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[发明专利]以铜合金为材料制备纳米晶薄膜电极的方法及应用-CN202011007722.1有效
发明人：石开轩;邱显发;吴燕青;胡安苹;余熙北;杨全芹;张刚;张波;曾德备 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01C17/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种一种以铜合金为材料制备纳米晶薄膜电极的方法及应用。现有印刷电极颗料直径在500nm,现有电镀电极颗粒直径在5～8nm,而本发明电极颗粒直径在1～5nm，电极致密，结合强度高。最高使用温度由常规85℃提高到125℃。纳米电极的产品体积在原基础上降低10％‑50％，但性能与原体积相当。纳米电极使热敏电阻最大稳态电流在原基础上提高30％以上。
铜合金材料制备纳米薄膜电极方法应用

[实用新型]一种无引脚、无焊接的贴片式电子元器件-CN202123094787.7有效
发明人：朱同江;吴燕青;胡安苹;余熙北;石锦均 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司;贵州凯里经济开发区中昊微电子有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种无引脚、无焊接的贴片式电子元器件，涉及电子元件技术领域，解决了现在的贴片式电子元器件电流通流量小，抗组合波能力差，耐压差，成本高，生产复杂的问题，包括基体；所述上电极面由上电极层、辅助电极层和上贴合电极组成；所述基体的底部设置有一个下电极面；所述下电极面由下电极层和下贴合电极组成；所述上电极面的顶部覆盖有一层上绝缘层；所述下电极面的底部覆盖有一层下绝缘层；所述上贴合电极与下电极层之间设置有一道隔离间隙。本装置能够增加电极有效面积，提高电流通流量，并提高抗组合波能力，而且采用无引线或无引脚、无焊接工艺技术，使生产环境达到环保要求，生产工艺更加简单，成本也会得到明显降低。
一种引脚焊接贴片式电子元器件

[实用新型]一种带有温度保护的纳米合金电极压敏电阻器-CN202123291480.6有效
发明人：燕青;石开轩;胡安苹;石昊典;余熙北;杨全芹;廖贤庭;袁率茗;朱克峰;闵小红 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司;贵州伟林电子技术有限公司;深圳市伟林高科技股份有限公司
申请日： 2021-12-25 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种带有温度保护的纳米合金电极压敏电阻器，属于半导体陶瓷技术领域，包括氧化锌压敏电阻；所述氧化锌压敏电阻上方表面通过胶合连接有过温保护温控器；所述过温保护温控器包括方形温度保险丝；封装层，所述封装层包裹氧化锌压敏电阻和过温保护温控器；压敏电阻器使用过程中遇有过压或者过温的情况下，电路自动切断，起到了保护作用压敏电阻以及电路的作用，生产工艺简单、一致性好、可靠性高；解决了类似现有的带有温度保护的压敏电阻器采用银电极作为焊接面，再将保险丝焊接与银电极上，因在加工过程中的焊接温度极难控制，容易将电极面腐蚀而引起焊接不良，产品可靠性低、产品良率低的问题。
一种带有温度保护纳米合金电极压敏电阻

[发明专利]一种无引脚、无焊接的贴片式电子元器件-CN202111509498.0在审
发明人：朱同江;吴燕青;胡安苹;余熙北;石锦均 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司;贵州凯里经济开发区中昊微电子有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种无引脚、无焊接的贴片式电子元器件，涉及电子元件技术领域，解决了现在的贴片式电子元器件电流通流量小，抗组合波能力差，耐压差，成本高，生产复杂的问题，包括基体；所述上电极面由上电极层、辅助电极层和上贴合电极组成；所述基体的底部设置有一个下电极面；所述下电极面由下电极层和下贴合电极组成；所述上电极面的顶部覆盖有一层上绝缘层；所述下电极面的底部覆盖有一层下绝缘层；所述上贴合电极与下电极层之间设置有一道隔离间隙。本装置能够增加电极有效面积，提高电流通流量，并提高抗组合波能力，而且采用无引线或无引脚、无焊接工艺技术，使生产环境达到环保要求，生产工艺更加简单，成本也会得到明显降低。
一种引脚焊接贴片式电子元器件

[发明专利]一种纳米合金电极压敏电阻器的过温保护方法及结构-CN202111605110.7在审
发明人：吴燕青;石开轩;胡安苹;石昊典;余熙北;杨全芹;廖贤庭;袁率茗;朱克峰;闵小红 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司;贵州伟林电子技术有限公司;深圳市伟林高科技股份有限公司
申请日： 2021-12-25 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种纳米合金电极压敏电阻器的过温保护方法及结构，属于半导体陶瓷技术领域，包括氧化锌压敏电阻；所述氧化锌压敏电阻上方表面通过胶合连接有过温保护温控器；所述过温保护温控器包括方形温度保险丝；封装层，所述封装层包裹氧化锌压敏电阻和过温保护温控器；压敏电阻器使用过程中遇有过压或者过温的情况下，电路自动切断，起到了保护作用压敏电阻以及电路的作用，生产工艺简单、一致性好、可靠性高；解决了类似现有的带有温度保护的压敏电阻器采用银电极作为焊接面，再将保险丝焊接与银电极上，因在加工过程中的焊接温度极难控制，容易将电极面腐蚀而引起焊接不良，产品可靠性低、产品良率低的问题。
一种纳米合金电极压敏电阻保护方法结构

[实用新型]一种电能表接线端子测温用温度传感器-CN201921166780.1有效
发明人：吴燕青;胡安苹;余熙北;张波 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： G01R11/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电能表接线端子测温用温度传感器，包括耐高温绝缘硅胶管、护套管和引线；所述耐高温绝缘硅胶管的内部嵌套有测温探头；所述测温探头的引出端固定连接有耐高温计耐绝缘的铁氟龙或镀锡制成的引线；所述引线的外部包套有耐高温及绝缘的护套管。本发明绝缘耐压高，现有技术绝缘耐压只能达到2000VAC，本发明可达到5000VAC以上。
一种电能表接线端子测温温度传感器

[实用新型]SMD塑封电子元器件-CN201721746515.1有效
发明人：张金英;张波;张刚;朱同江;宋正汉 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种SMD塑封电子元器件，包括被银瓷片，在被银瓷片的上下两端分别连接上端头和下端头；上端头和下端头分别连接上引出端和下引出端，在被银瓷片外部设有绝缘材料外壳体，上引出端和下引出端的外端处于绝缘材料外壳体外、且向上弯折两次贴合至绝缘材料外壳体的上表面。本实用新型在生产时部件定位容易、能被自动化生产、在周转过程中能避免错位、周转变形等品质问题，不需要定位工装和周转支架，且成品性能稳定，降低了生产成本。本实用新型结构简单，成本低廉，使用效果好。
绝缘材料外壳本实用新型被银瓷片引出端塑封电子元器件上端头下端头周转自动化生产部件定位定位工装品质问题上下两端向上弯折周转支架上表面体外贴合外端生产成本变形错位外部生产

[实用新型]用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带-CN201721746496.2有效
发明人：张金英;张波;张刚;朱同江;宋正汉 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于SMD塑封电子元器件生产的立体连续金属带，包括两根连体条，两根连体条相互平行，且通过与之垂直的连接条连接，从其中一根连体条上连接上引出端，在上引出端的末端连接上端头，在另一根连体条上连接上连接下引出端及，在下引出端的末端连接下端头，上端头与下端头之间留有用于放置被银瓷片的间隙。本实用新型采用一条连体立体金属带方案，解决了定位问题、自动化生产、周转问题，避免错位、周转变形等品质问题，不需要定位工装和周转支架，简化生产流程，大大接高生产效率。
连体塑封电子元器件本实用新型连续金属末端连接上端头下端头引出端周转自动化生产被银瓷片定位工装定位问题立体金属品质问题生产流程生产效率周转支架垂直的连接条接高平行变形错位生产

[发明专利]热压敏电阻器粘连生产装置及生产方法-CN201510702693.3有效
发明人：朱同江;张波;张刚 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种热压敏电阻器粘连生产装置及生产方法。本发明采用特制承印板、套板及加盖承烤板组合的结构，将热敏电阻芯片用承印板筛板，再用印银机将焊锡膏印在热敏电阻芯片上；将压敏芯片用套板筛板；将已筛压敏芯片的套板套在已被焊锡膏的承印板上，然后再在套板上加盖承烤板，将三板翻转后，先后取下承印板、套板，使产品留在加盖承烤板上一同进行烘烤的方式。本发明专利工装简单、工作效率高，通过定位柱和套板，使热敏芯片和压敏芯片按要求形状粘连，满足了产品设计要求，成本低廉，使用效果好。
套板承印板压敏芯片粘连加盖烤板热敏电阻芯片压敏电阻器生产装置焊锡膏筛板产品设计要求工作效率高热敏芯片定位柱翻转工装烘烤取下套在银机生产

[发明专利]SMD塑封电子元器件的生产方法及采用的金属带-CN201711342072.4在审
发明人：张金英;张波;张刚;朱同江;宋正汉 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种片式电子元器件的制造工艺方法及采用的金属带，将连体立体金属带塑模封装引入电子元器件的生产工艺中，即先加工单一的连体立体金属带，将被银元器件芯片插入上下端头间，采用火焰焊接法或激光焊接法将芯片和金属带焊接在一起，再塑模封装，切下连体塑封件组成单个塑封件，将引出端折弯，最后打标、检测、编带。本发明可实现大尺寸的电子元器件片式化、自动化批量生产，工艺简单、成本低。
金属带连体电子元器件立体金属塑封件塑模封装片式电子元器件塑封电子元器件自动化批量生产芯片激光焊接法火焰焊接制造工艺片式化引出端被银编带打标端头切下折弯元器件生产工艺焊接引入检测加工生产

[实用新型]陶瓷电子元器粉料制备用的脱水装置-CN201520836317.9有效
发明人：朱同江;张波;张刚;宋正汉 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： F26B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷电子元器粉料制备用的脱水装置，包括脱水塔，脱水塔通过连接管与真空仓连接，真空仓通过连接管与真空泵连接，真空泵与电机连接；真空泵的进水口通过进水管与储水桶的下部连接，真空泵的出水口通过出水管与储水桶的上部连接；在储水桶中设有占储水桶总容积50-90%的冷却水。本实用新型增加了一个与真空泵连接的循环用水结构，通过该结构可以避免生产过程中突然停水造成电机、真空泵烧毁事故，同时循环使用水可以节省水资源。
陶瓷电子元器粉料制备脱水装置

[实用新型]热压敏电阻器粘连生产装置-CN201520835491.1有效
发明人：朱同江;张波;张刚 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热压敏电阻器粘连生产装置。本实用新型采用特制承印板、套板及加盖承烤板组合的结构，将热敏电阻芯片用承印板筛板，再用印银机将焊锡膏印在热敏电阻芯片上；将压敏芯片用套板筛板；将已筛压敏芯片的套板套在已被焊锡膏的承印板上，然后再在套板上加盖承烤板，将三板翻转后，先后取下承印板、套板，使产品留在加盖承烤板上一同进行烘烤的方式。本实用新型专利工装简单、工作效率高，通过定位柱和套板，使热敏芯片和压敏芯片按要求形状粘连，满足了产品设计要求，成本低廉，使用效果好。
热压电阻器粘连生产装置

[实用新型]小体积热压敏电阻器及用于其生产的引脚金属带结构-CN201420431669.1有效
发明人：朱同江;刘何通;程时淼;张波;张刚 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小体积热压敏电阻器及用于其生产的引脚金属带结构，包括压敏电阻芯片及热敏电阻芯片，压敏电阻芯片与热敏电阻芯片重叠，在压敏电阻芯片与热敏电阻芯片的内侧之间设有公共端引脚，压敏电阻芯片与热敏电阻芯片通过公共端引脚焊接为一体；在压敏电阻芯片的外侧连接有片状结构的压敏端引脚，在热敏电阻芯片的外侧连接有热敏端引脚；在括压敏电阻芯片及热敏电阻芯片外包覆有覆盖了引脚的树脂包封层。本实用新型所有引脚均采用片状结构，产品的引脚不易变形，解决了包封料容易掉渣的问题，可以采用散装方式包装，可节省包装成本、运输成本、人工成本；且产品不需要打“K”，产品顶高低，体积小巧，使用方便。
体积热压电阻器用于生产引脚金属结构

[发明专利]采用立体金属带工艺生产热压敏电阻器的方法及其产品-CN201410375760.0在审
发明人：朱同江;刘何通;程时淼;张波;张刚 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01C7/105 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用立体金属带工艺生产热压敏电阻器的方法及其产品，本发明采用金属带固定的立体结构的引脚，在生产时，不需要定位装置，引脚尺寸符合设计要求，只需要2次切脚，与现有工艺的3次切脚相比，切脚的工作效率提高50%倍以上；所有引脚均采用片状结构，产品的引脚不易变形，解决了包封料容易掉渣的问题，可以采用散装方式包装，可节省包装成本、运输成本、人工成本；且产品不需要打“K”，产品顶高低，使用方便。
采用立体金属工艺生产热压电阻器方法及其产品

[发明专利]高分子热敏电阻器芯材及其产品的制备方法-CN201410055577.2在审
发明人：朱同江;石开轩;鲍峰;张波 -专利权人： 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
申请日： 2014-02-19 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高分子热敏电阻器芯材及其产品的制备方法，包括居里温度90℃的导电高分子复合材料以及居里温度150℃的导电高分子复合材料，居里温度90℃的导电高分子复合材料与居里温度150℃的导电高分子复合材料按任意重量比组合。本发明采用两种不同居里温度的导电高分子复合材料，实际生产过程中，根据所需要的居里温度，计算两种材料的比例，就能生产两种材料居里温度之间的任何居里温度的产品。本发明的生产、管理简单实用，大大地提高工作效率。
高分子热敏电阻器及其产品制备方法

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