专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制作方法、电子设备-CN202180035887.6在审
  • 邓嘉男;林军;马旭;还亚炜;谭鸿哲;徐雁玲 - 华为技术有限公司
  • 2021-12-10 - 2023-08-11 - H01L29/45
  • 本申请提供了一种半导体器件及其制作方法、电子设备,涉及半导体技术领域,能够改善晶体管的短沟道效应。该半导体器件包括衬底;衬底上设置有沟道区、源区、漏区;源区和漏区分别位于沟道区的两侧。衬底为Si衬底或者SiGe衬底。衬底在源区和漏区均设置有凹槽。凹槽中设置有第一外延层和第二外延层,第二外延层相对于第一外延层靠近凹槽的槽底。第一外延层和第二外延层均采用P型掺杂的SiGe。第一外延层中Ge的组分比以及P型掺杂元素的浓度为固定值。第二外延层中Ge的组分比以及P型掺杂元素的浓度在沿远离第一外延层的方向上逐渐减小。
  • 半导体器件及其制作方法电子设备

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