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[发明专利]支撑杆-CN202210289884.1在审
发明人： 许其峰;张俭;郭占青 -专利权人：伊利诺斯工具制品有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B41F35/00 文献下载
摘要：本申请提供一种锡膏印刷机的清洁纸卷的支撑杆，所述支撑杆包括：第一连接部、第二连接部和主体部，所述第一连接部与设备连接；所述第二连接部与设备连接；在所述支撑杆的轴向方向上，所述主体部位于所述第一连接部和所述第二连接部之间，并且可拆卸地与第一连接部和第二连接部连接，从而所述主体部能够与设备连接或分离，其中，所述支撑杆能够被驱动而旋转。本申请中的支撑杆在不需要移动锡膏印刷机的其它部件的情况下，能够方便地拆卸，便于更换清洁纸卷。
撑杆

[实用新型]一种高密度集成式芯片测试装置-CN202320241934.9有效
发明人：周智文;杜如民;许其峰;刘浩;何远超 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司;上海精积微半导体技术有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高密度集成式芯片测试装置，包括探针座和集成于探针座内的连接器，所述连接器包括高速连接器、中速连接器、低速连接器中的至少一种；所述高速连接器固定于探针座内，所述高速连接器包括高速连接基座、固定于高速连接基座内的高速内导体组件和固定于高速连接基座两侧的PCB板连接器；所述中速连接器固定于探针座内，所述中速连接器包括中速连接基座和固定于中速连接基座侧面的PCB板连接器。本实用新型采用了PCB板连接器+射频同轴连接器+PCB板连接器以及PCB板连接器+低频连接器+PCB板连接器的架构，实现多链路之间的高密度、高集成、高速率的混装集成。
一种高密度集成芯片测试装置

[发明专利]密封组件及具有密封组件的回流焊炉-CN202210101852.4在审
发明人： 许其峰;刘维洲 -专利权人：伊利诺斯工具制品有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本申请提供一种密封组件，用于回流焊炉的上下炉膛之间的密封，其特征在于所述密封组件包括：第一密封件和第二密封件，所述第一密封件为长条状，所述第一密封件具有弹性；所述第二密封件与所述第一密封件的长度方向一致，所述第二密封件包括固定部以及活动部，所述活动部自所述固定部的一侧朝向远离所述固定部倾斜延伸，从而所述活动部与所述固定部之间形成第一夹角；其中，所述活动部布置在所述第一密封件的更靠近炉膛内部的一侧，所述第二密封件具有一定弹性，从而所述活动部的远端能够相对于所述固定部移动。本申请中密封组件包括第二密封件，能够延长密封组件的使用寿命。
密封组件具有回流

[发明专利]一种PCB板浮动连接器-CN202211696880.1在审
发明人：周智文;杜如民;许其峰;王宏吉;林福琪;刘浩;何远超 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司;上海精积微半导体技术有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01R12/91 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板连接器技术领域，尤其涉及一种PCB板浮动连接器，包括PCB板，所述PCB板上具有多个传输通道和多个接地区，所述传输通过之间通过接地区隔开；所述传输通道的一侧连接有输入线缆；所述传输通道远离输入线缆的一端设置有输出通道和接地通道；所述接地区为PCB板自带GND；所述输出通道和接地通道都为pogopin。本发明的PCB板浮动连接器，由于PCB板本身自带GND，可以保证PCB板上每个单通道阻抗的一致性，通过多个PCB板连接器的集成可实现差分对任意组合，保证任意差分通道阻抗的一致性，不会因差分对之间结构和尺寸不一致而导致的差分阻抗不一致的情况，且PCB板自带GND可以降低相邻PCB板连接器传输通道之间的干扰。
一种 pcb 浮动连接器

[发明专利]一种接地的大浮动射频同轴连接器-CN202310384671.1在审
发明人：周智文;杜如民;许其峰;刘浩;何远超 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司;上海精积微半导体技术有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01R24/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种接地的大浮动射频同轴连接器，包括基座、射频同轴连接器、pogopin接地针、连接条，所述射频同轴连接器、pogopin接地针固定成组设置于基座内，连接条，连接一组或多组射频同轴连接器和pogo pin接地针。本发明主体结构采用射频同轴连接器+pogopin接地针结构，射频同轴连接器外导体与pogopin接地针连接类型有：1+1、2+2、4+4、9+9等，连接器可实现射频信号、差分信号、控制信号及电流的集成传输。
一种接地浮动射频同轴连接器

[实用新型]一种光连接器插座-CN202222125986.8有效
发明人： 许其峰;钱剑钊;陈惠钦;王旭 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光连接器插座，包括基座，所述基座的一端设置有插接口，所述插接口的端部设置有用于推动防尘门张开的凸起组件，所述凸起组件包括多组推板，所述推板远离基座的一侧具有尖刺状结构，且所述推板两侧具有圆弧形向内侧凹陷的凹陷部，本实用新型通过插座在多组推板的作用下，推动两个防尘门发生位移，推板两侧的凹陷部对防尘门施加的力可以分解至X方向的力和Y方向的力，Y方向力可以分开合拢的两个防尘门，X方向的力将防尘门往下推入预定的空槽，便于插头插座的插合，避免应力集中，并且减小封闭部分偏摆所需的推力，使得防尘门受力均匀便于打开防尘门。
一种连接器插座

[发明专利]一种防尘连接器-CN202211503785.5在审
发明人： 许其峰;钱剑钊;陈惠钦;戚昊 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本发明涉及连接器技术领域，尤其涉及一种防尘连接器，包括插头；防尘机构，所述防尘机构设置在基座A的内部，所述防尘机构包括两个头部抵接的密封门、保证两个密封门之间密封性能的密封件和控制两个密封门关闭的复位件；插座。本一种防尘连接器的技术方案中，插头和插座未对接时，在复位件的作用下，两个密封门的头部抵接，保证插头部分的封闭；对接完成时，密封门的头部与插座的侧壁相抵，保证插头和插座的整体部分封闭；密封件的设置，未对接前保证插头部分的密封防尘，对接后，保证插头和插座之间的密封防尘；防尘机构的设置，在连接器的插拔过程中，密封门实现自动关闭，起到了防尘密封的作用。
一种防尘连接器

[发明专利]一种自动密封防尘光连接器插头-CN202210968259.X在审
发明人： 许其峰;钱剑钊;陈惠钦;王旭 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种自动密封防尘光连接器插头，包括基座，所述基座的一端设置有插接口，所述插接口内设置有用于封堵的密封组件，所述密封组件包括密封垫、密封门合件、弹簧a和弹簧b，所述插接口内设置有两组对称的密封门合件，所述基座内部并位于密封门合件一侧设置有密封垫，所述弹簧a的一端与密封门合件连接，本发明通过密封门在弹簧a和弹簧b的弹力作用下和插座的界面紧密贴合在一起，消除配合间隙，避免外部灰尘进入，使得密封门、密封垫、基座和插座形成一个封闭的空间，使得灰尘不能进入到其内，使得该插头和插座在分离状态、插合过程、对接状态以及拔出过程等各个环节过程中均具有防尘功能。
一种自动密封防尘连接器插头

[实用新型]双浮动接触式连接器-CN202220800105.5有效
发明人：王宏吉;许其峰;李雍祎;张蕾;杜如民;刘浩;何远超 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司;上海精积微半导体技术有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01R13/631 文献下载
摘要：本实用新型公开了双浮动接触式连接器，包括：内导体组件，所述内导体组件为弹簧针；外导体组件，所述外导体组件包括上外导体和下外导体，所述上外导体的下段滑动嵌套在下外导体的上段的配合孔中；介质体，所述内导体组件、介质体和外导体组件由内向外同轴安装；和尾部焊接组件，所述尾部焊接组件安装于外导体组件的尾部。本实用新型的连接器具有内外导体组件双浮动特性，内外导体的浮动距离没有影响，可以保证多个连接器同时对接时由于位置误差的良好接触；且保健可以拆卸更换，延长连接器的使用寿命；内导体的外径可以做到0.5mm以内，减小连接器的外径尺寸，增加连接器的密度，提高对接PCB板的利用率。
浮动接触连接器

[发明专利]探针头可拆卸的pogo pin-CN202210344742.0在审
发明人：王宏吉;许其峰;李雍祎;张蕾;杜如民;刘浩;何远超 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司;上海精积微半导体技术有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明提供了探针头可拆卸的pogopin，包括探针头合件、外套管以及尾部结构件；所述探针头合件一端设置在外套管内部，该端与外套管可拆卸式连接，另一端伸出外套管；所述外套管远离探针头合件一端与尾部结构件连接；本发明的有益效果通过设置尾部结构件与线缆连接，通过设置外套管连接探针头合件与尾部结构件，并且探针头合件与外套管可拆卸式连接，在探针头合件出现损坏后，能够直接更换探针头合件，而不需要更换整个pogopin，降低了维修成本。
探针可拆卸 pogo pin

[发明专利]一种多触点高精度的pogo pin定位结构-CN202210346442.6在审
发明人：何远超;刘浩;王宏吉;许其峰;李雍祎;张蕾;杜如民 -专利权人：上海精积微半导体技术有限公司;上海航天科工电器研究院有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明涉及电气元器件接插技术领域，尤其涉及一种多触点高精度的pogopin定位结构，底座由四个中部开口的弧形壳体组成，四个弧形壳体形成一个圆环；弧形壳体的内部设置有连接器组件，连接器组件的上方设置有中部开口的上盖，弧形壳体上设置有定位单元a，连接器组件上设置有定位单元b和定位单元c，所述上盖上设置有定位单元d。通过弧形壳体上定位单元a和连接器组件上定位单元b的相互配合，连接器组件上定位单元c和上盖上定位单元d的相互配合，对连接器组件的位置固定，从而实现了对pogopin位置的控制，位置准确，精度可靠。整个结构的安装，不需要零件装配排除配合间隙，只需要将连接器组件安装在底座上的固定位置即可，操作简单。
一种触点高精度 pogo pin 定位结构

[发明专利]芯片测试设备用探针和线缆连接方法及连接结构-CN202210356848.2在审
发明人：王宏吉;许其峰;李雍祎;张蕾;杜如民;刘浩;何远超 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司;上海精积微半导体技术有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G01R1/06 文献下载
摘要：本发明公开了芯片测试设备用探针和线缆连接方法和连接结构，其中，连接方法为：探针为并排设计的多个，每个所述探针的端部都焊接一线缆；所述线缆的屏蔽层焊接导电片；所述导电片通过接地线接地。本发明将接线方式的多样性，由使用多类型的PCB板变更为线缆之间的焊接，不仅节省成本和时间，同时也能满足更多种类的接线方式，为设备的后续改进，增加接线类型，提供了最简单，更多样化的途径。另外通过选用不同的焊接材料，解决了批量生产和多样化，小批量生产的工艺问题，都可以达到成本最低化。
芯片测试备用探针线缆连接方法结构

[发明专利]基于双浮动结构的高质量信号传输高频连接结构-CN202210344748.8在审
发明人：王宏吉;许其峰;李雍祎;张蕾;杜如民;刘浩;何远超 -专利权人：上海精积微半导体技术有限公司;上海航天科工电器研究院有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01R13/648 文献下载
摘要：本发明公开了基于双浮动结构的高质量信号传输高频连接结构，包括：PCB板，PCB板上具有传输高频信号的Pad，Pad包括高频信号传输区和接地区，接地区形成于高频信号传输区的外部，高频信号传输区和接地区之间具有间隙；高频信号传输组件，高频信号传输组件与PCB板的Pad接触，高频信号传输组件包括外导体组件和内导体组件，外导体组件对应接触接地区，内导体组件对应接触高频信号传输区，外导体组件、内导体组件与PCB板接触的部分具有浮动性，以使外导体组件、内导体组件能同时贴合在Pad上。本发明改善了高频信号传输的条件，消除了高频传输链路的空气间隙，避免了信号的失真和能量损耗，使得高频信号传输速率达到20Gbps或者更高。
基于浮动结构质量信号传输高频连接

[发明专利]用于芯片测试设备的弹簧针安装定位结构-CN202210344752.4在审
发明人：王宏吉;许其峰;李雍祎;张蕾;杜如民;刘浩;何远超 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司;上海精积微半导体技术有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明公开了用于芯片测试设备的弹簧针安装定位结构，包括：基座，所述基座上具有装配孔和定位孔，所述装配孔和定位孔连通；弹簧针，所述弹簧针穿设在装配孔内，所述弹簧针上具有定位部，所述定位部位于装配孔和定位孔的连通处，所述弹簧针在定位部的两端位置处具有定位台阶；定位件，所述定位件和定位孔形状大小相同，所述定位件上具有夹持孔，所述夹持孔的横截面和定位部的横截面形状大小相同，所述定位件插装在定位孔内，且所述定位部穿设在夹持孔内，且所述定位件的两端分别抵靠在定位部两端外置处的定位台阶上。本发明很好的解决了弹簧针的装配工艺问题和尺寸保证问题。即简单又可靠，避免了焊接和复杂设备的定位问题。降低了生产的条件。同时提高成品的一致性，具备推广使用的条件。
用于芯片测试设备弹簧安装定位结构

[发明专利]浮动对接的芯片测试用连接器-CN202210346446.4在审
发明人：王宏吉;许其峰;李雍祎;张蕾;杜如民;刘浩;何远超 -专利权人：上海精积微半导体技术有限公司;上海航天科工电器研究院有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本发明提供了浮动对接的芯片测试用连接器，包括金属导体组件、塑胶基座、金属框架以及固定板，所述金属导体组件与塑胶基座连接构成连接器组件，所述固定板将连接器组件与金属框架连接；所述塑胶基座上设置有安装金属导体组件的孔，孔内壁设置有装配台阶；所述金属导体组件包括本体、弹簧以及弹性卡圈，所述弹簧以及弹性卡圈套设在本体外侧，所述弹性卡圈常态下的直径大于装配台阶的内径，压缩状态下的直径小于装配台阶的内径；所述本体端部设置有浮动施力台阶，所述浮动施力台阶的直径大于弹簧的直径，所述弹簧位于浮动施力台阶与弹性卡圈之间。
浮动对接芯片测试连接器

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