专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包括阶梯结构的设备及形成所述阶梯结构的方法-CN201810204326.4有效
  • 艾瑞克·H·福瑞曼;迈克尔·A·史密斯 - 美光科技公司
  • 2012-05-23 - 2022-10-21 - H01L21/311
  • 本发明涉及包括阶梯结构的设备及形成所述阶梯结构的方法。本发明揭示用于形成半导体结构的方法,包括一种涉及以下步骤的方法:形成若干组导电材料与绝缘材料;在组上方形成第一掩模;形成第一数目个接触区;在组的第一区上方形成第二掩模;及在横向邻近第一区的第二经暴露区中从所述组中移除材料以形成第二数目个接触区。另一种方法包括在若干组导电材料与绝缘材料的部分上形成第一及第二接触区,所述第二接触区中的每一者比所述第一接触区中的每一者更接近于下伏衬底。本发明还揭示包括横向邻近的第一与第二区的例如存储器装置等设备以及形成此些装置的相关方法,所述横向邻近的第一与第二区各自包括多种导电材料的不同部分的接触区。
  • 包括阶梯结构设备形成方法
  • [发明专利]包括阶梯结构的设备及形成所述阶梯结构的方法-CN201280026912.5有效
  • 艾瑞克·H·福瑞曼;迈克尔·A·史密斯 - 美光科技公司
  • 2012-05-23 - 2018-04-13 - H01L21/3213
  • 本发明揭示用于形成半导体结构的方法,包括一种涉及以下步骤的方法形成若干组导电材料与绝缘材料;在所述组上方形成第一掩模;形成第一数目个接触区;在所述组的第一区上方形成第二掩模;及在横向邻近所述第一区的第二经暴露区中从所述组中移除材料以形成第二数目个接触区。另一种方法包括在若干组导电材料与绝缘材料的部分上形成第一及第二接触区,所述第二接触区中的每一者比所述第一接触区中的每一者更接近于下伏衬底。本发明还揭示包括横向邻近的第一与第二区的例如存储器装置等设备以及形成此些装置的相关方法,所述横向邻近的第一与第二区各自包括多种导电材料的不同部分的接触区。
  • 包括阶梯结构设备形成方法

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