专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种软管头部自动热熔成型设备及其控制方法-CN202310555978.3在审
  • 金清泉;郭世宝;张治国;胡军 - 金清泉
  • 2023-05-16 - 2023-09-08 - B29C48/32
  • 本发明公开一种软管头部自动热熔成型设备及其控制方法,包括机架、头部成型机构、软管进给机构和上料结构,头部成型机构处于机架侧方,头部成型机构包括承载台和加热结构,承载台一侧设有安装部,用于安装下模,加热结构位于承载台侧部,用于加热下模,软管进给机构包括座体、进给结构和进给驱动机构,座体沿纵向活动设于机架上,进给驱动机构位于座体上,以驱动进给结构沿上下向活动,进给结构包括转动驱动机构,用于连接上模,驱使上模沿上下向延伸的轴线转动,座体能够带动转动驱动机构活动以与承载台对应,上料结构沿上下向活动设于承载台一侧,且位于安装部的下方,上料结构用于将原材料添加至型腔内。使成品零件更为饱满,增加良品率。
  • 一种软管头部自动成型设备及其控制方法
  • [发明专利]一种新能源汽车地下停车场充电装置-CN202310285822.8在审
  • 黄伟;朱家伟;张鹏浩;郭玉坤;金清泉;赵思帆;周晓川;刘娟 - 华北水利水电大学
  • 2023-03-22 - 2023-07-28 - B60L53/31
  • 一种新能源汽车地下停车场充电装置,包括充电桩,充电桩内设置有用于对线缆进行收纳的收纳单元,收纳单元包括开设于充电桩内部的安装槽,安装槽一侧设置有容纳腔,容纳腔的外壁上安装有气缸,气缸的输出端插接于所述容纳腔内,气缸的输出端固定连接有安装块,安装块上铰接剪刀叉,剪刀叉包括多个串联的X架,相邻X架的两端通过第一铰接轴铰接,且第一铰接轴上均设置第一连接块,X架由两个长度一致的连接杆通过第二铰接轴铰接,第一个X架的第二铰接轴或者安装块上设置第二连接块,最后一个X架的第二铰接轴上安装第二连接块,第一连接块和第二连接块上均设置有供充电线通过的通孔。本发明能够实现快速对线缆进行收纳,收放效率更高,便于使用。
  • 一种新能源汽车地下停车场充电装置
  • [发明专利]一种软管尖部自动热熔成型设备及其控制方法-CN202310555965.6在审
  • 金清泉;郭世宝;张治国;胡军 - 金清泉
  • 2023-05-16 - 2023-07-18 - B29C48/32
  • 本发明公开一种软管尖部自动热熔成型设备及其控制方法,包括机架、尖部成型机构和软管进给机构,机架具有上料工位,尖部成型机构处在上料工位处,尖部成型机构包括底座、承载台以及加热结构,承载台安装于底座上,用于安装下模,加热结构设于底座上,且位于承载台的侧部,用于对下模加热,软管进给机构包括座体和进给结构,座体沿纵向活动设于机架上,进给结构沿上下向活动设于座体沿横向上一侧,进给结构包括转动驱动机构,转动驱动机构用于连接上模,且用于驱动上模沿上下向延伸的轴线转动,座体能够带动转动驱动机构活动至上料工位处以与承载台对应。无需人工配合,生产效率高,且产品的良品率高,符合快速、准确、高效的精益工业化生产。
  • 一种软管自动成型设备及其控制方法
  • [实用新型]一种能兼容不同尺寸芯片上下料的变距结构-CN202121095582.8有效
  • 吴茂聪;杨郁;徐长生;金清泉 - 珠海达明科技有限公司
  • 2021-05-21 - 2022-01-25 - B65G47/91
  • 本实用新型旨在提供一种结构简单、通用性高并且能够大大提高工作效率的能兼容不同尺寸芯片上下料的变距结构。本实用新型包括支撑台、电机(1)、转轴(2)以及两个滑杆模组,所述电机(1)设置在所述支撑台上并且与所述转轴(2)传动连接,所述转轴(2)上对称设有两个变距槽,两个所述变距槽之间的间距由该变距槽的始端向其末端递增或递减,所述滑杆模组适配在所述变距槽后与所述转轴(2)传动配合,所述滑杆模组滑动配合在所述支撑台上,吸附有芯片的吸盘设置在所述滑杆模组上。本实用新型应用于芯片的上下料技术领域。
  • 一种兼容不同尺寸芯片上下结构

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