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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种潜在指印的化学显现方法-CN201510587203.X在审
  • 谢步高 - 福建师范大学
  • 2015-09-16 - 2015-12-02 - A61B5/117
  • 本发明属于痕迹物证显现领域，具体涉及一种潜在指印的化学显现方法。具体包括以下步骤：（1）配制显现试剂：将显现试剂A液与B液按1:1体积比混合，配制得显现试剂；所述的A液为含有2~5wt%联乙酰一肟和5wt%乙酸的水溶液，B液为含有2~5wt%安替比林的混合酸溶液；或者所述的A液为含有2~6wt% 9-羟基占吨的无水乙醇溶液，B液为0.2~0.6mol/L盐酸乙醇溶液；（2）将显现试剂喷洒在显现客体表面，然后将显现客体置于烘箱加热或置于暗处阴干（0.5~2h）。本发明显现灵敏度高，不仅适用于新鲜汗液指印的显现，而且对陈旧性汗液指印亦有很好的显现效果。
  • 一种潜在指印化学显现方法
  • [发明专利]一种环保型无氰银电镀液-CN200910112555.4无效
  • 谢步高;杜力夫 - 福建师范大学
  • 2009-09-23 - 2010-03-10 - C25D3/46
  • 一种不含氰化物的环保型无氰银电镀液，该镀液含有银离子来源物、配位剂氨基酸类化合物及其衍生物、辅助配位剂及电镀添加剂。组成配比及工艺条件是：银盐0.01～1mol/L，氨基酸类化合物或其衍生物0.01～10mol/L，辅助配位剂0.002～2mol/L，电镀添加剂0.001～2.0g/L，镀银液pH 6～14，镀银液温度10～70℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该环保型镀银液具有清洁电镀的特点；同时，镀液中银离子与铜、铜合金等活泼性金属及合金基底的置换速率非常慢，镀银过程中可采用一步型电镀方法，无需预镀银或浸银，且镀层光亮、结合力良好。
  • 一种环保型无氰银电镀
  • [发明专利]一种非水无氰镀银电镀液-CN200810070664.X无效
  • 孙建军;陈锦怀;谢步高;林志彬;陈国南 - 福州大学
  • 2008-02-27 - 2008-11-26 - C25D3/46
  • 本发明提供一种非水无氰镀银电镀液，所述电镀液采用有机溶剂代替水作为溶剂，所述电镀液中各组分质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂1～800g/L，电镀添加剂10～10000mg/L。本发明的非水无氰镀银电镀液与传统的有氰镀银工艺配方相比，该非水无氰镀银电镀液毒性极低；与无氰镀银水体系镀液相比，其镀液稳定性好，镀层中银粒子簇更小，在控制条件下，平均粒子半径在100纳米以内，镀层细致光亮且结合力良好，可满足装饰性电镀、功能性电镀等领域的应用，特别在电子芯片微沟道电镀与纳米材料制备方面有更好的应用。
  • 一种非水无氰镀银电镀
  • [发明专利]一种无预镀型无氰镀银电镀液-CN200710144046.0无效
  • 孙建军;向统领;谢步高;林志彬;陈国南 - 福州大学
  • 2007-12-19 - 2008-09-10 - C25D3/46
  • 本发明提供一种无预镀型无氰镀银镀液，其特征在于：所述的电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂肌酐及肌酐衍生物1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该无氰镀银电镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
  • 一种无预镀型无氰镀银电镀
  • [发明专利]用于镀银的无氰型电镀液-CN200710009208.X无效
  • 孙建军;谢步高;林志彬;陈锦怀;陈国南 - 福州大学
  • 2007-07-13 - 2007-12-26 - C25D3/46
  • 本发明提供一种用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘧啶类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为：将各组分按照所述原料配方按照次序混合均匀，制成无氰镀银电镀液；溶液温度调节为10～65℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比，本发明的无氰镀银镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
  • 用于镀银无氰型电镀
  • [发明专利]一种无氰镀银电镀液-CN200710009207.5无效
  • 孙建军;谢步高;陈国南;林志彬;向统领 - 福州大学
  • 2007-07-13 - 2007-12-26 - C25D3/46
  • 本发明提供一种无氰镀银镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘌呤类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为：将各组分按照所述原料配方按照次序混合均匀，制成无氰镀银电镀液；溶液温度调节为10～60℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比，本发明的无氰镀银镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
  • 一种镀银电镀
  • [实用新型]电镀液中添加剂浓度的实时监测装置-CN200520096734.0无效
  • 孙建军;谢步高;陈小波;陈国南 - 福州大学
  • 2005-06-09 - 2006-10-18 - C25D21/14
  • 本实用新型涉及一种电镀液中添加剂浓度的实时监测装置。它解决了现有技术所存在的设备昂贵，体积较大，且制作工艺十分复杂的缺陷。它包括微电极、辅助电极及参比电极，由三者组成微电极工作体系；微电极包括惰性金属、强耐腐蚀材料以及引出线，将惰性金属包埋于强耐腐蚀材料中，惰性金属的一端与引出线的一端连接，引出线的另一端延伸到强耐腐蚀材料之外；辅助电极采用相同于微电极的惰性金属制成；参比电极选用重现性好的电极，如甘汞电极；微电极体系通过接入线与电化学分析仪器相连。本实用新型既具有响应快、重现性好，又兼有制作简便、成本低廉、体积小的优点。
  • 电镀添加剂浓度实时监测装置
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  • 共 8 条
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