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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种金属工件及其制造方法-CN201010612963.9无效
发明人： 邱耀弘;范淑惠 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2010-12-29 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：本发明公开一种金属工件及其制造方法，其中金属工件包含了一金属基材以及一嫁接层，嫁接层为以反应性真空镀膜的方法设在金属基材上，且嫁接层为碳化金属(MxCy)，嫁接层更可为一成分比例渐变或是厚度渐变的镀层，用以提升金属基材与镀在其上的金属材料的附着性。
一种金属工件及其制造方法

[发明专利]具多点触控板功能的键盘-CN201010237242.4无效
发明人： 邱耀弘;高明哲 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2010-07-27 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： G06F3/02 文献下载
摘要：本发明公开一种具多点触控板功能的键盘，其包含一本体，其为一键盘，且其上设有多个按键，且该本体上进一步设有一触控区，该触控区对应涵盖了多个相邻的该按键；及多个触控单元，其对应设于该触控区中所涵盖的各个该按键的一顶面上，且该些触控单元并为一可对应驱控滑鼠游标的触控操作介面；而本发明可以允许使用者在该些按键的顶面上达到在电脑作业系统中驱控滑鼠游标的位移目的，且将键盘设备及滑鼠设备功能整合于一体后，有利于电脑设备的设计上的轻、薄及小巧化。
多点触控板功能键盘

[发明专利]激光投影装置-CN201010226924.5无效
发明人： 邱耀弘;高明哲 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2010-06-30 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： G03B21/00 文献下载
摘要：本发明揭露一种激光投影装置，其包含一本体、多个微型激光投影单元及一处理单元；本体上设有一人机介面；多个微型激光投影单元连接于本体上，具有一激光投影镜头；处理单元设于本体中且可将一影像画面讯号划分为多个分割影像画面，而后于对应的微型激光投影单元上同步播放投射，而透过利用各个对应的独立激光投影镜头分别投影局部的影像，以拼合为一完整影像，如此一来，将可让轻巧便利的激光投影镜头得以应用于一大屏幕的投影操作上，于实施上具有高度的便利性。
激光投影装置

[发明专利]金属与塑料接合结构及其制造方法-CN201010131774.X无效
发明人：范淑惠;何益君;邱耀弘 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2010-02-23 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： F16S1/14 文献下载
摘要：本发明揭露了一种金属与塑料接合结构及其制造方法，该接合结构包含一金属基板、至少一塑料附着件以及一保护膜。其中各塑料附着件设于金属基板之一面上，以一覆膜工艺将保护膜覆盖在金属基板及各塑料附着件的表面，通过此，当金属基板进行表面加工处理时，保护膜使塑料附着件与金属基板间的附着强度不致弱化。
金属塑料接合结构及其制造方法

[发明专利]散热模块及其制造方法-CN200910206002.5无效
发明人： 邱耀弘;范淑惠;庄元立 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2009-10-09 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热模块及其制造方法，该散热模块包括金属底座、多孔隙金属层和金属板件。多孔隙金属层设置在金属底座的一侧并具有多个微孔，所述多个微孔中的一部分具有金属介质。金属板件设置在多孔隙金属层的一侧，通过多孔隙金属层和金属介质，将热从金属底座由金属板件迅速传导至环境中。
散热模块及其制造方法

[发明专利]金属与塑胶接合结构及其制造方法-CN200910176308.0无效
发明人：范淑惠;庄元立;邱耀弘 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2009-09-14 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：本发明揭露了一种金属与塑胶接合结构及其制造方法，该金属与塑胶接合结构包括金属件、金属介质层、粘结层和塑胶件。金属介质层通过金属喷射的方式设置在金属件的表面，且背对金属件的表面具有多个孔隙。粘结层设置在金属介质层的具有多个孔隙的表面，且粘结层渗入各孔隙内。塑胶件设置在粘结层的背对金属介质层的表面。粘结层可通过加热或加压的方式渗入金属介质层的孔隙内，当粘结层固化后，便可产生锚栓效应，使金属与塑胶紧密结合。
金属塑胶接合结构及其制造方法

[发明专利]金属接合结构和金属接合方法-CN200910170959.9无效
发明人：范淑惠;庄元立;邱耀弘 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属接合结构和金属接合方法，其中，金属接合方法包括下列步骤：提供第一金属件和第二金属件；通过金属喷射方式将介质层设置在第一金属件或第二金属件的一侧，且介质层的材质为铜金属、镍金属、锡金属或其合金；提供焊料层；最后，通过焊料层和介质层将第一金属件和第二金属件接合，其中，焊料层的工作温度为150℃至300℃。上述金属接合结构可通过金属喷射方式来设置介质层，从而可以提高金属接合结构的机械性能。
金属接合结构方法

[发明专利]凹凸轮及其制造方法-CN200910149373.4有效
发明人： 邱耀弘;蔡骏宏 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2009-06-18 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： B22F3/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种凹凸轮及其制造方法，其中凹凸轮的制造方法用于制造上述凹凸轮，并包含下列步骤：首先，提供多种粉末基材，所述多种粉末基材分别为铁基材、碳基材及铬基材；接着，混合多种粉末基材；接着，烧结多种粉末基材，使粉末基材形成凹凸轮烧结结构；最后，气化位于凹凸轮烧结结构的铬基材，使凹凸轮烧结结构的表面形成多个微孔。因此，本发明的凹凸轮的制造方法可通过控制碳基材、铁基材与铬基材的混合比例及储油于凹凸轮表面的微孔内，从而可获得高硬度且具有自润效果的凹凸轮，从而可适用于笔记型计算机等电子产品的铰链上。
凸轮及其制造方法

[发明专利]电路板结构及其制造方法-CN200910146453.4无效
发明人： 邱耀弘;范淑惠;庄元立 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2009-06-04 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种电路板结构及其制造方法，其中该电路板结构包含一基板及一第一导电电路层。第一导电电路层是以金属喷射的方式涂布于基板上，而形成一厚度约为1μm至1000μm的导电金属层。其中基板可具有一第一部分及一第二部分。第一部分及第二部分可不共平面而可形成一具有立体结构的电路板。由于第一导电电路层是以金属喷射方式设置而较电镀方式具有较高均匀度，而可提升电性传输的稳定性。
电路板结构及其制造方法

[发明专利]板件结构及其制造方法-CN200910145511.1有效
发明人： 邱耀弘;杜柏桢;何益君 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： F16S1/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种板件结构及其制造方法，其包含一板体组件与一补强组件。板体组件包括一金属板体与一第一工程塑料体。第一工程塑料体设置于金属板体的一侧，且补强组件设置于第一工程塑料体的一侧，此补强组件支撑金属板体。此板件结构可藉由补强组件将整体结构加强，以避免因金属板体与第一工程塑料体的热膨胀系数不同，而造成板体组件翘曲或变形。本发明的板件结构可藉由设置于板体组件的补强组件，藉此可以提升板件结构的支撑强度。本发明的板件结构可将补强组件与板体组件同时射出成型，因此不需要再加工处理补强组件，可减少制造时间与降低制造成本。
结构及其制造方法

[发明专利]集成电路封装结构及封装方法-CN200910141528.X无效
发明人： 邱耀弘;范淑惠;庄元立 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2009-05-25 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明是有关于一种集成电路封装结构及封装方法。该集成电路封装结构包含：一电路基板；一封装件，是设置于该电路基板上；一黏着层，是附着于该封装件的外侧；以及一金属薄膜，是贴附于该黏着层上，该金属薄膜是连接该电路基板。该集成电路封装方法包括以下步骤：提供一封装件，该封装件是设置于一电路基板上；附着一黏着层至该封装件的外侧；以及贴附一金属薄膜至该黏着层。因此，本发明可以降低集成电路整体封装结构的封装体积及厚度，而可用于日益轻薄短小的电子产品。
集成电路封装结构方法

[发明专利]连接器及其制造方法-CN200910141529.4无效
发明人： 邱耀弘;范淑惠;庄元立 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2009-05-25 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01R13/648 文献下载
摘要：本发明是有关于一种连接器及其制造方法。其中连接器包含一连接器本体、一壳体及一金属层。壳体包覆于连接器本体。金属层是由金属喷射的方式喷涂于壳体上所形成，而可在连接器外部形成一电磁屏蔽结构，以稳定连接器传送讯号的能力。藉由本发明的连接器及其制造方法，可藉由弧熔喷射喷涂铜、铝或锌等金属至壳体，直接在电连器上形成一电磁屏蔽结构，而不需再组装加工，以减少制造时间及成本。
连接器及其制造方法

[发明专利]一种散热模块及其制造方法-CN200910141869.7无效
发明人： 邱耀弘;范淑惠;庄元立 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2009-05-19 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明适用于电子产品散热技术领域，提供了一种散热模块及其制造方法。其中方法包括以下步骤：提供第一散热体；通过金属喷射方式设置一金属层于第一散热体的一侧；设置一接着层于金属层的一侧；及设置第二散热体于接着层的一侧，通过金属层及接着层连接第一散热体及第二散热体。本发明提供的散热模块的制造方法通过金属喷射方式涂布金属层至第一散热体上，由于其属于一干制程方式，而较不会于制造过程中产生对环境有害的污染物。
一种散热模块及其制造方法

[发明专利]塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法-CN200810172785.5无效
发明人： 邱耀弘;高明哲 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2008-12-12 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： B23P17/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法，此方法包含下列步骤：首先，提供一金属基材、一粉体浆料及一塑胶体。然后，先配置粉体浆料堆积于金属基材的表面，随后将两者进行共烧结处理，粉体浆料因松装堆积烧结成多孔性结构并且与金属基材紧密接合，最后，嵌入一塑胶体于此多孔性结构，以达到塑胶体与多孔性结构及金属基材三者结合的目的。
塑胶嵌入多孔结构结合金属基材方法

[发明专利]金属与塑胶复合结构的制造方法-CN200810177049.9有效
发明人：高明哲;邱耀弘 -专利权人：晟铭电子科技股份有限公司
申请日： 2008-11-19 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23P17/00 文献下载
摘要：本发明是有关一种金属与塑胶复合结构的制造方法，是包含下列步骤，首先，冲压多孔连贯金属层而形成至少一第一多孔金属结构及至少一第二多孔金属结构，第一多孔金属结构的孔隙密度是小于第二多孔金属结构。随后，焊接至少一第二多孔金属结构在一表面金属层。最后，嵌入一塑胶体在至少一第一多孔金属结构至表面金属层，使塑胶体与至少一第一多孔金属结构、表面金属层三者相互接合，以增加塑胶的强度。
金属塑胶复合结构制造方法

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