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[发明专利]一种丝网印刷用低温固化铜基导电浆料及其制备方法-CN202310327136.2在审
发明人：周健;陈冉;许琪曼;丁笑寒;薛烽 -专利权人：东南大学
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种丝网印刷用低温固化铜基导电浆料及其制备方法，该浆料包括导电相、粘结相及有机载体，导电相材料包括铜粉和Sn42Bi58低熔点合金粉的混合物；Sn42Bi58低熔点合金粉在铜基导电浆料的固化过程中熔融填充于铜粉的间隙中并包覆于铜粉表面，形成三维导电通路；铜粉按重量百分比计为铜基导电浆料总重量的45‑75％；Sn42Bi58低熔点合金粉按重量百分比计为铜基导电浆料总重量的10‑40％。本发明使用Sn42Bi58低熔点合金粉作为增强相，在150～190℃的低温固化温度下，该浆料具有优异的导电性能及力学性能，且浆料无铅、无卤素，环保低毒且润湿性、流平性好、印刷均匀，具有广阔的应用前景。
一种丝网印刷低温固化导电浆料及其制备方法

[发明专利]一种银包石墨的制法、银包石墨电子封装浆料及导电薄膜-CN202310327125.4在审
发明人：周健;丁笑寒;许琪曼;陈冉;薛烽 -专利权人：东南大学
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种银包石墨的制法、银包石墨电子封装浆料及导电薄膜，该银包石墨的制法为：将银盐在络合剂、还原剂、分散稳定剂的条件下，通过滴定还原法在石墨表面附着纳米银离子制备得到；银盐与分散稳定剂的质量比为2:1～1:1。该银包石墨浆料由上述银包石墨粉与有机浆料混合而成；该导电薄膜由上述银包石墨浆料经固化而成。本发明制备得到的表面包覆效果更好的银包石墨粉，提高了硝酸银转变为银层的转化率，用其做成的银包石墨浆料可以在一定程度上替代如今电子封装领域常用的单一石墨浆料，并且具有导电性高、无明显银粒子迁移的优点，可应用于薄膜开关、低功率器件开关以及一些低成本、民用的低温封装浆料。
一种银包石墨制法电子封装浆料导电薄膜

[发明专利]一种复配溶剂改性的喷印用无铅焊膏及其制备方法-CN202111600963.1在审
发明人：尹宏锐;许琪曼;周健;李勃;刘刚 -专利权人：南京青锐风新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及聚酰亚胺薄膜技术领域，尤其涉及一种复配溶剂改性的喷印用无铅焊膏，其原料按重量百分比的配方为：焊料合金粉末86～88wt％，余量为助焊剂；其中，所述助焊剂按原料重量百分比的配方为：复配醚系溶剂35～50wt％，活性剂5～10wt％，触变剂3～8wt％，余量为成膜剂；其中，所述复配醚系溶剂原料重量百分比的配方为：三乙二醇丁醚22.5～44.5wt％，余量为二乙二醇己醚。本发明还提供了一种复配溶剂改性的喷印用无铅焊膏的制备方法。本发明使用复配溶剂改性喷印焊膏，使得焊膏的触变系数降低以及挤出胀大效应减轻，并且减缓了焊膏的塌陷情况，从而使得焊膏的喷印点径减小，喷印点均匀整齐。
一种溶剂改性喷印用无铅焊膏及其制备方法

[发明专利]铜基复合导电浆料、制备方法及其应用-CN201910727885.8有效
发明人：周健;蒋成明;许琪曼;李赛鹏;魏明震;薛烽;白晶 -专利权人：东南大学
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开一种铜基复合导电浆料、制备方法及其应用。一种铜基复合导电浆料，其特征在于，包括粘结剂、有机载体及金属导电填料。在对所述铜基复合导电浆料进行180℃～250℃的低温固化中，金属导电填料中的SnAgCu合金粉融化与铜粉表面发生化学反应，生成金属间化合物且所述金属间化合物包括Cu6Sn5相和Cu3Sn相，固化后的铜基复合导电浆料中的铜粉通过Cu6Sn5相和Cu3Sn相与SnAgCu合金粉连接。与现有技术相比，本发明采用SnAgCu合金粉与微米铜粉复配，提高铜膜的导电能力，具有较大的振实密度和相对较低的固化温度，方便实际使用。采用价格低廉的铜粉在某些方面代替较昂贵的银粉制备的银浆，极大降低成本，同时对环境没有污染，符合环保理念，具有广阔的应用前景。
复合导电浆料制备方法及其应用

[发明专利]一种金属增韧陶瓷基复合材料及其制备方法-CN201810310361.4有效
发明人：吴红艳;费佳蕾;江凡;任强;张彬;许琪曼;饶伟峰 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2018-04-08 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： C22C47/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属增韧陶瓷基复合材料，所述复合材料包括以下组分：Al‑Cu混合金属粉、TiO2粉体、SiO2粉体、玻璃纤维、黏土、凹凸棒；其质量配比为：10‑25wt％的Cu‑Al混合金属粉末、30‑45wt％的TiO2和SiO2粉末、20‑25wt％的玻璃纤维、15‑20wt％的黏土或凹凸棒；本发明采用低熔点金属合金粉作为增韧剂，制备金属增韧陶瓷基复合材料，通过其在烧结时形成的液相可以大大降低其孔隙率，提高陶瓷基体材料与其他添加剂材料之间的界面结合作用，进而获得所需要的金属增韧陶瓷基复合材料。
一种金属陶瓷复合材料及其制备方法

[发明专利]一种磁性材料及制备方法-CN201510963577.7在审
发明人：李庆芳;赵浩峰;王玲;王巧玲;刘妍慧;张仕昭;张泽中;许琪曼;阿穷;牟雯婷;李树岭;张光旭;王槐亮 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H01F1/058 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁性材料及制备方法。本发明的材料具有均匀的组织，健强的结构，既可提高材料的耐蚀能力，而且磁性能有所改善。本发明材料具有良好的稳定性和实用性，可广泛应用于电子器件、航空航天技术、计算机设备、磁选机、通讯设备、医疗设备、电动自行车、电子玩具等各个领域。本发明的永磁材料的制备方法充分利用了废料直接作为合金原材料，成分配比灵活，质量控制到位，并且可以降低成本，工艺简单、充分地利用含氧量高的粉末废料，环保、有效改善环境，具有很高的社会价值。
一种磁性材料制备方法

[发明专利]一种功能材料及制备方法-CN201510955456.8在审
发明人：赵浩峰;陶昭灵;王玲;张仕昭;王巧玲;刘妍慧;张泽中;李树岭;阿穷;王槐亮;何晨晨;许琪曼;牟雯婷 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H01F1/059 文献下载
摘要：本发明公开了一种功能材料及制备方法。其组分按照如下质量百分比进行配料：Nd 34-36％、Nb 0.01-0.15％、Gd 0.01-0.15％、Ti 0.01-0.15％、Ni 0.01-0.15％、Bi 1-4％、Dy 1-4％、Cr 0.01-0.15％、B 4-7％、余Fe。本发明的功能材料具有均匀的组织，健强的结构，既可提高材料的耐蚀能力，而且磁性能有所改善。本发明永磁材料具有良好的稳定性和实用性,可广泛应用于电子器件、航空航天技术、计算机设备、磁选机、通讯设备、医疗设备、电动自行车、电子玩具等各个领域。
一种功能材料制备方法

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