专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]含糖双环结构的PCL多嵌段共聚酯及其制备方法和应用-CN201710432071.2在审
  • 汪秀丽;邢娣娣;贾蕴婉;李德福;赵禧;王玉忠 - 四川大学
  • 2017-06-09 - 2017-08-18 - C08G18/42
  • 本发明提供了一种含刚性糖双环结构的PCL可降解多嵌段共聚酯及其制备方法和应用。本发明所用糖环刚性单体来源于生物质,代替了传统的石油基刚性环如苯环或酯环单体对PCL的改性,在提高PCL玻璃化转变温度,力学性能,进一步扩展PCL应用范围的同时,又避免了对石油资源的消耗,符合可持续发展的要求,绿色环保。本发明采用扩链的方式将糖环单体引入到PCL中,既可使获得的共聚酯的分子量较高,并且可以使PCL的熔点得到很好的保持,同时可通过改变糖环结构的含量方便地调控共聚酯的性能。本发明所用的含糖环结构PCL多嵌段共聚酯的制备方法为常规的熔融扩链法,操作简单方便,工艺成熟,易于控制和适于大规模工业化生产。
  • 含糖结构pcl多嵌段共聚酯及其制备方法应用

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