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[发明专利]一种高温老化测试插座调节方法-CN202310992887.6在审
发明人： 金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试插座调节方法，所述调节方法依次执行以下步骤：步骤a，确定芯片压块的下降高度；步骤b，根据芯片压块的下降高度，确定转环的转动角度；步骤c，根据转环转动的角度，确定挡球与挡块的接触点；步骤d，沿转环的径向方向移动挡球；步骤e，沿转环的轴向方向移动挡球；该方法通过改变挡球在转环径向方向的位置，能够使挡球与不同的挡面接触，每个挡面能够限定一个转环转动的角度，从而限定多个转环转动的角度，从而适应多个不同封装的芯片，调节方式简单方便，能够实现快速调节。
一种高温老化测试插座调节方法

[发明专利]一种芯片温度循环老化测试台的加热插座-CN202310360987.7有效
发明人： 金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明一种芯片温度循环老化测试台的加热插座涉及芯片桌面级高温老化测试技术领域；所述加热插座包括：加热插座体、加热棒、控温风扇、调整环、加热插座滑杆和加热插座弹簧；将其用于老化测试台，能够同时测试两个芯片，通过滑座和连接架使加热插座和降温插座交替与两个测试芯片接触，期间加热插座没有热量损失，在对另一个芯片升温时，升温速度更快，降温插座与芯片间没有加热棒，且与芯片更近，降温速度快，缩短温度循环时间，提高测试效率；将其用于老化测试方法，通过将两个待测芯片交替与加热插座和降温插座接触，避免在降温时加热插座温度随之降低，同时采用更高效的降温插座，降温速度快，提高了温度循环老化测试效率。
一种芯片温度循环老化测试加热插座

[发明专利]一种高温老化测试插座及其循环结构-CN202310961736.4有效
发明人： 金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试插座及其循环结构，通过在芯片压块的底部设置接触罩，所述接触罩的底部为用于与芯片上表面接触的平面，接触罩与芯片压块的底面间留有间隙，该间隙内填充有导热油，在对芯片进行装载后，芯片压块的底部与芯片上表面共同对接触罩挤压，接触罩内部的导热油向外侧流动至缓冲腔，使接触罩发生纵向形变，在将不同封装的芯片进行老化测试时，接触罩能够通过不同程度的发生形变，对不同封装的芯片进行适应，在不需要改变芯片压块限定位置的前提下，能够通过接触罩的变形，对不同封装芯片的高度在接触罩变形范围内进行适应，提高了测试插座对不同封装的芯片适应性。
一种高温老化测试插座及其循环结构

[发明专利]一种高温老化测试插座调节结构-CN202310992865.X有效
发明人： 金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试插座调节结构，所述调节结构包括：挡块和挡球，挡块设置在上盖上，挡球设置在转环上，且挡球能够随着转环转动，挡块设置在挡球随着转环转动的路径上，并且在挡球与挡块接触后使转环停止转动，挡块靠近挡球的一侧沿转环的轴线方向设置有若干个挡面，由此结构能够实现，通过改变挡球在转环径向方向的位置，能够使挡球与不同的挡面接触，每个挡面能够限定一个转环转动的角度，从而限定多个转环转动的角度，从而适应多个不同封装的芯片，调节方式简单方便，能够实现快速调节。
一种高温老化测试插座调节结构

[发明专利]一种芯片温度循环老化测试台的降温插座-CN202310429235.1有效
发明人： 金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明一种芯片温度循环老化测试台的降温插座涉及芯片桌面级高温老化测试技术领域；所述降温插座包括：降温插座体、降温风扇、调整圈、降温插座滑杆和降温插座弹簧；将其用于老化测试台，能够同时测试两个芯片，通过滑座和连接架使加热插座和降温插座交替与两个测试芯片接触，期间加热插座没有热量损失，在对另一个芯片升温时，升温速度更快，降温插座与芯片间没有加热棒，且与芯片更近，降温速度快，缩短温度循环时间，提高测试效率；将其用于老化测试方法，通过将两个待测芯片交替与加热插座和降温插座接触，避免在降温时加热插座温度随之降低，同时采用更高效的降温插座，降温速度快，提高了温度循环老化测试效率。
一种芯片温度循环老化测试降温插座

[发明专利]一种多芯片老化测试系统及方法-CN202311196558.7在审
发明人： 金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片老化测试系统及方法，属于老化测试技术领域。本发明包括老化控制模块、环境监测模块和测试模块，在老化控制模块上选择芯片老化测试项目并确定环境约束条件，老化控制模块向环境监测模块发送环境监测指令；环境监测模块接收到环境监测指令后对芯片测试现场进行环境检测分析直至符合环境约束条件向老化控制模块进行反馈；老化控制模块接收到环境监测模块的反馈后向测试模块发送老化测试指令，测试模块接收到指令后进行老化测试，并将测试数据实时传输至老化控制模块进行老化分析进而生成多芯片老化报告。本发明通过对芯片的不同位置进行温度监测从而反映出芯片的老化过程，使多芯片老化测试更加精准。
一种芯片老化测试系统方法

[发明专利]一种测试插座用探针-CN202111169130.4有效
发明人：章圣达;金永斌;王强;贺涛;朱伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试插座用探针，包括：导电胶结构，其包括弹性绝缘件、及设置在所述弹性绝缘件中且沿厚度方向布置的若干个连接线结构；刚性绝缘件，其固定在所述导电胶结构厚度方向一端；及探针头结构，其包括固定在所述刚性绝缘件上且与所述若干个连接线结构对应贴合的若干个探针头；在测试状态下，当所述导电胶结构受力压缩时，所述连接线结构被压缩成锯齿状通路。本发明提供的测试插座用探针，满足高频高速测试需求，同时可提高使用寿命。
一种测试插座探针

[发明专利]一种高温老化测试方法-CN202310961726.0在审
发明人： 金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试方法；所述高温老化测试方法包括步骤：步骤a，芯片加热；步骤b，辅助降温；步骤c，辅助升温；步骤d，循环测试；本发明配合高温老化测试插座及其循环结构，能够在高温循环老化测试过程中，使芯片升温阶段和降温阶段的时间缩短，使一个温度循环周期时间缩短，从而提高了芯片温度循环老化测试的效率。
一种高温老化测试方法

[发明专利]一种三维芯片测试优化方法及系统-CN202311141588.8在审
发明人： 金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-09-06 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维芯片测试优化方法及系统，属于三维芯片测试技术领域。本发明的测试优化方法，包括对原始测试集进行预处理并压缩，将压缩过的测试数据存储进ATE中后由ATE将测试数据移入到被测电路中进行测试，其中包括：利用遗传算法计算三维芯片测试向量的相容性进而对测试向量进行分类；确定三维芯片测试过程中的温度和TAM宽带约束条件；基于温度和TAM宽带约束条件，在三维芯片测试并行路线和三维芯片层之间的串行路线的基础上，利用串行并行联合优化算法通过测试设备实现三维芯片测试。本发明在控制芯片测试时的温度的同时保证测试的效率。
一种三维芯片测试优化方法系统

[发明专利]片上芯片高温老化测试插座控制系统及控制方法-CN202310013046.6有效
发明人： 金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明片上芯片高温老化测试插座控制系统及控制方法属于半导体测试技术领域；所述片上芯片高温老化测试插座控制系统，包括上位机，温度控制单元和片上芯片高温老化测试插座；所述上位机连接至少一个温度控制单元，通过温度控制单元TCP/IP协议及网口命令，对温度控制单元进行配置、监测和记录；所述温度控制单元连接至少一个片上芯片高温老化测试插座，对每一个片上芯片高温老化测试插座进行监测和控制；在片上芯片高温老化测试插座控制系统的基础上，本发明还公开了一种片上芯片高温老化测试插座控制方法，低成本、升温快、体积小、可移动、配套设施要求低、兼容性高。
芯片高温老化测试插座控制系统控制方法

[发明专利]一种芯片温度循环老化测试台上实现的芯片温度循环老化测试方法-CN202310381860.3有效
发明人： 金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明一种芯片温度循环老化测试台的基座涉及芯片桌面级高温老化测试技术领域；所述基座包括：基座体、滑槽、正反牙丝杆和丝杆电机；将其用于老化测试台，能够同时测试两个芯片，通过滑座和连接架使加热插座和降温插座交替与两个测试芯片接触，期间加热插座没有热量损失，在对另一个芯片升温时，升温速度更快，降温插座与芯片间没有加热棒，且与芯片更近，降温速度快，缩短温度循环时间，提高测试效率；将其用于老化测试方法，通过将两个待测芯片交替与加热插座和降温插座接触，避免在降温时加热插座温度随之降低，同时采用更高效的降温插座，降温速度快，提高了温度循环老化测试效率。
一种芯片温度循环老化测试台上实现方法

[发明专利]一种转接探针测试方法-CN202310500283.5在审
发明人： 金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明属于半导体测试技术领域，具体涉及一种转接探针测试方法；该方法首先根据测试周期确定电机转动角速度，然后根据待测芯片与转接探针接触时间确定凸轮圆弧部分所对应的圆心角，再根据待测芯片通电时间确定供电辊的前半部分圆周上的导体所对应的圆心角，再调整凸轮和供电辊，使得凸轮圆弧部分所对圆心角的角分线和供电辊的前半部分圆周上的导体所对圆心角的角分线符合要求，然后将上导电层和后电刷连接可调电流源，调整可调电流源的电流大小，模拟转接探针的工作电流，最后启动电机，实现转接探针打击下的通电测试；本发明能够实现不同测试电流和待测芯片反复打击共同作用下的转接探针使用寿命测试。
一种转接探针测试方法

[发明专利]一种芯片老化测试装置-CN202311092011.2在审
发明人：陈伟;戴娟;王传刚;金永斌;贺涛;王强;丁宁;朱伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及芯片测试技术领域，尤其是涉及一种芯片老化测试装置，包括：芯片测试机构，所述芯片测试机构上放置有芯片，所述芯片测试机构与测试盖机构连接，所述测试盖机构内设有芯片热量超导传输组件，所述芯片热量超导传输组件与所述芯片呈相对应设置以能够实现传输芯片自身发出的热量，所述测试盖机构的侧壁上穿设有散热件，所述散热件与所述芯片热量超导传输组件相对应且相互配合以能够实现将芯片自身发出的热量排出至芯片老化测试装置的外部，这样避免大功率芯片热量无法及时散出将会对大功率芯片老化测试和测试温度产生影响的问题出现，提高了芯片老化测试的精度。
一种芯片老化测试装置

[发明专利]一种芯片检测用抓取机构及方法-CN202311112667.6在审
发明人： 金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-31 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片检测用抓取机构及方法，包括：移动模块、动力箱体、推动杆、泵体、吸附壳体和防坠落组件，吸附壳体的下端内部滑动连接有吸附底座，防坠落组件为防护盒体，动力箱体通过驱动组件与防护盒体连接，防护盒体的上端开设有接收槽；本发明通过设置的吸附壳体和吸附底座相互配合，能够对待检测的芯片进行吸附，设置的泵体对吸附壳体和吸附底座的内部进行抽气，使其内部形成负压，实现对待检测的芯片进行吸附，且在进行抽气时，配合设置的过滤板能够起到过滤空气的作用，通过在吸附壳体的下方设置有防坠落组件，能够对发生意外导致掉落的芯片的进行接收，进而避免其掉落至地面发生损坏，能够起到双重保护作用，有利于长久使用。
一种芯片检测抓取机构方法

[实用新型]一种三轴加工中心加工斜面用的工装夹具-CN202220442527.X有效
发明人：李成君;王强;贺涛;金永斌;朱伟;丁宁 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三轴加工中心加工斜面用的工装夹具，包括夹具基座，所述夹具基座包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上设置有固定机构，所述第二侧面和三轴加工中心连接，所述第一侧面所在的面和所述第二侧面所在的平面形成夹角，所述夹角为锐角。通过第一侧面和第二侧面形成夹角的设置，即第一侧面和第二侧面不平行，解决了三轴加工中心无法加工特定角度的三维斜面问题。并且通过三轴加工中心进行加工三维斜面，加工时尺寸可以更好的控制，并且加工后斜面更加光洁。
一种加工中心斜面工装夹具

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