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[实用新型]一种胸部撷型器-CN201821164743.2有效
发明人： 邱月霞 -专利权人： 邱月霞
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： A41C3/14 文献下载
摘要：一种胸部撷型器，其包括：一胸罩本体，该胸罩本体包括两个一体成型地连接的罩杯体，该胸罩本体由硬质弹性材料所制成，而可于适当的变形范围之内具有恢复原状的弹力。借此，本实用新型不仅可以完全避免现有技术中具有黏着胶的隐形胸罩对使用者所造成的不适感，同时也无需设置额外的弹簧等弹性件，从而可简化产品结构并降低组装、制造所需的时间与人力等成本，进而可大幅提高产品的实用性。
胸罩本体胸部简化产品结构硬质弹性材料本实用新型恢复原状一体成型隐形胸罩弹性件地连接罩杯体黏着胶弹簧变形组装制造

[实用新型]一种胸部撷型器-CN201720848337.7有效
发明人： 邱月霞 -专利权人： 邱月霞
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： A41C3/06 文献下载
摘要：一种胸部撷型器，其包括一弹性件以及两个罩杯体，其中该弹性件设有两个端部，该两个端部分别与该两个罩杯体相连接；借此，本实用新型可达到利用夹持力同时实现将罩杯体固定在胸部上以及集中、凸显胸部等目的，而可完全避免现有技术具有黏着胶的隐形胸罩对使用者所造成的不适感，同时该罩杯体在使用者流汗时还是可以有效地夹持、固定在胸部上，从而避免脱落，进而使本实用新型可达到大幅提高产品可靠度与实用性的功效。
一种胸部撷型器

[发明专利]用于发光二极管封装工艺的脱模机构-CN200810160832.4无效
发明人：陈明言;陈奉宽;邱月霞;吴晓雯 -专利权人：玉晶光电股份有限公司
申请日： 2008-09-16 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种用于发光二极管封装工艺的脱模机构，用以促使一承载有复数个发光二极管封装单元的基板脱模，该脱模机构包括可相对移动的一成型模块与一基板载座；该成型模块具有复数个对应于该些发光二极管封装单元的成型模穴以及多数气孔，该些气孔与该些成型模穴相通，用以供外部气体流入该些成型模穴；该基板载座用以承载该基板，该基板载座与该成型模块的相对些微移动，可促使该些发光二极管封装单元进入或退出该些成型模穴，并同时由搭配前述气体，可使脱模顺利，以提升产品的良率及信赖性。
用于发光二极管封装工艺脱模机构

[发明专利]利用微影工艺制作发光二极管及其封装胶材的方法-CN200810149002.1无效
发明人：陈明言;陈奉宽;邱月霞;吴晓雯 -专利权人：玉晶光电股份有限公司
申请日： 2008-09-18 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种利用微影工艺制作发光二极管的封装胶材的方法，于一承载有复数个发光二极管芯片的基板上，涂布一光阻层覆盖该些发光二极管芯片，接着对该光阻层施以曝光、显影，以于该光阻层形成复数个镂空区，且使该些发光二极管芯片位于该些镂空区中；再接着将一封装胶材填入该些镂空区，并覆盖该些发光二极管芯片，最后移除该光阻层；如此即可于该些发光二极管芯片的表面成型出尺寸精确且厚度、形状达一致性的封装胶材，使得发光二极管芯片所发出的光具有高均匀性及高亮度。此方法亦应用于制作发光二极管成品。
利用工艺制作发光二极管及其封装方法

[发明专利]正向出光型发光二极管结构-CN200810133634.9有效
发明人：陈明言;魏梵修;陈奉宽;邱月霞;吴晓雯 -专利权人：玉晶光电股份有限公司
申请日： 2008-07-16 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种正向出光型发光二极管结构，具有一基座与一结合于该基座上的发光芯片，该芯片定义有一与该基座连结的底面与一相对的顶面，以及一位于该顶、底面之间的外周面；该芯片具有一可发出光束的发光部、一供光束穿出的出光部与一用以反射光束的反射部，该发光部位于该发光芯片的顶、底面之间，该出光部位于该发光芯片的顶面，该反射部位于该发光芯片的外周面；由此，本发明由芯片外周面上的反射部，对该发光部所发出的光束进行反射及折射等动作，而不需额外设置一独立的反射杯，因此可大幅缩小该发光二极管的体积，以及降低制造成本。
正向出光型发光二极管结构

[发明专利]用于发光二极管封装成型的网板的使用方法-CN200810097165.X有效
发明人：陈明言;魏梵修;陈奉宽;邱月霞;吴晓雯 -专利权人：玉晶光电股份有限公司
申请日： 2008-05-19 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种用于发光二极管封装成型的网板的使用方法，于一承载有多个发光二极管芯片的基板上，放置一具有多个阶级孔且各该阶级孔具有一大孔径部与一小孔径部的网板，并依序利用该小孔径部与该大孔径部分别将一第一封装胶材与一第二封装胶材涂覆至该发光二极管芯片上；由此，本发明可重复使用同一网板于发光二极管芯片上涂布胶层，以简化工艺、提高生产效率及降低设备成本，并可符合多元化LED封装结构的封装需求。
用于发光二极管封装成型使用方法

[发明专利]一种可降解液体地膜及其制造方法-CN200810249639.8无效
发明人：吴俊三;吴哲;邱月霞 -专利权人：吴俊三;吴哲;邱月霞
申请日： 2008-12-25 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： C09K17/52 文献下载
摘要：本发明是一种可降解液体地膜及其制造方法，具体地说是一种以秸秆为基本原料的环保型可降解液体地膜及其制造方法。本发明所述可降解液体地膜，是以作物秸秆(例如麦秸、稻草、棉秆、木片等)蒸煮浆料和/或秸秆造纸黑液为主要原料，在成膜添加剂的作用下，使浆料或黑液中的木质素、纤维素、多糖等高分子发生磺化、交联、共聚等一系列反应，制得的可降解液体地膜。本发明液体地膜中的新型高分子上具有大量亲水基团，能够有效捕捉土壤向空气中蒸发、扩散的水分子，因而能够抑制水分蒸发以及由此产生的热量散失，从而起到增温保墒的作用；有利于提高作物产量和改善作物品质，产量高于塑料地膜覆盖，亩产量增产幅度5％以上；能够替代传统使用的塑料地膜。
一种降解液体地膜及其制造方法