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[发明专利]一种晶圆的清洗方法-CN202110405013.7有效
发明人： 郭炳熙;米艳娇;周铁军 -专利权人：广东先导微电子科技有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆的清洗方法，包括如下步骤：提供一边缘具有表面阻碍物的晶圆，并使晶圆沿轴心旋转，在晶圆上方设置主喷淋口，以对晶圆中间区域喷淋清洗药液进行清洗；在晶圆上方提供副喷淋口，对晶圆表面喷淋清洗药液进行清洗，副喷淋口到晶圆轴心线的距离不低于表面阻碍物到晶圆轴心线的距离，且副喷淋口的喷淋区域至少覆盖表面阻碍物旋转形成的圆环区域。本发明的清洗方法能够有效消除因激光打印等阻碍物引起的药印缺陷等问题，且清洗效率高、清洗效果好且稳定。
一种清洗方法

[实用新型]一种晶片清洗装置-CN202221741861.1有效
发明人：田玉莲;郭炳熙;孙美玉;王国超;王金灵;曾贵州;周铁军 -专利权人：广东先导微电子科技有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B08B3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片清洗装置，包括伸缩杆，与伸缩杆相连的驱动机构，和与驱动机构电连接的控制机构；伸缩杆用于悬挂置于清洗药液中的晶片，控制机构用于控制驱动机构带动伸缩杆沿其长度方向进行往复运动，使得晶片在清洗药液中往复运动，以实现对晶片的清洗。和现有技术相比，本实用新型实施例所公开的晶片清洗装置由于通过控制机构对驱动机构进行控制以实现晶片的清洗，因此，在清洗过程中的一致性较好，不仅提高了清洗效率，还有效提升了清洗效果。
一种晶片清洗装置

[实用新型]一种晶圆双面抛光机-CN202221640211.8有效
发明人： 郭炳熙;王国超;孙美玉 -专利权人：广东先导微电子科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体加工的技术领域，公开了一种晶圆双面抛光机，包括外驱动部、晶圆放置板和用于驱动外驱动部沿高度方向升降的升降驱动部，升降驱动部与外驱动部驱动连接，晶圆放置板的外周设有喷液管，喷液管的喷液口朝向晶圆放置板设置，外驱动部安装有放置板驱动装置，放置板驱动装置包括伸缩组件和弹性充气组件，伸缩组件与弹性充气组件连通。本实用新型的晶圆双面抛光机，无需通过电线或气路连接，实现将晶圆放置板提升至冲水口的对应高度。
一种双面抛光机

[实用新型]一种半导体双面抛光装置-CN202221640546.X有效
发明人： 郭炳熙;王国超;孙美玉 -专利权人：广东先导微电子科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体双面抛光装置，其包括上磨盘、下磨盘、起片部件、第一升降机构、第二升降机构以及控制器，上磨盘和下磨盘相对设置，当需要对晶圆片进行抛光时，起片部件处于第一状态，第一支撑条位于第一容纳槽内并随下磨盘转动，不会影响晶圆片的下表面抛光，当需要对晶圆片进行抬升清洗时，第二升降机构驱动多个第一支撑条同步上升，从而带动位于支撑位上的晶圆片上升至清洗位置，此时由于多个第一支撑条之间存在间隙，不会影响晶圆片下表面的冲洗，从而无需再单独对晶圆片下表面进行冲洗，可同时对晶圆片的上表面和下表面进行冲洗，冲洗效率高，避免机械类损伤，提高了晶圆的成品率。
一种半导体双面抛光装置

[实用新型]一种半导体清洗装置-CN202221749077.5有效
发明人： 郭炳熙;孙美玉;周铁军 -专利权人：广东先导微电子科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体清洗装置，其包括清洗台、喷淋机构和保温组件，喷淋机构包括管路组件，管路组件包括第一管路、第二管路和第三管路，第二管路的输出端为喷淋端，第三管路连接于进液阀和第二管路的输出端之间，第三管路上设置有排液阀，且第三管路朝向下方延伸，第三管路的输出端在竖直方向上低于第二管路的输出端，保温组件用于对第一管路保温。基于上述结构，通过虹吸现象的压强差，使得没有被保温的第二管路内的清洗液在管内压强和重力作用下从第二管路的输出端回流并通过第三管路排出，可排掉达不到清洗温度要求的清洗液，防止药水滴落至晶圆表面，优化了清洗效果。
一种半导体清洗装置

[发明专利]一种半导体双面抛光装置及半导体抛光方法-CN202210745652.2在审
发明人： 郭炳熙;王国超;孙美玉 -专利权人：广东先导微电子科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体双面抛光装置及半导体抛光方法，其包括上磨盘、下磨盘、起片部件、第一升降机构、第二升降机构以及控制器，上磨盘和下磨盘相对设置，当需要对晶圆片进行抛光时，起片部件处于第一状态，第一支撑条位于第一容纳槽内并随下磨盘转动，不会影响晶圆片的下表面抛光，当需要对晶圆片进行抬升清洗时，第二升降机构驱动多个第一支撑条同步上升，从而带动位于支撑位上的晶圆片上升至清洗位置，此时由于多个第一支撑条之间存在间隙，不会影响晶圆片下表面的冲洗，从而无需再单独对晶圆片下表面进行冲洗，可同时对晶圆片的上表面和下表面进行冲洗，冲洗效率高，避免机械类损伤，提高了晶圆的成品率。
一种半导体双面抛光装置方法

[发明专利]一种静电消除系统及晶圆清洗过程中消除静电的方法-CN202210475084.9在审
发明人：孙美玉;郭炳熙;田玉莲;王金灵;周铁军 -专利权人：广东先导微电子科技有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05F3/02 文献下载
摘要：本发明属于半导体技术领域，公开了一种静电消除系统及晶圆清洗过程中消除静电的方法。所述静电消除系统包括导电机械手，导电机械手连接机械人，机械人接地；所述导电机械手包括阳极氧化铝手臂，阳极氧化铝手臂上嫁接铝合金手臂。所述晶圆清洗过程中消除静电的方法包括如下步骤：将静电消除系统的导电机械手配置在晶圆清洗台的传送室内，传送室连接清洗处理室，利用导电机械手将半导体晶圆插入到处理室进行清洗，清洗完后将半导体晶圆从处理室中取出。本发明方法可以解决晶片在清洗过程中的脏污，提高晶圆的良率以及清洗效率。
一种静电消除系统清洗过程方法

[实用新型]一种磁悬浮轴承-CN202122762037.6有效
发明人： 郭炳熙;张建锋;周铁军 -专利权人：广东先导微电子科技有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： F16C32/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种磁悬浮轴承。该磁悬浮轴承包括：包括第一预紧锥体和第二预紧锥体的预紧件；第一内环永磁体；第二内环永磁体；第一外环永磁体；第二外环永磁体；第一支撑件和第二支撑件。需要调整位置时，只需使第一支撑件带动第一外环永磁体向远离第一预紧锥体的一端移动，使第二支撑件带动第二外环永磁体向远离第二预紧锥体的一端移动，使得第一内环永磁体和第一外环永磁体之间的斥力，以及第二内环永磁体和第二外环永磁体之间的斥力逐渐减小甚至消失，第一预紧锥体和第二预紧锥体由夹紧状态转换为放松状态，预紧件在轴上的位置能够调节，使得该磁悬浮轴承在轴上的安装位置便于灵活调节，降低了磁悬浮轴承的位置调整难度。
一种磁悬浮轴承

[发明专利]一种晶圆的清洗改善方法-CN202111409064.3在审
发明人： 郭炳熙;孙美玉;张建锋 -专利权人：广东先导微电子科技有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B08B13/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体材料加工技术领域，公开了一种晶圆的清洗改善方法。所述方法包括如下步骤：在晶圆清洗机台取放片区域上方设置除静电装置，通过除静电装置在运行过程中消除晶片本身带有的静电，同时消除取片手和晶片接触产生静电，达到阻止晶片表面聚集线状颗粒、降低晶圆清洗难度的目的。本发明方法可以有效降低取片手和晶片接触产生静电所造成的晶片表面线状颗粒聚集，从而降低清洗难度，增加机台的清洗效率，改善成品率和减少资金投入成本。
一种清洗改善方法

[实用新型]一种液体回收装置-CN202022915042.1有效
发明人： 郭炳熙;周铁军;米艳娇 -专利权人：广东先导先进材料股份有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及液体回收技术领域，公开了一种液体回收装置，包括：清洗盘，所述清洗盘用于夹紧晶圆，所述清洗盘的侧壁设有通孔；转动机构，所述转动机构用于驱动所述清洗盘转动；供液组件，所述供液组件用于向所述清洗盘喷入液体；第一收液盘，所述第一收液盘具有第一收液腔，所述第一收液盘设有与所述第一收液腔连通的排液管；第一升降机构，所述第一升降机构用于驱动所述第一收液盘相对所述清洗盘升降，以使所述第一收液腔包围或脱离所述清洗盘；及第二收液盘，所述第二收液盘具有第二收液腔，所述第一收液盘设置在所述第二收液腔内。本实用新型可有效避免在回收的液体中混入其它液体，实现对不同液体的精准回收。
一种液体回收装置

[实用新型]晶片清洗装置-CN202023289170.6有效
发明人： 郭炳熙;周铁军;陈勇;喻胜举;张建锋;米艳娇 -专利权人：广东先导先进材料股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开提供一种晶片清洗装置，晶片清洗装置包括：清洗盘，其上表面设置有限位柱，用于固定晶片；喷淋装置，分别设置于清洗盘的上方和下方；清洗盘为圆盘结构，清洗盘包括上表面和上表面，上表面外圆的直径与下表面外圆的直径相等，上表面内圆的直径小于下表面内圆的直径。清洗盘上表面内圆的直径小于下表面内圆的直径，使得清洗盘的内侧面为有角度的斜面，在旋转过程中，由于离心力的作用下便于内侧面积水的的甩出，能够及时排除残留的液体，避免清洗过程中对晶片的二次污染。
晶片清洗装置

[实用新型]一种用于清洗晶圆的夹紧装置-CN202022845241.X有效
发明人： 郭炳熙;周铁军;米艳娇 -专利权人：广东先导先进材料股份有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B08B11/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆技术领域，公开了一种用于清洗晶圆的夹紧装置，包括：第一环体；第二环体，其套设在第一环体的外部；驱动机构，其用于驱动第二环体沿第二环体的轴向方向上移动；及多个支杆，支杆穿设于第一环体，且支杆的第一端与第二环体固定连接，支杆的第二端位于第一环体的内圈中，支杆的第二端具有用于夹持晶圆侧壁的夹持部。本实用新型将支杆穿过第一环体，利用第一环体作为支杆摆动的支点，当第二环体可以沿其轴向的方向上移动，带动支杆的第一端随第二环体移动，从而使支杆的第二端朝支杆的第一端移动方向的相反一侧移动，进而调整多个支杆之间的间距，以使夹持部可以夹持不同规格的晶圆，使夹紧装置具有通用性。
一种用于清洗夹紧装置

[实用新型]一种晶圆清洗装置-CN202022842472.5有效
发明人： 郭炳熙;周铁军;米艳娇 -专利权人：广东先导先进材料股份有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆技术领域，公开了一种晶圆清洗装置，包括：容器，所述容器具有用于装载清洗液的容腔，所述容器内还设有第一循环通道，该第一循环通道通过多个第一循环孔与所述容腔连通；筒体，所述筒体套设于所述容器的外部，且所述筒体相对所述容器可转动；所述筒体设有连接柱，该连接柱用于连接搅拌所述容腔内清洗液的搅拌部件。本实用新型在清洗前往容器的容腔内注入用于清洗晶圆的清洗液，晶圆放入容腔后，转动筒体，使得固定在筒体上的搅拌部件可相对容器发生转动，对容腔内的清洗液进行搅拌，以完成对晶圆的清洗，操作简单方便，同时避免人工接触清洗液，对员工起到保护作用。
一种清洗装置

[发明专利]晶片取放装置-CN202011582604.3在审
发明人： 郭炳熙;米艳娇 -专利权人：广东先导先进材料股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本公开提供一种晶片取放装置，包括夹持区和晶片区，夹持区和晶片区在厚度方向上均包括顶板和底板，其中，夹持区用于抓握并移动晶片取放装置；晶片区，设置有凸出于顶板的限位柱，用于限制晶片在长度方向或宽度方向的移动；晶片区的顶板上设置有气孔以及与气孔连通的线槽，用于传输并排出气体以抬升晶片。本公开的晶片清洗装置利用气体托举晶片，使晶片不与晶片取放装置有接触，避免晶片取放装置因接触晶片背面造成机械损伤，不影响晶片的使用及晶片清洗结构的改变，在移动晶片过程中防止机械运动过程中产生的震动对晶片造成损伤。
晶片装置

[实用新型]一种槽式清洗机-CN202020899379.5有效
发明人： 郭炳熙;刘留;周铁军;陈勇;喻胜举 -专利权人：广东先导先进材料股份有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体清洁装置技术领域，公开了一种槽式清洗机，包括箱体和安装组件，所述箱体内限定有用于容纳清洁剂的清洁槽，所述安装组件包括安装板、用于安装晶圆的旋转架和旋转驱动装置，所述旋转驱动装置与所述旋转架均安装在所述安装板上，所述旋转架和所述旋转驱动装置的输出端相连，所述安装板可拆卸安装在所述清洁槽的槽口上。采用本实用新型技术方案的槽式清洗机，结构简单，晶圆表面清洗液呈流动状态，对晶圆表面刻蚀均匀性及表面清洁都会得到有效提高，避免了晶圆出现缺陷，提高生产效率和成品率。
一种清洗

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