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[发明专利]超导线圈及超导线圈的制造方法-CN202080093374.6有效
发明人： 野村航大;横山彰一;松田哲也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01F6/06 文献下载
摘要：在用于MRI装置的超导线圈中，为了得到高强度、高均匀度且在时间上稳定的静电磁场，需要在期望的位置配置超导线，得到期望的线圈形状。超导线圈(1)具备：绕线架(2)；间隔件(3)，其配置于绕线架(2)的外周并具备螺旋状的卷绕槽(5)及设置于卷绕槽(5)之间的连接槽(6)；以及线圈组，其在卷绕槽(5)卷绕超导线(4)而构成。由此，能够得到将线圈形状设为期望的形状的超导线圈(1)。
超导线圈制造方法

[发明专利]磁微粒成像装置-CN202080099671.1在审
发明人： 野村航大;片桐高大;松田哲也;殿冈俊;山内一辉 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01N27/74 文献下载
摘要：静磁场产生器(2)产生无磁场区域。交流磁场施加器(3)对无磁场区域施加交流磁场。检测线圈(1)为了检测磁化信号而具有与交流磁场的方向平行的轴。测量器(4)与检测线圈(1)连接。谐振频率可变器(5)为了调整检测线圈(1)和测量器(4)的谐振频率，包括与检测线圈(1)并联连接的电容器。以使包括检测线圈(1)、测量器(4)以及包含电容器的谐振频率可变器(5)的闭合电路的谐振频率与高次谐波信号的频率一致的方式调整电容器的容量。
微粒成像装置

[发明专利]激光加工装置、激光加工方法以及距离测定方法-CN201610862691.5有效
发明人：山本摄;伊藤阳;野村航大;千星淳;千田格;椎原克典;市川博也;广田圭一;吉田昌弘 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工装置、激光加工方法以及距离测定方法。激光加工装置(100)具有：发出激光(11a)的激光光源(11)；将激光(11a)聚光至作为表面硬化处理的对象的被加工部件(1)的聚光部(12)；朝被加工部件(1)的加工表面供给水流(5a)的水流传送部(5)；相对于水流传送部(5)以及聚光部(12)中的至少任一方设置在规定的相对位置并接收来自加工表面的声音的声音传感器(10)；取得从成为基准的定时至声音传感器(10)接收到声音为止的测定时间幅度的时间幅度取得部(31)；以及基于测定时间幅度计算从水流传送部(5)以及聚光部(12)中的至少任一方至加工表面为止的距离的距离计算部(32)。
激光加工装置方法以及距离测定

[发明专利]激光照射设备和激光喷丸处理方法-CN201610202901.8在审
发明人： 野村航大;千田格;椎原克典;市川博也 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01S3/067 文献下载
摘要：实施例是要提供一种激光照射设备和一种激光喷丸处理方法，通过它们甚至能够容易地通过激光喷丸处理存在于狭窄部分中的待加工构件。根据所述实施例的激光照射设备1包括：光纤2，其引导激光通过；置于光纤2的一端上的聚光透镜3，所述聚光透镜和所述光纤限定了所述激光的光路；保持所述光纤2的引导部4；以及用于改变所述光纤2的位置的移动机构5，其中，以通过聚光透镜3被改变为相对于光纤2的中心轴的大于0°并且小于90°的角度来发射通过光纤2引导的激光的光路。
激光照射设备处理方法

[发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN201510783274.7在审
发明人： 野村航大;千田格;椎原克典;市川博也 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：提供一种激光加工装置和激光加工方法，在空气中供给液体且进行施工时液体的供给停止的情况下，激光在空气中传播而不会到达施工对象面。一种激光加工装置，对被处理构件的表面供给液体，通过液体照射脉冲状的激光(13)来进行表面处理，具备：激光照射机构(101、30、16、17等)，其经由光学窗口并穿过液体地对被处理构件的表面照射激光(13)；以及液体供给机构(18)，其经由通过光学窗口的外侧表面的流路对被处理构件的表面供给液体(12)，光学窗口的激光出射面构成为使得在光学窗口的激光出射面与液体接触的情况下使激光(13)透射，在光学窗口的激光出射面不与液体接触的情况下使激光(13)反射。
激光加工装置方法