专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片冷却系统-CN201510209531.6有效
  • 陈磊;郭磊;郭鼎;洪超;韩颖;张佳琪;陶文铨 - 西安交通大学
  • 2015-04-28 - 2017-06-27 - H01L23/427
  • 本发明涉及一种芯片冷却系统,包括用于一级换热的芯片导热板和用于二级换热的环形热管,所述芯片导热板上并排设置有若干个微细通道,微细通道同时连接一根设置有泵的循环管道,形成循环回路,在循环回路内填充有液体Ⅰ;所述环形热管与该循环回路套设形成套管结构,环形热管内填充有液体Ⅱ和气体,且该气体的压强始终小于大气压强。本发明结合微细通道和环形热管,形成两级换热系统,其中微细通道能提供较大的散热热流密度,能够及时吸收芯片上热量,环形热管充分利用相变以及重力等作用作为驱动力,散热效率高,且成本低;热量从芯片经过循环回路与环形热管,从而散发至环境,散热功率高,效果好。
  • 一种芯片冷却系统

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