专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]红外线传感器-CN201080036401.2有效
  • 西川尚之;俵积田健;角贞幸 - 松下电器产业株式会社
  • 2010-08-06 - 2012-08-01 - G01J1/02
  • 本发明的红外线传感器具备热电元件、对热电元件的输出信号进行信号处理的IC元件、和收纳热电元件以及IC元件的表面安装型的封装部件。封装部件具有封装主体、和具有使热电元件的检测对象的红外线透过的功能以及导电性的封装盖。封装主体在一面侧设有多段凹部,IC元件被安装在下段的凹部的内底面,热电元件在封装主体的俯视下跨越下段的凹部和比该下段的凹部靠上段的凹部并且在厚度方向与IC元件分离地安装。在热电元件与将IC元件的输出端子、封装主体的外部连接电极间电连接的输出用布线之间设有屏蔽构造部,该屏蔽构造部与IC元件的成为接地电位或者定电位的部位电连接。
  • 红外线传感器
  • [发明专利]红外探测器及其制造方法-CN200680003476.4无效
  • 西川尚之;角贞幸;上津智宏;谷口良;平田雅也;佐藤信 - 松下电工株式会社
  • 2006-11-08 - 2008-01-23 - G01J5/04
  • 本发明公开了一种红外探测器,其包括承载红外传感器元件和电子元件的电路块。电路块包括介电树脂层和第一基板,在该第一基板上形成有电路图案,且安装有所述电子元件。介电树脂层的顶部形成有凹槽,该凹槽在其外围限定出凸肩,以用于支撑红外传感器元件的相对两端。第一基板结合到介电树脂层的下端,电子元件的至少一个模制到介电树脂层内,以制成一体模制结构的电路块。因此,电子元件的一部分或全部可以模制到介电层内,以实现结构简化且薄型的电路块,同时具有使得红外传感器元件与电子元件和相关电路保持足够远的优点,由此确保获得结构简单、成本低、且红外检测可靠的红外探测器。
  • 红外探测器及其制造方法

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