专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种多晶硅还原炉的硅芯结构-CN202122770813.7有效
  • 聂陟枫;王亚君;戴恩睿;郭崎均;王晨;宋玉敏;郭婷婷;王海;谢刚 - 昆明学院
  • 2021-11-12 - 2022-03-11 - C01B33/035
  • 本实用新型公开了一种多晶硅还原炉的硅芯结构,硅芯为空心结构,在多晶硅还原炉内竖直安装两个空心的硅芯,两个竖直的空心硅芯通过卡合连接方式分别安装在底座上,底座的形状与硅芯形状对应,且底座为半实心结构,即上部分为空心结构,下部分为实心结构,两个竖直的空心硅芯的下部分别进入底座内,两个竖直安装的硅芯的顶部还设有一根中空的横硅芯,中空的横硅芯的两端分别与两个竖直硅芯的顶部连接;本实用新型通过将原实心硅芯设置为空心硅芯,中空硅芯用料少,且可以提升运行效率,并增加底座及横硅芯强化了各硅芯之间连接的牢固性,且接触更好,安装快捷,确保硅芯不会发生倾斜。
  • 一种多晶还原结构
  • [发明专利]一种降低多晶硅还原炉辐射热损失的方法和应用-CN202110941151.7在审
  • 聂陟枫;王亚君;王晨;郭崎均;谢刚 - 昆明学院
  • 2021-08-17 - 2021-10-22 - C01B33/03
  • 本发明公开了一种降低多晶硅还原炉辐射热损失的方法和应用,属于多晶硅生产技术领域,本发明在多晶硅还原炉的炉体内壁涂镀石英陶瓷内衬材料,所述石英陶瓷内衬材料以非晶石英或结晶石英或二者的混合物为原料,经研磨、制浆、成坯、烧成、冷加工等一系列工序制备而成,在多晶硅还原炉的炉体内壁涂镀一层以上的由不同原料构成的石英陶瓷内衬材料;本发明采用的石英陶瓷材料具有导热性低、膨胀系数小、耐高温、热稳定性好、且成本较低的优点,可替代现有的金、银等贵金属镀层材料,有利于降低多晶硅还原炉辐射热损失,节约电耗,从而降低生产成本,提高生产效率。
  • 一种降低多晶还原辐射热损失方法应用

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top