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[发明专利]用于柔性互连封装的系统-CN03107697.1有效
发明人： 迈克尔·曼纳萨拉 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-03-26 - 公布日： 2003-12-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性互连封装系统。本系统提供一种包括内部通路的柔性基板材料，所述通路耦合到安装在基板上的指纹传感器。指纹传感器的接合片使用诸如引线接合、球/凸块方法、自动带接合(TAB)、或任何其它用于集成电路的应用接合方法等，而连接到内部通路的导电通路片。最终包装包括形成敞口空腔的预制包装，由此允许暴露指纹传感器的传感器表面，以供用户接近。
用于柔性互连封装系统

[发明专利]用于提供敞口空腔低型面封装半导体包装的系统-CN03119919.4有效
发明人： 迈克尔·曼纳萨拉 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-03-06 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于提供敞口空腔低型面封装半导体包装的系统，其中，本系统包括一种用于把指纹传感器印模引线接合到外部电路的方法。指纹传感器印模包括具有一个或多个印模触点的传感器阵列，所述印模触点引线接合到外部电路的一个或多个外部触点，从而传感器阵列的可用部分得到最大化。本方法包括以下步骤：在接合引线的第一端形成球；在球和外部电路上所选择的外部触点之间形成导电连接；把接合引线延伸到所选择的印模触点，以便形成具有低线环高度的线环；在接合引线的第二端和所选的印模触点之间形成导电针脚点焊连接；以及，重复以上步骤，直到一个或多个印模触点引线接合到外部电路的一个或多个外部触点。
用于提供敞口空腔低型面封装半导体包装系统