专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]导容柱、信号完整性增强结构和电磁带隙结构-CN202221184476.1有效
  • 方宝忠;胡玉生;郭丑伟;荣星 - 集美大学
  • 2022-05-17 - 2022-09-20 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种导容柱、信号完整性增强结构和电磁带隙结构。其中,所述导容柱,其结构为圆柱状多层结构,包括依序层叠的第一导体层、介质层和第二导体层,所述介质层的相对介电常数大于25;所述导容柱用于:嵌设于印刷线路板中,所述导容柱的高度和所述印刷线路板的厚度一致,所述印刷线路板的顶层和底层分设有电源平面和地平面;所述第一导体层和所述第二导体层分别和所述电源平面或所述地平面连接,从而在所述印刷线路板顶层和底层的电源平面、地平面之间形成容性连接。导容柱可单独使用,也可排列成周期结构形成电磁带隙结构。离散地应用导容柱可显著增强信号完整性和电源完整性,亦有助于抑制电磁干扰。
  • 导容柱信号完整性增强结构磁带
  • [发明专利]导容柱、信号完整性增强结构和电磁带隙结构-CN202210534484.2在审
  • 胡玉生;郭丑伟;方宝忠;荣星 - 集美大学
  • 2022-05-17 - 2022-08-09 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种导容柱、信号完整性增强结构和电磁带隙结构。其中,所述导容柱,其结构为圆柱状多层结构,包括依序层叠的第一导体层、介质层和第二导体层,所述介质层的相对介电常数大于25;所述导容柱用于:嵌设于印刷线路板中,所述导容柱的高度和所述印刷线路板的厚度一致,所述印刷线路板的顶层和底层分设有电源平面和地平面;所述第一导体层和所述第二导体层分别和所述电源平面或所述地平面连接,从而在所述印刷线路板顶层和底层的电源平面、地平面之间形成容性连接。导容柱可单独使用,也可排列成周期结构形成电磁带隙结构。离散地应用导容柱可显著增强信号完整性和电源完整性,亦有助于抑制电磁干扰。
  • 导容柱信号完整性增强结构磁带

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