专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]焊接支承器-CN200920178916.0有效
  • 郑武秀;郑夏文;郑大荣 - 郑武秀
  • 2009-09-24 - 2010-07-07 - B23K9/32
  • 本实用新型涉及通过围绕焊接支承器的陶瓷主体的背面和两侧面粘接铝带从而大幅度地提高对母材的贴合性及持久性的焊接支承器。本实用新型的特征为:包括在与母材相对的对应面的中央具有焊道的主体、和中间部围绕所述主体的背面和两侧面粘接、两侧缘具有离型纸的铝带。
  • 焊接支承
  • [发明专利]焊接用陶瓷衬料及其生产方法-CN200910008490.9无效
  • 郑武秀;刘石镇;郑夏文 - 郑武秀
  • 2009-02-04 - 2009-08-12 - B23K35/24
  • 本发明提供了焊接用陶瓷衬料,以重量百分比计,包含48-52%的二氧化硅、34-37%的三氧化二铝、8-13%的氧化镁、0.5-2%的氧化钙,剩余部分为不可避免的杂质,包括K2O、Na2O和Fe2O3,其中,基于原料总量,用作二氧化硅源的原料包含30-49%重量比的高岭土和5-15%重量比的瓷石。该陶瓷衬料是有用的,由于在原料煅烧期间衬料经历了较少的收缩或变形,因而提高了成品的量纲特性,确保了充分的焊接加工性能,从而该衬料可用于平焊和向上立焊。
  • 焊接陶瓷衬料及其生产方法
  • [实用新型]带有支架的焊接垫板材料-CN01264084.0无效
  • 郑武秀 - 郑武秀
  • 2001-09-27 - 2002-09-11 - B23K9/035
  • 一种带有支架的焊接垫板材料,该带有支架的焊接垫板材料(4)包括将陶瓷瓦片(1)连接设置成一列的焊接垫板材料;铝粘接胶带(2),它是由粘接剂层与铝箔组成的铝粘接胶带,具有粘接于上述焊接垫板材料的底面并保持焊接垫板材料的部分和在上述焊接垫板材料列两侧延伸的部分;和粘接剂保护剥离纸(3),它粘接于上述列方向两侧延伸的铝粘接胶带的粘接剂层上,其特征在于,上述铝粘接胶带(2)在粘接于上述焊接垫板材料底面端部的部分具有多个排气孔(2a)。这种带有支架的焊接垫板材料能够解决在铝粘接胶带上贴附的粘接剂保护剥离纸容易破损的问题。
  • 带有支架焊接垫板材料

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