专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]硅晶片制造工序的评价方法和硅晶片的制造方法-CN201880041858.9有效
  • 醍醐重;松田脩平 - 胜高股份有限公司
  • 2018-07-02 - 2023-07-14 - H01L21/66
  • 本发明提供一种批量生产多个硅晶片的硅晶片制造工序的评价方法。使批量生产的硅晶片的寿命测定对各硅晶片在面内不同的部位进行,得到多个测定值。对各硅晶片,从上述多个测定值求出各硅晶片的代表值。对由多个硅晶片构成的每个晶片组利用包含于晶片组的各硅晶片的代表值求出判定阈值。判定在上述晶片组中是否包括在对各硅晶片得到的多个测定值中包含基于判定阈值确定的寿命异常值的硅晶片,判定上述制造工序是否是有可能产生不合格品的制造工序。
  • 晶片制造工序评价方法
  • [发明专利]晶片制造系统-CN202080085198.1在审
  • 醍醐重 - 胜高股份有限公司
  • 2020-10-21 - 2022-07-08 - H01L21/02
  • 本发明提供一种晶片制造系统,能够以较短的采样周期收集在晶片制造装置所进行的晶片的处理中测量物理量的各种传感器的模拟输出信号,并且将处理中的晶片的追踪信息与各种传感器的输出信号建立关联而进行保存。晶片制造系统(1)具备:具备传感器(11)的晶片制造装置(10);宿主PC,经由数据通信线路(12)连接于晶片制造装置(10);逻辑控制器(16),将传感器(11)的模拟输出信号进行采样并存储;及中继PC(17),提取流动于数据通信线路(12)上的晶片制造装置(10)进行处理中的晶片或单晶的追踪信息并发送至逻辑控制器(16),逻辑控制器(16)将传感器(11)的模拟输出信号的数字值与从中继PC(17)发送来的追踪信息建立关联并进行存储。
  • 晶片制造系统
  • [发明专利]晶圆的检查方法及检查装置-CN201980053272.9在审
  • 长田达弥;醍醐重 - 胜高股份有限公司
  • 2019-08-06 - 2021-04-09 - G01N21/956
  • 提供能够识别是否是从晶圆的背面到达至正面的缺陷、仅存在于正面或者背面的缺陷、或仅存在于晶圆内部的缺陷的晶圆的检查方法及检查装置。检查装置向晶圆(W)的检查面(2)照射红外线(IR)或X射线,检测透过检查面的红外线或X射线的透过光(TL)的强度,分别检测每个将检查面划分的既定面积的强度,求出表示每个既定面积的强度与其频率的关系的直方图的轮廓,根据相对于被预先储存的特定的缺陷的直方图的轮廓的特征和被求出的直方图的轮廓识别缺陷。
  • 检查方法装置

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