专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于半导体致冷片的随身携带型空调-CN201810973108.7在审
  • 郑敏发;张展翔 - 郑敏发;张展翔
  • 2018-08-24 - 2020-03-03 - F24F5/00
  • 本发明涉及一种基于半导体致冷片的随身携带型空调,包括气密外壳、气密壳盖、电池组、单片机、半导体致冷片和空气调节组件,单片机与电池组和半导体致冷片电连接;空气调节组件包括空气调节端和温度扩散端,空气调节端和温度扩散端分别连接在半导体致冷片的两面,空气调节端包括微型高压风扇、热交换器、隔热通风管道和空气再循环器。其有益效果是:本发明的随身携带型空调具有空气调节效能显著,结构设计合理、使用方便、易于携带的特点,适合全球非极端气候地区使用,特别适合需要长时间处于户外的人士。可有效调节空气冷热温度,而且体积细小,大小约为成年人手掌大小,重量只有约800克,可轻易挂在腰部将风吹入衣服内。
  • 一种基于半导体致冷随身携带型空调

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