“金子真一”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]建材及其制作方法-CN201410502789.0在审
发明人： 金子真一;山口隆博 -专利权人：日吉华株式会社
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： E04B1/62 文献下载
摘要：本发明提供一种建材及其制造方法，所述建材在基材的表面具备含有氧化锌的防紫外线层，具备不会因氧化锌所产生的光自由基而使基材或中间树脂层分解的防紫外线层，因此耐久性优异。解决方案为一种建材(10，20)，其中，在基材(1)的表面直接地、或隔着中间树脂层(7)而间接地形成包含氧化锌粒子(3)和二氧化硅粒子(4)的防紫外线层(2)，二氧化硅粒子(4)固着于基材(1)或中间树脂层(7)。
建材及其制作方法

[发明专利]半导体装置-CN200710186497.0无效
发明人： 金子真一;矢野茂 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-11-22 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：本发明公开了半导体装置。目的在于：在包括膜厚较厚的最上层布线的半导体装置中，防止在各晶体管的晶体管特性方面产生差异。该半导体装置包括形成在半导体衬底(101)的功率器件(Tr)；形成在半导体衬底(101)的多个晶体管(Tr1)、(Tr2)；形成在半导体衬底(101)上且覆盖功率器件(Tr)及多个晶体管(Tr1)、(Tr2)的第一绝缘膜(104)；形成在第一绝缘膜(104)上，由第二绝缘膜(107)(或者(115)、(123))、形成在第二绝缘膜(107)中的布线、和形成在第二绝缘膜(107)中的没有布线存在的区域的虚拟图案(111)(或者(119)、(126))构成的布线层；形成在布线层上，与功率器件电连接的最上层布线功率电极(129)；以及均匀地形成在布线层上的没有最上层布线(129)存在的区域的最上层虚拟图案(131)。
半导体装置

[发明专利]拐角件-CN200410033810.3无效
发明人： 金子真一;冈田卓;外村博 -专利权人：日吉华株式会社
申请日： 2004-04-14 - 公布日： 2004-10-20 - 主分类号： E04F13/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种拐角件，该拐角件为对角部进行切削，形成倒角部(3)的拐角件(1)，倒角部具有接近表面图案部(4)的质感，并且将在切削时所产生的倒角部(3)的端部附近的毛边完全隐蔽。在该倒角部(3)和其附近的表面图案部的范围内，形成涂敷膜层(5)，该涂敷膜层(5)至少在上述倒角部(3)的左右方向的端部附近，具有隆起部，在切削上述角部时所产生的倒角部(3)的左右方向的端部附近的毛边等的凹凸部通过上述涂敷膜层(5)覆盖。
拐角