专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种三价铬镀铬杂质容忍剂及电镀液-CN201710783975.X在审
  • 胡国辉;刘军;包海生;周辉 - 重庆立道表面技术有限公司;重庆立道科技有限公司
  • 2017-09-04 - 2017-12-01 - C25D3/06
  • 一种三价铬镀铬杂质容忍剂,所述杂质容忍剂由羟乙基硫脲衍生物组成。本发明还公开了一种三价铬镀铬电镀液,所述电镀液包括三价铬主盐,导电盐、润湿剂以及光亮剂,所述光亮剂中添加杂质容忍剂。本发明所公开杂质容忍剂可极大的促进电镀液的抗杂能力,电镀液中的三价铬主盐中的铬离子将在阴极被还原,使铬沉积在阴极上,三价铬导电盐可促进改善镀液的分散能力以及高区的上镀情况,润湿剂可以降低镀液的表面张力,避免在镀件上产生针孔,而使镀层光亮,均匀一致,确定配比的光亮剂能够协同三价铬主盐、三价铬导电盐和三价铬润湿剂制得稳定性优异且容易控制的电镀液,制得的电镀液稳定性高并且抗杂质能力好。
  • 一种三价铬镀铬杂质容忍电镀
  • [发明专利]无氰镀铜电镀液-CN201710738124.3在审
  • 胡国辉;刘军;肖春燕;李礼;吴星星 - 重庆立道表面技术有限公司;重庆立道科技有限公司
  • 2017-08-24 - 2017-10-27 - C25D3/38
  • 本发明提供了一种无氰镀铜电镀液,所述电镀液按浓度包括如下组分0.2~15g/L细化剂、0.3~80g/L速成剂、40~60g/L硫酸铜、80~180g/L海因和20~40g/L柠檬酸;其中所述细化剂按重量份包括如下成分0.1~10份硫脲改性衍生物和0.1~5份硝酸铋;所述速成剂按重量份包括如下成分0.1~10份聚乙二醇、0.1~30份苹果酸和0.1~40份丁二酸钠。本发明的电镀液非常稳定,镀液电流效率高,分散能力和覆盖能力好;镀液电流效率高于氰化镀液,能达到50~70%;晶粒细化尺寸达20~80nm,是氰化镀铜的1/3~1/2,镀层均匀,柔软性好;镀液为无氰配方,消除了氰化物潜在人身安全事故的危险,大大降低对环境的污染。
  • 镀铜电镀
  • [发明专利]无氰光亮镀银电镀液-CN201710738117.3在审
  • 胡国辉;刘军;包海生;肖春艳;李礼 - 重庆立道表面技术有限公司;重庆立道科技有限公司
  • 2017-08-24 - 2017-10-27 - C25D3/46
  • 本发明提供的无氰光亮镀银电镀液,所述电镀液按浓度包括如下组分22~30g/L硝酸银、20~50g/L柠檬酸、10~20g/L亚硫酸钠、0.02~2g/L光亮剂和1.11~55g/L细化剂;其中所述光亮剂按重量份包括以下成分0.01~1份硒化物和0.01~1份铋盐;所述细化剂按重量份包括如下成分1~40份酒石酸盐、0.1~10份丁二酰亚胺和0.01~5份咪唑类衍生物;本发明的电镀液能够使银镀层在5s内出光亮银层,并使光泽度值大于110Gu,使晶粒细化尺寸达5~80nm,是氰化镀银的1/3~1/2,且性质非常稳定,容易控制,镀液电流效率高,分散能力和覆盖能力好。
  • 光亮镀银电镀
  • [发明专利]一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺-CN201610132947.7在审
  • 胡国辉;王东风;刘军;肖春燕;包海生;陶熊新 - 重庆立道表面技术有限公司
  • 2016-03-09 - 2016-05-04 - C25D3/38
  • 一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺属于环保型高性能镀铜工艺,其工艺流程为:精抛打磨→化学除油→电解除油→酸洗活化→施镀。经该工艺电镀获得的铜镀层在保证镀层与基体之间有着良好的结合力的前提下,深度能力和均镀能力均优于氰化镀铜工艺,镀层孔隙率、韧性均能达到氰化镀铜工艺水平,该镀铜液和镀铜工艺不仅适合于钢铁、铜基体镀铜,也可用于铝合金、锌合金压铸件基体直接镀铜。同时该镀铜电镀液稳定性好,电流效率高,废水处理简单,镀层均匀致密、柔软、光亮,不具憎水性,不需除膜,可直接用于后续其他金属电镀。
  • 一种碱性镀铜电镀工艺
  • [发明专利]一种高效高性能高硬镀铬工艺-CN201510470796.1在审
  • 欧忠文;胡国辉;肖春燕;刘军;包海生;陶熊新 - 重庆立道表面技术有限公司
  • 2015-08-04 - 2015-12-23 - C25D3/06
  • 一种高效高性能高硬镀铬工艺属于新型镀铬工艺,其工艺流程为:精抛打磨→化学除油→电解除油→稀盐酸酸洗活化→铬酸镀液返刻蚀→施镀。采用上述高硬镀铬工艺处理的工件,其镀层沉积速度快,镀层微裂纹条数更多,镀层具有更好的耐腐蚀性能,无论在何种电镀温度条件下,采用本工艺处理的高硬镀铬镀层硬度均远高于传统标准镀铬镀层硬度,在结合力合格的情况下,具有更好的耐磨性和耐腐蚀性可显著延长工件的使用寿命。可广泛应用于汽车、航空仪表及光学仪器的零部件、太阳能吸收板及日用品的防护和装饰。
  • 一种高效性能镀铬工艺
  • [发明专利]一种新型无氰镀银电镀液及电镀工艺-CN201510472183.1在审
  • 胡国辉;欧忠文;马捷;刘军;肖春燕;包海生 - 重庆立道表面技术有限公司
  • 2015-08-04 - 2015-11-25 - C25D3/46
  • 本发明提供了一种新型无氰镀银电镀液及电镀工艺,其无氰镀银电镀液原料配方组分的质量浓度为:硝酸银1.5~4g/L,碳酸钾2~50g/L,海因2~100g/L,葡萄糖酸钾0.1~100g/L,苹果酸钾0.1~100g/L,柠檬酸0.1~150g/L,乙内酰脲0.1~280g/L,丁炔二醇0.1~280g/L,烷基磺酸类表面活性剂0.001~20g/L。其电镀工艺流程为:前处理→水洗→活化→水洗→预镀银→镀银→回收→水洗→调整处理→水洗→热水洗(80℃)→水洗→银保护剂处理。该新型镀银工艺的主要优点:一是镀液非常稳定,容易控制;镀液电流效率高,分散能力和覆盖能力好;二是镀液为无氰配方,消除了氰化物的潜在危险,大大降低对环境的污染;三是镀层的各项性能不低于氰化镀银,可彻底取代功能性的氰化镀银工艺。
  • 一种新型镀银电镀工艺
  • [发明专利]一种高性能无氰镀银预镀液-CN201410459848.0在审
  • 胡国辉;刘军;包海生;肖春燕;王东风;陶熊新;罗虹 - 重庆立道表面技术有限公司
  • 2014-09-10 - 2014-11-19 - C25D3/46
  • 本发明是针对现有无氰镀银技术存在的“基体与镀层之间结合力不牢”问题,提供一种高性能无氰镀银预镀液。预镀液的主要组成为:硝酸银,甲基磺酸,海因,氢氧化钾,碳酸钾,烟酸。该高性能无氰镀银预镀银工艺的主要优点:工艺可操作性强,易于控制,电流密度范围宽0.2~0.5A/dm2,分散能力和覆盖能力好,适应复杂零件预电镀;经过预镀银后再镀银得到的镀层与基底结合力好,抗变色性能好,导电性和可焊性优良;高浓度络合剂和稳定剂可以使预镀液长期放置而不会发生水解,也不易在电镀工艺条件下发生分解。本发明提供的无氰镀银预镀液可用于铜、铁及其合金铸件,亦可用于塑料表面镀银,广泛应用于航空和电子工业领域的产品表面精饰等。
  • 一种性能镀银预镀液

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