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- [发明专利]一种LED用封装胶及其制备方法-CN201911314235.7在审
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刘超;邓飞林;罗斌;吴向荣
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肇庆皓明有机硅材料有限公司
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2019-12-19
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2020-04-03
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C09J183/07
- 本发明提供了一种LED用封装胶及其制备方法,本发明制备方法首先制备乙烯基氢基MQ硅树脂,再将其添加到灌封胶中,获得本发明LED用封装胶,它由乙烯基氢基MQ硅树脂与乙烯基树脂配置成AB两组分组成,所述组分A和组分B的质量比为10:1;所述组分A为乙烯基氢基MQ硅树脂与乙烯基硅树脂、抑制剂按100:10~30:0.01~0.3的质量比配置;所述组分B为乙烯基树脂、粘接剂、催化剂按100:10~25:1~3的质量比配置。本发明配方合理简单,不仅提高了LED封装胶的补强效果,还具有良好的透光性和流动性,有利于施工和点胶;另外原材料易得,易于操作,易于控制产品品质,适合大规模的工业化生产,具有推广应用前景。
- 一种led封装及其制备方法
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