专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储装置-CN202310756378.3在审
  • 西川浩太;坪内洋;仲井健理 - 铠侠股份有限公司
  • 2019-02-25 - 2023-09-12 - G11C16/08
  • 实施方式提供一种能够提高写入动作的可靠性的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:第1字线,配置在半导体衬底(30)的上方;第2字线,介隔绝缘层积层在第1字线上;存储柱(MH),通过第1及第2字线,且具有半导体衬底(30)上的下部柱(LMH)、下部柱(LMH)上的上部柱(UMH)、及下部柱(LMH)与上部柱(UMH)间的接合部(JT);位线(BL),电连接于存储柱(MH);及驱动器(13),对第1及第2字线施加电压。第1字线比第2字线更靠近接合部,于在选择第2字线的写入动作时使位线(BL)升压的预充电动作中,驱动器(13)对第2字线施加电压(VCP1),对第1字线施加高于电压(VCP1)的电压(VCP2)。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN201910138236.4有效
  • 西川浩太;坪内洋;仲井健理 - 铠侠股份有限公司
  • 2019-02-25 - 2023-06-27 - G11C16/08
  • 实施方式提供一种能够提高写入动作的可靠性的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:第1字线,配置在半导体衬底(30)的上方;第2字线,介隔绝缘层积层在第1字线上;存储柱(MH),通过第1及第2字线,且具有半导体衬底(30)上的下部柱(LMH)、下部柱(LMH)上的上部柱(UMH)、及下部柱(LMH)与上部柱(UMH)间的接合部(JT);位线(BL),电连接于存储柱(MH);及驱动器(13),对第1及第2字线施加电压。第1字线比第2字线更靠近接合部,于在选择第2字线的写入动作时使位线(BL)升压的预充电动作中,驱动器(13)对第2字线施加电压(VCP1),对第1字线施加高于电压(VCP1)的电压(VCP2)。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN202210121555.6在审
  • 坂庭学;椎野泰洋;西川浩太;石山佑;铃木慎二 - 铠侠股份有限公司
  • 2022-02-09 - 2023-02-24 - G11C16/14
  • 本发明的半导体存储装置具备:衬底;多个栅极电极;半导体层,与栅极电极对向;电荷蓄积层,设置在栅极电极与半导体层之间;导电层,连接于半导体层的一端部;以及控制电路,与栅极电极及导电层电连接。多个栅极电极包含:第1栅极电极;第2栅极电极,比第1栅极电极离导电层远;以及虚拟栅极电极,设置在第1栅极与第2栅极电极之间。控制电路构成为能够执行抹除动作。抹除动作包含:针对导电层的第1抹除电压供给动作;针对虚拟栅极电极的第1编程动作,在第1抹除电压供给动作之后执行;以及第2抹除电压供给动作,在第1编程动作之后执行,对导电层供给与第1抹除电压相同或大于第1抹除电压的第2抹除电压。
  • 半导体存储装置

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