“迈克尔·温德姆”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电镀系统-CN202180033772.3在审
发明人：保罗·R·麦克修;格雷戈里·J·威尔逊;凯尔·莫兰·汉森;约翰·L·克洛克;保罗·范·法肯堡;埃里·J·伯格曼;亚当·马克·麦克卢尔;迪帕克·萨加尔·卡拉卡达尔;诺兰·莱恩·齐默曼;迈克尔·温德姆;米凯尔·R·博列森 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：一种电镀系统，具有容器组件，保持电解质。位于容器组件中的堰取样电极组件包括气室，位于堰框架的内侧。气室分成至少第一、第二和第三虚拟取样电极部。穿过堰框架的数个分隔的开口是通往气室。堰环附接于堰框架和在电镀期间导引电流的流动。电镀系统是提供确定的径向和周向电流密度控制的工艺，和不需在设置期间改变硬件部件。
电镀系统

[发明专利]晶片电镀卡盘组件-CN201610542720.X有效
发明人：兰迪·A·哈里斯;迈克尔·温德姆 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：晶片被放置到电镀系统内的卡盘组件中。所述卡盘组件包括背板组件，所述背板组件可与环接合。轮毂可提供在所述背板组件的一侧上，用以将所述卡盘组件附接到用于电镀晶片的处理器的转子。晶片板可提供在所述背板组件的另外一侧上。所述环具有接触指，所述接触指电连接到环形母线，并且其中所述环形母线在所述环被接合到所述背板组件时，通过所述背板组件电连接到所述处理器中的电源。位于所述环上的晶片密封件覆盖在所述接触指上。卡盘密封件可围绕周边提供。电触点和密封件的维护由所述处理器远程执行。
晶片电镀卡盘组件