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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多管芯芯片封装的解封装的检测-CN201480050295.1有效
  • 哈伊姆·D·沈-奥尔;赖尔·阿马里洛;尤利·拜尔 - 思科技术公司
  • 2014-08-14 - 2018-12-07 - G06F21/86
  • 描述了一种多管芯芯片封装，该多管芯芯片封装包括检测多管芯芯片封装的操作的至少一个检测装置，该检测装置包括：分布式电路，该分布式电路包括元件被分布在包括本地参考电路的元件的那些管芯之间的电路，该分布式电路包括自激时钟；至少一个本地参考电路，该至少一个本地参考电路被布置在多管芯芯片封装的至少一个管芯中，该本地参考电路中的每个本地参考电路包括自激时钟；以及至少一个非易失性存储器，在所述多管芯芯片封装的制造期间在该至少一个非易失性存储器中存储针对每个参考电路的具有以下至少两个自变量的函数的结果的许可范围：本地参考电路在被制造时的频率的值；以及分布式电路在被制造时的频率的值，多个存储器的至少一个元件被布置在包括本地参考电路的元件的每个管芯中。还描述了相关方法、装置和系统。
  • 管芯芯片封装解封检测
  •  1 
  • 共 1 条
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