“邱华飞”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果20个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]圆形COB封装用于植物生长的LED灯-CN201420262314.4有效
发明人：郑剑飞;蔡良晨;邱华飞 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种圆形COB封装用于植物生长的LED灯，包括圆形支架结构，该圆形支架结构为一圆盘形结构，圆盘形结构上设有铝基板，该铝基板上通过COB封装有蓝光LED芯片、红光LED芯片和红外光LED芯片，且将蓝光LED芯片、红光LED芯片和红外光LED芯片均封装为圆形结构；蓝光LED芯片、红光LED芯片和红外光LED芯片之间设有用于焊接金线的焊盘，蓝光LED芯片的正负引脚、红光LED芯片的正负引脚和红外光LED芯片的正负引脚分别通过金线连接到外部电路的正负极上，同时，外部电路至少串接有电流控制器，该电流控制器用于控制电路电流的大小，进而控制具体的蓝光、红光和红外光的亮度比例。
圆形 cob 封装用于植物生长 led

[实用新型]方形COB封装用于植物生长的LED灯-CN201420263549.5有效
发明人：郑剑飞;邱华飞;蔡良晨 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型的方形COB封装用于植物生长的LED灯，包括方形支架结构，该方形支架结构上设有铝基板，铝基板上通过COB封装有蓝光LED芯片和红外光LED芯片，且蓝光LED芯片和红外光LED芯片分别被封装为方形结构；蓝光LED芯片的正负引脚、红外光LED芯片的正负引脚分别通过金线连接到外部电路的正负极上，同时，外部电路至少串接有电流控制器，该电流控制器用于控制电路电流的大小，进而控制具体的蓝光、红外光的亮度比例。
方形 cob 封装用于植物生长 led

[发明专利]一种高功率LED水上诱鱼灯-CN201410151437.5无效
发明人：郑剑飞;邱华飞;郑文财;蔡良晨 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2014-04-16 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明涉及捕鱼作业辅助设备，本发明公开一种高功率LED水上诱鱼灯结构，其包括若干个结构相同的分立体独立结构和用于固定分立体独立结构的中空网状的外架，所述分立体独立结构包括有机钢化玻璃、抗硫化橡胶圈和金属外壳，金属外壳内设有LED光源、承载LED光源的热沉、置于该热沉之下的中空铜散热器、设于LED光源之上的LED光学透镜、将LED光源的正负极连接至外接电路的正负极的导线。
一种功率 led 水上诱鱼灯

[实用新型]一种高亮度集成LED封装结构-CN201320720966.3有效
发明人：郑剑飞;蔡良晨;邱华飞 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型的一种高亮度集成LED封装结构，其包括底板，底板由导电带分割为若干空白单元，每个空白单元上设有若干LED芯片，所述空白单元内设有高反射率的镜面铝镀层，在镜面铝镀层上设有若干个LED芯片；所述导电带的边缘设有条形的焊盘，用来连接LED芯片的正负极。本实用新型采用上述方案，其采用先并联后串联的原理，当每一个空白单元上都封装有两个或者是两个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电带电连接，如果任何一个空白段上的任一个LED芯片损坏后，其他的LED芯片能够照常使用。在空白单元内LED芯片上表面灌封LED荧光胶，在LED荧光胶水的上表面使用高导热LED成型胶水点成半圆柱体。该封装工艺可以解决LED光斑问题。
一种亮度集成 led 封装结构

[实用新型]一种点式矩阵LED集成封装结构-CN201320720655.7有效
发明人：郑剑飞;蔡良晨;邱华飞 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开一种点式矩阵LED集成封装结构，包括底板，底板由导电带分割为若干空白单元，每个空白单元上设有若干LED芯片。其中，空白单元的数量是若干个，每一个空白单元上设有若干个LED芯片，封装在该底板上的LED芯片可组成多种图案。本实用新型中，底板由导电带分割为若干单元，各单元内设有若干LED芯片，LED芯片之间采用先并联后串联的原理，当每一单元上都封装有两个或者是两个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电带电连接，如果任何一个单元上的任一LED芯片损坏后，其他的LED芯片依然能够照常使用。通过先并联后串联的做法，提高了电路稳定性；同时，通过在空白单元内电镀150um的镀银层，提高了芯片出光效率。
一种矩阵 led 集成封装结构