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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体制造设备-CN201310052623.9有效
发明人：成基范;李朝永;金湾中;安昌根;金廷炫 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-02-18 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：公开了一种半导体制造设备，包括至少一个贮器，在其上安装有将要在其上进行沉积的无源对象；以及载体主体，其具有插入空间，至少一个贮器可拆卸地附着到该插入空间。因此，该半导体制造设备缩短了处理时间并且降低了处理费用。半导体制造设备允许各个贮器根据晶片载体上的贮器的位置而具有不同的结构，并且因此在不考虑贮器的位置的情况下在晶片的表面上实现材料的均匀生长。
半导体制造设备

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共 1 条

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