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[发明专利]一种ICMOS的整管结构及整管装配方法-CN202211458381.9在审
发明人：张新;左加宁;褚祝军;邓长宝;李晓露;李亚情;王玲燕;邱永生;杜培德 -专利权人：北方夜视技术股份有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G03B17/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种ICMOS的整管结构及整管装配方法，包括ICMOS单管、前镜罩、外壳、第二电路板、第三电路板以及后盖；所述的前镜罩由前后两部分组成，气前端为圆筒结构，用于装入ICMOS单管的光锥型的像增强器部分，其后端为类带感光芯片的第一电路板外形的方形结构，用于装入ICMOS单管的带感光芯片的第一电路板部分，所述方形结构的外侧的车薄部位与外壳内侧的内壁车薄部位形成嵌套及胶接装配；所述第二电路板和第三电路板之间通过连接器连接；所述的后盖内侧有一圈和第三电路板金线形状一致的顶边，装配后通过这圈顶边将第三电路板压紧。本发明实现了小体积和轻量化，其密封性好，并且装配后的一致性好。
一种 icmos 结构装配方法

[发明专利]用于ICMOS耦合的光锥支架、耦合后的ICMOS及耦合方法-CN202211443528.7在审
发明人：李亚情;张新;左加宁;赵恒;邓长宝;王玲燕;邱永生;李晓露;马锦雅 -专利权人：北方夜视技术股份有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H04N25/76 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于ICMOS耦合的光锥支架、耦合后的ICMOS及耦合方法。光锥支架的上部有用于和光锥上对应的凹槽进行过渡配合的锲型凸台，其上表面和像增强器盖板的下表面胶接；下部的框套结构用于和位于带感光芯片电路板上的芯片陶瓷框进行过渡配合，光锥支架的下表面和所述芯片陶瓷框的上表面胶接。耦合后的ICMOS包括光锥型像增强器、环氧树脂胶、光锥支架、带感光芯片电路板以及耦合液；光锥型像增强器的阳极输出面具有光锥的锥形状，锥面大小和将与其耦合的带感光芯片电路板上的芯片感光面一致；环氧树脂胶用于光锥支架上表面和像增强器盖板的下表面、光锥支架下表面和芯片陶瓷框面的胶接。本发明避免了增加光锥支架带的光损耗及干扰问题。
用于 icmos 耦合支架方法