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[发明专利]用于制造耐高温无铅焊点的方法以及耐高温无铅焊点-CN201980044562.7有效
发明人：埃尔克·施密特;迪特马尔·比格尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于在电路板(1)与部件(2；2b)之间产生耐高温无铅焊点(7；71)的方法，其中，使用具有复合材料的无铅焊料预成型件(3；3b)，该复合材料具有基本上分层布置的第一复合部件(VK1)；并且其中，所述部件(2；2b)在热棒选择性焊接过程中用焊料预成型件(3；3b)焊接。本发明还涉及一种耐高温无铅焊点(7；71)和一种用于确定和/或监控具有耐高温焊点(7；71)的介质的过程变量的自动化技术的现场设备(8)。
用于制造耐高温无铅焊点方法以及

[发明专利]能够以SMD技术焊接的部件和生产能够以SMD技术焊接的部件的方法-CN202080058296.6在审
发明人：伯恩德·施特鲁特;迪特马尔·比格尔;西尔克·查娅 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种能够以SMD技术焊接的部件(5)，包括：‑电阻元件(1)；以及‑第一触点元件(2a)和第二触点元件(2b)，其中所述第一触点元件(2a)通过第一焊接连接部(3a)与所述电阻元件(1)的第一端部(1a)连接，并且所述第二触点元件(2b)通过第二焊接连接部(3b)与所述电阻元件(1)的第二端部(1b)连接。本发明的特征在于，所述第一焊接连接部(3a)和/或第二焊接连接部(3b)中的至少一个是无铅焊接连接部，其利用无铅焊料预成型件(4a；4b)生产。此外，本发明涉及一种用于生产能够以SMD技术焊接的部件(5)的方法。
能够 smd 技术焊接部件生产方法

[发明专利]用于设置电路板的方法以及电路板布置-CN201780022754.9有效
发明人：罗穆亚尔德·吉拉尔迪;迪特马尔·比格尔;阿门迪·泽农;马尔茨·巴雷;彼得·克勒费尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
申请日： 2017-03-16 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将至少两个印刷电路板(1a，1b)设置在自动化工程的现场装置的壳体(2)中的方法，其中至少所述壳体的表面是不导电的，其中所述壳体(2)中至少设有用于将第一印刷电路板(1a)安装在相应的规定位置处的第一安装点(3a)和用于将第二印刷电路板(1b)安装在相应的规定位置处的第二安装点(3b)，其中设有布置在所述壳体(2)中的至少一个导体轨道(10)，其中所述导体轨道(10)以不可拆分方式连接到所述壳体(2)，并且其中所述导体轨道(10)形成所述第一安装点(3a)和第二安装点(3b)之间的电接触，该方法包括以下步骤：预制所述印刷电路板(1a，1b)并且预制所述壳体(2)，将所述印刷电路板(1a，1b)安装在所述壳体(2)的所述安装点(3a，3b)处，其中所述印刷电路板(1a，1b)的安装涉及：将第一印刷电路板(1a)置放为与第一安装点(3a)电接触，将第二印刷电路板(1b)置放为第二安装点(3b)电接触，使得将第一印刷电路板(1a)和第二印刷电路板(1b)置放为经由所述至少一个导体轨道(10)彼此电接触。
用于设置电路板方法以及布置

[发明专利]检测焊接设备的焊料槽中的杂质的诊断焊接框架及方法-CN201780017489.5有效
发明人： 迪特马尔·比格尔;托马斯·施特里格尔;迈克尔·福伊希特;西格弗里德·施米雷尔;迪特尔·森 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于检测焊接设备的焊料槽(3)中的污染物的诊断焊接框架(1)，诊断焊接框架(1)以这样的方式实施：即其能够借助于焊接设备的传输系统(6)移动通过所述焊接设备，并且诊断焊接框架(1)至少包括具有至少第一开口(9)和第二开口(11)的容器(8)、第一温度传感器(10)和评估单元(14)。容器(8)以这样的方式布置，即其当移动通过焊接设备时，可预定量的焊料(3b)通过第一开口(9)传递出焊料槽(3)并进入容器(8)。温度传感器(10)通过容器(8)的第二开口(11)突出到容器(8)中并且以与可预定量的焊料(3b)热接触的方式布置，并且用于至少以温度曲线(Ti(t))的形式随时间感测温度。然后，评估单元(14)至少从温度曲线(Ti(t))得出关于焊料槽(3、3b)中的污染物的结论。此外，本发明涉及具有根据本发明的诊断焊接框架(1)的焊接设备、用于检测焊接设备的焊料槽(3)中的污染物的方法，以及用于操作焊接设备的方法。
检测焊接设备焊料中的杂质诊断焊接框架方法

[发明专利]用于稳定导电迹线之间的电阻的方法-CN201680065346.7有效
发明人： 迪特马尔·比格尔;亚历山大·班瓦尔特;安德烈·贝林格尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于稳定印刷电路板(1)上的导电迹线(2)之间的电阻的方法，印刷电路板(1)包括在导电迹线(2)之间绝缘的表面区域中的阻焊剂，该方法包括通过热传递介质来在汽相焊接设备中处理印刷电路板(1)。
用于稳定导电之间电阻方法

[发明专利]制造压力传感器的方法-CN201380031694.9有效
发明人：安德烈亚斯·罗斯贝格;埃尔克·施密特;迪特马尔·比格尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
申请日： 2013-06-18 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造压力传感器的方法，该方法包括在部件上的第一接触表面(11)和载体(6)上的第二接触表面(61)之间，经由焊接将部件(1)连接至载体(6)的方法。该方法的特征在于，至少一个隔离件(2)以第一接触表面(11)和第二接触表面(61)彼此间隔开的方式被设计并且设置在第一接触表面(11)和第二接触表面(61)之间，以及以部件(1)和载体(6)经由第一接触表面(11)和第二接触表面(61)彼此连接的方式执行焊接。还要求一种可经由焊接与载体(6)连接的部件(1)。
焊接压力传感器彼此连接隔离件制造

[发明专利]用于焊接表面安装元件的方法、为此使用的印制电路板和回流焊接炉-CN200680039123.X无效
发明人： 迪特马尔·比格尔;卡尔－皮特·奥普特沃格尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
申请日： 2006-07-13 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明可以在回流焊接炉内将热要求严格的、表面安装的元件与热要求不严格的表面安装元件无铅焊接在印制电路板的一面上。在印制电路板(10)上将热要求严格和非临界的元件(20、22)插入焊膏内。依据本发明，将该印制电路板(10)与其他印制电路板(10)以已装备的第一面向上地通过回流焊接炉(30)运送，并在焊接室(42)内焊接，其中，为此在焊接室(42)内对在其下部区域(46)内作用于印制电路板(10)的热能这样进行调整，使得印制电路板(10)处于下面的面上产生比印制电路板(10)已装备的上面的面上更高的温度。印制电路板(10)处于上面的面上的焊膏通过这种间接加热可靠地熔化；印制电路板(10)处于上面的面上的热要求严格元件上的温度保持在临界温度以下。
用于焊接表面安装元件方法为此使用印制电路板回流

[发明专利]具有至少一个用于布线电子元件的连接导线或引脚的连接孔的印刷电路板-CN200580008526.3无效
发明人：卡尔－皮特·奥普特沃格尔;迪特马尔·比格尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
申请日： 2005-03-17 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板(10)，其具有在印刷电路板(10)中集成的保持装置，用于保持布线电子元件。为此，提供连接孔(12)，用于接受元件的连接导线或引脚(14)。连接孔(12)由两个相邻且部分互相重叠的孔(16，18)形成。在这种情况中，相对于第二孔(18)这样放置第一孔(16)，使得由于孔(16，18)重叠而在连接孔(12)内部中形成脊(20)，脊显示为贯穿连接孔(12)的内部通路的收缩(22)。在这个收缩(22)中，连接导线或引脚(14)被脊(20)可控地牢固卡紧。
具有至少一个用于布线电子元件连接导线引脚印刷电路板

[发明专利]具有用于保持已布线电子元件的保持机构的电路板,用于制造这种电路板的方法，及其在焊炉中的使用-CN200480027503.2有效
发明人： 迪特马尔·比格尔;保罗·布格尔;卡尔－彼得·豪普特沃格尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
申请日： 2004-09-20 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：为了将大质量或非一致质量分布的已布线元件可靠地固定在电路板(60)上，而不需要像当前通常的那样将元件粘贴在电路板上或利用咬接夹持而将元件保持在电路板上，本发明提出，在用于接收电子元件(110)的连接线或引脚(111)的连接孔(11)中集成用于保持连接线或引脚(111)的保持机构(65)。保持机构(65)在连接孔(11)中表现出直径上的收缩，其直径比连接线或引脚(111)的小。保持机构(65)可以例如由连接孔(11)实现，该连接孔构造为在一侧穿过但并不完全贯穿电路板(60)的孔(16)。在这种情况中，边缘保持为收缩(65)，其夹紧相关元件(110)的连接引脚(111)并保持电路板上的元件。
具有用于保持布线电子元件机构电路板制造这种方法及其中的使用

[发明专利]带有至少一个电子元件的印刷电路板-CN02811145.1有效
发明人：谢尔盖·洛帕京;迪特马尔·比格尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
申请日： 2002-05-18 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：公开了一种印刷电路板(1)，其中，在印刷电路板(1)和设置在其上面的元件(17)之间存在可承受很高机械负荷的电和机械连接，带有至少一个内置印刷线路(3)，设置在印刷电路板(1)第一表面上的第一绝缘层(5)，设置在印刷电路板(1)第二表面上的第二绝缘层(7)，印刷线路(3)可通到上面的第一触点(9，31)，印刷线路(3)通过完全穿过印刷电路板(1)的孔(15)可通到上面的第二触点(13)，还带有设置在第一表面上的电子元件(17)，该元件具有第一接触面(19)，其通过钎焊或者采用可导电的粘接剂的粘接而与第一触点(9，31)连接，以及该元件具有第二接触面(21)，其通过钎焊或者粘接而与第二触点(13)连接。
带有至少一个电子元件印刷电路板

[发明专利]用于装配和焊接电路板的方法、回流焊炉和用于该方法的电路板-CN03806132.5有效
发明人： 迪特马尔·比格尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
申请日： 2003-03-15 - 公布日： 2005-07-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于装配和焊接电路板的方法，所述电路板装配有有线电气元件，所述有线电气元件具有至少一个连接线或者引脚，和对于传统的自动焊接方法有严格的热学要求的外壳或者护套。本发明还涉及用于焊接电路板的回流焊炉以及用于所述方法的电路板。本发明通过使用电路板自身用于有严格热学要求的THT元件的热保护，用以抵御作用于电路板上的并且所需用于焊接的热能，使得能够在回流焊炉中焊接该有严格热学要求的元件。该电路板(66)例如放置在框架(67)上并且被运送通过回流焊炉(60)，其中有严格热学要求的元件安置在电路板(66)背离热能的较低面上。
用于装配焊接电路板方法回流

[发明专利]在其上组装有接触套管的电路板-CN02808312.1有效
发明人： 迪特马尔·比格尔;卡尔－彼得·豪普特沃格尔;沃尔夫冈·布鲁茨钦;卡尔·彼得·豪普特沃格尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
申请日： 2002-05-08 - 公布日： 2004-09-08 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种在其上组装有接触套管(17)的印制电路板(15)，其中接触套管(17)可以作为SMD元件电连接至PCB。所述电路板(15)的上面提供有一个凹槽(23)、与所述凹槽(23)邻接且连接至穿过印制电路板(15)的条形导线(27)的金属部分(25、26)和镶嵌在凹槽(23)内且由焊缝(29)机械固定并电连接至金属部分(25)的接触套管(17)。
组装接触套管电路板

[发明专利]具有至少一个压电元件的机电式传感器-CN02809171.X无效
发明人：谢尔盖·洛帕京;迪特马尔·比格尔;卡尔－彼得·豪普特沃格尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
申请日： 2002-05-14 - 公布日： 2004-06-16 - 主分类号： H01L41/047 文献下载
摘要：一种机电式传感器，该机电式传感器具有至少一个压电元件(1、13、33)，该压电元件具有其上设置有第一电极(3、15、17)的第一表面，该机电式传感器还具有至少一个接触片(5、29、31)，压电元件(1、13、33)通过该接触片被电气地连接，其中因为接触片(5、29、31)与第一电极(3、15、17)直接地相接触，因此压电元件(1、13、33)具有非常高的接触可靠性，并具有至少一个凹陷(7、25、27、39)，粘合剂(9)被设置到该凹陷中，接触片(5、29、31)通过该粘合剂与电极(3、15、17)相连接。
具有至少一个压电元件机电传感器

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