专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202110589033.4在审
  • 金慧元;魏胄滢;尹成美;任桐贤;李相运;林兑旭;蔡教锡 - 三星电子株式会社
  • 2021-05-28 - 2022-02-18 - H01L29/423
  • 提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括:基底,包括凹部;栅极绝缘层,位于凹部的表面上;第一栅极图案,位于栅极绝缘层上,并且填充凹部的下部;第二栅极图案,在凹部中位于第一栅极图案上,并且包括具有与第一栅极图案的逸出功不同的逸出功的材料;盖绝缘图案,位于第二栅极图案上,并且填充凹部的上部;泄漏阻挡氧化物层,在凹部在第一栅极图案的上表面上方的上侧壁处位于栅极绝缘层上,并且接触盖绝缘图案的侧壁;以及杂质区,位于基底中并且与凹部的上侧壁相邻,每个杂质区具有比第一栅极图案的上表面高的下表面。
  • 半导体装置

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