专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体控温片状晶体和频器-CN201520737859.0有效
  • 鲁燕华;廖原;张雷;任怀瑾;许夏飞;童立新;刘芳 - 中国工程物理研究院应用电子学研究所
  • 2015-09-23 - 2016-01-20 - G02F1/35
  • 本实用新型公开了一种半导体控温片状晶体和频器,包括设置于密封舱内的主体支架和设置在主体支架内的热沉组件,热沉组件包括设置在下热沉与上热沉之间的片状和频晶体和设置在下热沉内的温度传感器,主体支架包括设置在支撑件与下热沉之间的半导体制冷片和设置在上热沉与顶板之间的另一半导体制冷片,两个半导体制冷片串联,密封仓包括底座、窗口镜筒、密封盖和电连接头;本实用新型采用片状构型的和频晶体并利用其较大的散热表面积,使和频晶体在高平均功率基频激光加载时热梯度降低,减小了和频过程中相位失配效应,可大幅提高高平均功率基频激光注入下的和频效率。
  • 一种半导体片状晶体

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