专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]盒用纸把手及其制作方法-CN202080022423.7有效
  • 金成烨 - 东邦纸业
  • 2020-03-19 - 2023-05-23 - B65D5/46
  • 本发明涉及盒用纸把手及其制作方法,用于实现其的本发明构成盒用把手,其在主体的中心形成握持部,在相对的两侧形成挂钩部以插入并固定到包装盒的插孔中,其特征在于,主体以预定宽度折叠并形成至少两层,使得两侧长边末端彼此面对,挂钩部分别形成在所述主体的两侧短边侧,并且挂钩部由沿着所述长边的长度方向具有预定间隔的多个地点与所述长边正交地折叠而连接的第一翼部和第二翼部构成。
  • 用纸把手及其制作方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN202110408018.5在审
  • 白承大;许今东;金成烨 - 杰宜斯科技有限公司
  • 2021-04-15 - 2021-10-22 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种基板处理装置,更详细而言,涉及一种基板处理装置,包括:腔室部;基座部,内置于所述腔室部;转轴部,以能够旋转的方式安装于所述基座部,并且使放置于所述转轴部的基板旋转;多个处理部,以能够旋转的方式安装于所述基座部,向所述基板与所述基座部之间移动,并且向所述基板喷射处理物质;以及阻尼器部,安装于所述腔室部,使所述腔室部的内部压力保持固定。该基板处理装置能够优化腔室部的尺寸,并且抑制基板不良。
  • 处理装置
  • [发明专利]基板处理用排气装置-CN202110410487.0在审
  • 金南辰;白承大;金成烨 - 杰宜斯科技有限公司
  • 2021-04-16 - 2021-10-22 - H01L21/67
  • 本发明涉及基板处理用排气装置,包括:腔室部;安装于腔室部的基底部;安装于基底部的转轴部;操作台部,安装于转轴部且能够旋转,并且使放置于操作台部的基板旋转;杯部,安装于基底部,并且将向基板喷射的药液以按照各成分分离回收的方式引导;以及内部排气部,配置于转轴部与杯部之间,用于排出流体,能够防止漂浮物质导致基板受损。
  • 处理排气装置
  • [发明专利]基板固定装置-CN202110411348.X在审
  • 白承大;金成烨 - 杰宜斯科技有限公司
  • 2021-04-16 - 2021-10-22 - H01L21/687
  • 本发明涉及一种基板固定装置,包括:操作台部,安装于转轴部并旋转,所述操作台部对基板进行支承且与所述转轴部通电;固定部,沿所述操作台部的圆周方向安装有多个,对所述基板进行固定并与所述基板通电;以及驱动部,在所述操作台部的内部移动并使所述固定部旋转,并且与所述操作台部通电。该基板固定装置能够迅速消除在基板处理过程中产生的静电,从而防止基板不良。
  • 固定装置
  • [发明专利]基板处理用通电装置-CN202110413858.0在审
  • 白承大;金成烨 - 杰宜斯科技有限公司
  • 2021-04-16 - 2021-10-22 - H05F3/02
  • 本发明涉及基板处理用通电装置,本发明可包括:腔室部,进行接地;转轴部,安装于所述腔室部,并且与所述腔室部通电;操作台部,安装于所述转轴部并旋转,并且与所轴部通电;固定部,沿着所述操作台部的圆周方向安装有多个,并且与基板通电;以及驱动部,用于使所述固定部旋转并与所述固定部通电,所述驱动部与所述操作台部通电,在基板处理过程中,可消除在基板产生的静电来防止基板不良。
  • 处理通电装置
  • [发明专利]电子装置-CN202011640443.9在审
  • 金南辰;白承大;金成烨;崔浩辰;孙在焕 - 杰宜斯科技有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-07-23 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种电子装置,该电子装置包括:通信电路;存储器;多个压力阀;以及处理器,与所述通信电路、所述存储器及所述多个压力阀连接,所述处理器响应于通过所述通信电路接收表示晶片装载(load)于卡盘工作台的信息,通过所述通信电路获取与工序流程有关的信息,所述处理器从所述与工序流程有关的信息识别当前工序,所述处理器控制所述多个压力阀,以将多个杯的位置从初始位置调节至对应于所述当前工序的位置,所述多个杯用于回收在工序期间所喷射的化学物质(chemical),若所述当前工序完成,则所述处理器可控制所述多个压力阀,以将所述多个杯的位置从对应于所述当前工序的位置调节至所述初始位置。其他实施例也是可能的。
  • 电子装置

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