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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导电浆料及其用于制造光伏元件的用途-CN201210418039.6无效
发明人：陈威廷;张天益;许坤章;石正玲 -专利权人：达泰科技股份有限公司
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：一种导电浆料，包含有机载体、玻璃颗粒以及银颗粒。特别地，本发明导电浆料的玻璃颗粒是金属玻璃颗粒、金属高含量玻璃颗粒、Pb-Sn-V-O玻璃颗粒或含碲粉玻璃颗粒。
导电浆料及其用于制造元件用途

[发明专利]包含细化玻璃颗粒的银浆及其用于制造光伏组件的用途-CN201210418311.0无效
发明人：陈威廷;张天益;许坤章;石正玲 -专利权人：达泰科技股份有限公司
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：一种银浆，包含有机载体、第一玻璃颗粒、第二玻璃颗粒以及银颗粒。特别地，第一玻璃颗粒的比表面积为约26～27m2/g，并且第二玻璃颗粒的比表面积为约1.6～1.7m2/g。第一玻璃颗粒与第二玻璃颗粒混合后的比表面积的范围为约2～20m2/g。
包含细化玻璃颗粒及其用于制造组件用途

[发明专利]包含纳米银颗粒的银浆及其用于制造光伏组件的用途-CN201210417524.1无效
发明人：陈威廷;张天益;许坤章;石正玲 -专利权人：达泰科技股份有限公司
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：一种银浆，包含有机载体、玻璃颗粒、微米银颗粒以及纳米银颗粒。特别地，微米银颗粒的比表面积为约0.5～0.6m2/g，并且纳米银颗粒的比表面积为约5～6m2/g。微米银颗粒与纳米银颗粒混合后的比表面积的范围为约0.6～1.1m2/g。
包含纳米颗粒及其用于制造组件用途

[发明专利]银浆及其用于制造光伏组件的用途-CN201210347537.6无效
发明人：陈威廷;张天益;许坤章;石正玲 -专利权人：达泰科技股份有限公司
申请日： 2012-09-18 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明是银浆及其用于制造光伏组件的用途。是一种银浆，包含有机载体、含铅玻璃粉末以及银粉末。特别地，本发明的银浆并且包含重量百分比为约0.01-2的氧化碲粉末。
及其用于制造组件用途

[发明专利]元件上的电极结构及其制造方法-CN201310116455.5有效
发明人：石正玲;陈威廷;许坤章 -专利权人：苏州达方电子有限公司;达泰科技股份有限公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供一种元件上的电极及其制造方法，该电极结构包含多条平行的条状电极以及垂直该些条状电极的至少一条汇流排电极，该方法包含下列步骤：利用具有多列平行的镂空沟槽的模版，印刷第一金属浆于该表面上，以形成多列平行的第一导电条；利用具有多列平行的桥接网孔区域以及至少一行长条状网孔区域的网版，印刷第二金属浆于该表面上，以形成多列平行的桥接导电部以及至少一条第二导电条，其中每一桥接网孔区域对应一个桥接导电部，每一行长条状网孔区域对应一条第二导电条，每一桥接导电部衔接同一列两相邻的第一导电条；以及烘干并烧结该多列平行的第一导电条、该多列平行的桥接导电部以及该至少一条第二导电条。
元件电极结构及其制造方法

[发明专利]银浆及其用于制造光伏组件的用途-CN201310047548.7有效
发明人：陈威廷;张天益;许坤章;石正玲 -专利权人：苏州达方电子有限公司;达泰科技股份有限公司
申请日： 2013-02-06 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种银浆及其用于制造光伏元件，银浆包含有机载体、玻璃粉末以及含银材料粉末，含银材料粉末为银粉末、有机金属银化合物粉末或氧化银粉末。特别地，本发明的银浆还包括银微结晶析出促进剂，该银微结晶析出促进剂占银浆的重量百分比为0.01～0.6%。与现有技术相比，利用本发明的银浆料制造光伏组件的正面电极时，在界面玻璃层与硅晶圆之间的接口处有大量银微结晶析出，且在界面玻璃层内也有大量纳米银微粒析出，从而提升了利用本发明的银浆所制造的光伏组件的整体效能。
及其用于制造组件用途

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