专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于检测铝箔表面质量的检测装置-CN202122962827.9有效
  • 王建中;邓鑫杰;徐中均 - 四川中雅科技有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-05-03 - G01N21/88
  • 本实用新型提供了一种用于检测铝箔表面质量的检测装置,目的是解决现有铝箔表面检测易出现错检的情况,且检测数据无法追溯的技术问题。该装置包括:支撑架;第一照明灯板,安装于所述支撑架上;第一相机,安装于所述支撑架上,并位于所述第一照明灯板一侧;活动板,设置于所述第一相机一侧;所述第一相机位于所述第一照明灯板和所述活动板之间;第二相机,安装于所述活动板上;驱动装置,与所述活动板传动连接,带动所述活动板上下往复移动;其中,所述第一相机、第二相机及驱动装置均与控制装置电性连接。本实用新型能有效避免出现错检的情况,采集数据更加精准,检测数据可追溯,检测效果好。
  • 一种用于检测铝箔表面质量装置
  • [发明专利]一种PCB板镀锡-退锡体系及应用方法-CN201910141710.9有效
  • 杨建广;唐朝波;李陵晨;邓鑫杰;汪文超 - 中南大学
  • 2019-02-26 - 2020-05-05 - C25D3/30
  • 本发明公开了一种PCB板镀锡—退锡体系及应用方法。镀铜后的PCB板采用SnCl2‑HCl溶液体系镀锡,镀锡板经剥膜及线路蚀刻处理后,分别采用SnCl4‑HCl及H2SO4‑Fe2(SO4)3溶液体系进行两段退锡,得到光亮退锡PCB板。SnCl4‑HCl溶液体系退锡后得到的退锡废液采用隔膜电积处理,分别得到阴极锡板及SnCl4‑HCl溶液体系。得到的阴极锡板作为阳极回用于SnCl2‑HCl溶液体系镀锡;得到的SnCl4‑HCl溶液体系则作为退锡剂回用于PCB板退锡过程。本发明可实现PCB板镀锡—退锡主要溶液及锡在体系内的闭路循环,具有清洁、高效、成本低的优点。
  • 一种pcb镀锡体系应用方法
  • [发明专利]一种两段法分离回收PCB板锡镀层的方法-CN201911154349.X在审
  • 唐朝波;邓鑫杰;杨建广;杨声海;陈永明;何静 - 中南大学
  • 2019-11-22 - 2020-03-31 - C25C1/12
  • 本发明公开的一种两段法分离回收PCB板锡镀层的方法,包括:1)第一段:将阳极板和阴极板置于装有电解液的电解槽中,通入直流电进行电解,除去PCB板表面部分锡镀层;其中,所述阳极板为PCB板与导电硬质金属网组合形成,所述电解液中包括锡盐、乙酸、乙酸盐、络合剂和添加剂;2)第二段:将经步骤1)处理后的PCB板置于HNO3‑Fe(NO3)3体系中,除去PCB板上残余锡镀层,得到合格PCB板。本发明提供的方法既能高效、清洁、安全、简便地分离PCB板锡镀层,又能以金属的形式回收大部分锡,而且所得PCB板金属基底形貌、厚度和性能良好,均可符合厂家规定。
  • 一种两段法分离回收pcb镀层方法

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