专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种兰花土壤的配方方法-CN202011027669.1在审
  • 胡晨慧;邵琛心;许方韬;章紫琪;方草;唐爱农;许菲 - 胡晨慧
  • 2020-09-25 - 2020-12-04 - A01G24/20
  • 本发明涉及土壤配方技术领域,具体涉及一种兰花土壤的配方方法,包括制备基质、配液培养、真空干燥和独立封装;其中使用的纸盒包括盒筒和盒盖;所述盒筒的底端设有盘座,盘座的内部设置有空腔;由于难以掌握兰花土壤中水含量的准确状态,水分不足会影响到兰花的生长过程,过多的水分会兰花土壤的底部形成板结,破坏了栽培的兰花土壤的透气性能;故此,本发明通过设置在盒筒底部的凸环,与盒筒内部底端的盘座相配合,在兰花土壤中沉降的水量增大时,通过挤压盘座的柱面使得凸环产生形变,并通过绑缚在盒筒上的胶条的形变,推断出盘座中储水量的状态,避免了兰花土壤的水分过量导致透气性降低的状况,从而提升了兰花土壤配方方法的栽培效果。
  • 一种兰花土壤配方方法

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