终在浆料桶中,不与其它结构接触,不会造成材料的浪费。
  • 一种氮化浆料脱泡
  • [实用新型]一种氮化铝粉生产的原料研磨装置-CN202320400554.5有效
  • 何天兵;严金鸽 - 金瓷信牒科技发展(南通)有限公司
  • 2023-03-07 - 2023-08-25 - B02C4/02
  • 本实用新型公开了一种氮化铝粉生产的原料研磨装置,包括研磨筒和研磨机构,所述研磨筒包括安装在右侧的进料斗,所述研磨机构安装在进料斗和研磨筒之间,所述研磨机构包括箱体、研磨辊、出料口、支撑架和驱动组件,所述箱体位于进料斗上方,所述箱体底部设置有伸进进料斗中的出料口,所述研磨辊安装在箱体中,且所述研磨辊后端与箱体之间设置有驱动组件;本实用新型通过将研磨筒、进料斗和研磨机构结合,可在不影响氮化铝原料研磨加工前提下,对进入的原料先一步挤压粉碎,使得落下的原料颗粒相对均匀,减少原料颗粒被研磨成粉末状的时间,提高原料研磨效率和原料研磨成粉均匀性。
  • 一种氮化生产原料研磨装置
  • [实用新型]一种用于氮化铝半导体的散热封装结构-CN202320342233.4有效
  • 何天兵;严金鸽 - 金瓷信牒科技发展(南通)有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-08-15 - H01L23/467
  • 本实用新型公开了一种用于氮化铝半导体的散热封装结构,包括装置本体,所述装置本体的左右两侧均设置有散热组件,所述散热组件包括嵌入设置在装置本体内侧壁的制冷芯片和位于装置本体外侧壁的风扇,所述装置本体的内侧壁安装有多个与制冷芯片连通的扩散板,使制冷芯片工作,并启动风扇,使左右两侧的风扇相对吹风,进而可将制冷芯片的冷气吹向装置本体内,降低装置本体内部的温度,且同时实现对氧化铝半导体的散热封装,通过多个扩散板可增大冷风的扩散面积,使氧化铝半导体以及装置本体内部快速冷却,通过导热板吸收装置本体内的热量,并将热量传递给多个散热翅片,且因散热翅片位于外部与空气接触,从而提高散热效率以及生产速度。
  • 一种用于氮化半导体散热封装结构
  • [发明专利]一种氮化铝粉加工筛分设备-CN202310279837.3在审
  • 何天兵;严金鸽 - 金瓷信牒科技发展(南通)有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-05-02 - B07B1/28
  • 本发明公开了一种氮化铝粉加工筛分设备,加工组件、筛分组件和设置在加工组件一侧的控制箱,所述加工组件包括加工箱、第一通管、第二通管、加热丝、贯穿设置于加工箱的上端的排料管以及设置加热丝内的隔板,用于将氮气与铝粉在高温作用下充分反应,使其转化成氮化铝颗粒,所述排料管上包裹设置有管式冷却器,所述筛分组件包括超声波振动筛、设置于加工箱与超声波振动筛之间的第一泵体、设置于超声波振动筛前侧的收集箱,用于实现气粉分离工序,同时在振动作用下,实现氮化铝颗粒的输出,所述第二盖板的顶部与排料管的右端管道相通,该装置解决了如何提高氮化铝颗粒产出质量以及实现氮气回收使用的问题。
  • 一种氮化加工筛分设备

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