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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]测量方法和测量装置-CN202310092271.3在审
发明人： 野村安国 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供测量方法和测量装置。降低各芯片的外周部的厚度影响而测量各芯片的厚度。该测量方法具有如下步骤：第1存储步骤，在多个测量点处测量隔着保护部件被保持工作台的保持面保持的多个芯片各自的厚度，存储将与晶片的背面对应的规定的平面内的多个测量点各自的位置与多个测量点处的厚度关联而得的各芯片的厚度数据；第2存储步骤，拍摄多个芯片的背面侧，存储上述规定的平面内的各分割槽的中心线的位置；设定步骤，在各芯片的周围设定包含计算各芯片的厚度时厚度数据未被参照的测量点的厚度数据非参照区域；以及计算步骤，在多个芯片中分别计算从多个测量点排除了厚度数据非参照区域所包含的测量点后的测量点处的厚度的平均值。
测量方法测量装置

[发明专利]凹口检测方法-CN202111224372.9在审
发明人： 野村安国;吉田真司 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供凹口检测方法，能够正确地检测晶片的凹口。凹口检测方法对形成于晶片的外周部的凹口进行检测，其中，该凹口检测方法包含如下的工序：载置工序，将晶片载置在旋转工作台上；拍摄工序，获取晶片的外周部的图像；轮廓数据获取工序，根据图像而获取轮廓数据，该轮廓数据包含晶片的轮廓的坐标；假想圆计算工序，根据晶片的轮廓的坐标而计算近似于晶片的轮廓的假想圆；异形状区域判定工序，根据假想圆与晶片的轮廓在晶片的径向上的距离，对是否在晶片的外周部存在异形状区域进行判定；以及第1凹口判定工序，根据假想圆与异形状区域的前端在晶片的径向上的距离，对异形状区域是否是凹口进行判定。
凹口检测方法

[发明专利]晶片检查装置-CN202010629779.9在审
发明人：吉田真司;桥本浩二;野村安国 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：提供晶片检查装置，其以最低限度的移动单元使宏观照相机和微观照相机移动到各自的拍摄部位。根据与保持工作台的旋转角度对应的中心间距离，将微观照相机配置在微观照相机的适当的拍摄位置。即使在保持面的中心(C0)与晶片的中心(C1)错开而晶片的外周的X轴方向的位置随着保持工作台的旋转而变动的情况下，也能够使微观照相机的拍摄范围追随晶片的外周位置。因此，能够容易地确定微观照相机的拍摄范围。另外，仅通过利用一个X轴移动机构使两个照相机沿着X轴方向移动，就能够实施晶片的正面检查和晶片的外周检查这双方。
晶片检查装置

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共 3 条

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